通信行业-通信设备
2026 年 8 月 23 日
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分析师:周强
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通信行业周报 20260823
—SK海力士发布CPO技术路线图
评级:强于大市(维持)
本周(8.17-8.21)沪深 300 指数收盘下跌 0.56%,通信行业指数跌1.39%,在连续数周大幅跑赢沪深300 指数之后,本周通信行业指数小幅跑输沪深300 指数 0.83 个百分点。
本周SK海力士与多家顶尖学府的研究人员合作,在权威期刊上发布了题为《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》的 CPO 技术路线图。该线图的最大创新在于将 CPO 延伸至存储接口。
SK 海力士在 CPO 领域的积极投入,将其业务重心从单纯的存储芯片制造,扩展到解决 AI系统互连瓶颈的关键技术,有望在未来的 AI架构中占据更重要的战略位置。
维持通信行业强于大市的投资评级。以市场数据来看,通信行业仍是市场最主要的热点板块,我们对光模块厂商的未来发展前景充满信心,建议关注地缘政治发展走向,积极把握光模块厂商本次市场调整带来的投资机会。
风险因素分析:地缘政治风险、Agent落地不及预期、算力成本与投资收益率压力等。
目录
一、本周通信行业指数小幅跑输沪深300指数 3 二、本周行业重点事:海力士发布CPO技术路线图 5 1、海力士的战略转型:从HBM到AI基础设施的全面参与 6 2、CPO的应用边界:将光纤直接拉入Memory接口 6 3、海力士为其CPO路线图设定了雄心勃勃的三大性能目标: 7 4、海力士CPO路线图落地所面临技术上的挑战: 8 三、本周通信行业市场数据及判断 9 1、通信行业市占率指标本周出现震荡 10 2、通信设备行业维持市场最高热度 10 3、对行业短期市场机会的综合判断 11 四、行业风险因素分析 12
图表目录:
图表 1:本周(8.17-8.21)通信行业指数小幅跑输沪深300指数:....3
图表 2:本周申万一级行业涨幅排名(8.17-8.21):....4
图表 3:本周申万一级行业跌幅排名(8.17-8.21):....4
图表 4:通信行业成分个股本周涨幅榜(8.17-8.21):....5
图表 5:海力士CPO路线图三大性能目标:....7
图表 6:海力士CPO路线图目标落地所面临的技术挑战:....8
图表 7:本周(8.17-8.21)通信行业市占率数值:....10
图表 8:本周(8.17-8.21)行业日均换手率排名前十(流通股算术平均)%:....11
一、本周通信行业指数小幅跑输沪深 300指数
本周(8.17-8.21)沪深300指数收盘下跌0.56%,通信行业指数收盘跌 1.39%,在连续数周大幅跑赢沪深 300 指数之后,本周通信行业指数小幅跑输沪深300指数0.83个百分点。
横向来看,本周 A股市场出现冲高回落走势,申万一级行业指数周收盘 7 家上涨 24 家下跌。通信行业指数本周下跌 1.39%,排名申万全行业涨幅榜第 16 位。本周 TMT 四大行业整体表现不佳,电子、计算机和传媒行业周收盘排名较为落后。
据 Choice 数据,本周通信行业成分个股中有 32 家上涨 89 家下跌,其中太辰光(32.79%,增持)、朗威股份(15.41%,未评级)、长盈通(13.43%,未评级)占据了行业周涨幅榜的前三名。
二、本周行业重点事:海力士发布 CPO技术路线图
本周 SK 海力士与来自弗吉尼亚大学、伊利诺伊大学香槟分校、南洋理工大学、麻省理工学院和延世大学等顶尖学府的研究人员合作,在《自然·电子学》(Nature Electronics)这一权威期刊上联合发布了题为《用于高性能计算和人工智能的共封装光学》的CPO技术路线图。传统 CPO 方案(如 NVLink 或交换机芯片)主要关注“处理器-交换机”或“处理器-处理器”之间的连接。而SK海力士路线图的最大创新在于将 CPO 延伸至存储接口。
1、海力士的战略转型:从HBM 到AI 基础设施的全面参与
SK 海力士长期以来在 HBM 市场占据领先地位。然而,随着 A计算规模的爆发式增长,传统的芯片性能提升已无法完全匹配数据传输带宽的需求,从而形成了所谓的“带宽墙”。为了突破这一瓶颈,SK 海力士正积极转型,将 CPO 视为下一代 AI 基础设施的关键技术,希望通过CPO技术,在AI系统的互联架构中扮演更重要的角色。
在此之前,主要是通过应用 HBM 高带宽内存来解决 GPU内部的内存墙瓶颈。但研究表明,目前算力性能每 2年增长约3 倍,而芯片间互联带宽同期的增幅仅有 1.4 倍。这就导致当计算集群规模扩展至数万张 GPU 时,传统铜线在长距离、高传输速率下的信号衰减和功耗已不可承受。SK海力士在本周发布的 CPO技术发展路线图正式表明内存技术将由“优化电链路”转向“光子链路全面下沉”。
2、CPO 的应用边界:将光纤直接拉入 Memory 接口
SK 海力士路线图的最大创新在于将 CPO 延伸至存储接口(Optics-centric Memory Architecture),利用 2.5D/3D 光子中介层(Photonic Interposer),使远端 HBM/CXL 存储资源能够以“光速、超低延迟”跨节点共享。这一设计打破了“单颗 GPU 只能绑死本地 HBM”的物理限制,为万亿参数超大模型的推理与训练开辟了全新的系统架构空间。
3、海力士为其 CPO路线图设定了雄心勃勃的三大性能目标:
SK海力士联合 UIUC、MIT、弗吉尼亚大学等全球顶尖研究机构,直接为业界设定了下一代 CPO 必须达到的三大硬性指标,海力士 CPO 路线图的长期愿景是将光互连技术直接延伸到内存接口。
图表 5:海力士CPO路线图三大性能目标:
| 性能目标 | 目标指标 | 现有电互联/传统可插拔光模块对比 | 技术演进与突破逻辑 |
| 节点带宽密度 | >100 Tb/s per node | 现有主流电互联/光模块单节点多在3.2T-12.8T数量级 | 通过硅光子中介层(Photonic Interposer)与高密度微凸块(Micro-bump)异构集成,极大提升芯片边缘的信号通道密度。 |
| 能效比 | <1 pJ/bit | 传统可插拔光模块约10-20 pJ/bit;即便是早期CPO也在3-5 pJ/bit左右 | 省去昂贵的DSP芯片与高功耗电驱动重定时器(Retimer),缩减电传输路径至微米级,大幅降低寄生电容与能量损耗。 |
| 芯片间延迟 | <10 ns | 经过传统网络协议栈与电-光-电多级转换,延迟通常在数百纳秒(ns)级别 | 光信号直接接入Memory/XPU接口,省去复杂的SerDes串并转换与编解码时延,实现近乎物理极限的光速直连。 |
资料来源:金元证券研究所整理
这是一种“以光为中心”(optics-centric)的协同设计架构,或称“光子中介层(photonic-interposer)架构”,将直接连接处理器池(XPU pool)和内存池(memory pool)。这一技术实现,意味着多个 AI 加速器可以共享一个巨大的内存池,从而实现更灵活的数据移动、提高内存利用效率,并使得 AI模型在不断扩展时能够更高效地进行扩展,可以打破传统封装的物理限制。
4、海力士 CPO路线图落地所面临技术上的挑战:
虽然 SK 海力士发布了其 CPO 路线图三大极高目标,但要从实验室方案走向大规模商业化量产,或者由理论走向现实,尚需跨越四大关键技术领域的挑战:
图表 6:海力士CPO路线图目标落地所面临的技术挑战:
| 挑战点 | 瓶颈与核心痛点 | 潜在解决方案与技术路径 | 涉及核心产业链环节 |
| 热管理与热隔离(Thermal Management) | ·激光器光源(Laser Source)对温度极度敏感,高温会导致输出功率衰减与波长漂移。·高功耗逻辑芯片(GPU/NPU/HBM)发热剧烈(单芯片功耗已达1000W+),极易挤压紧邻封装的光引擎生存空间。 | ·ELSFP(外置可插拔光源):将激光器物理隔离,移至单板外侧进行独立散热与维护。·微流控/芯片级液冷:在Photonic Interposer(光子中介层)内部嵌入微通道直接液冷。 | CW 激光器厂商、芯片级液冷/散热模组厂商 |
| 封装良率与测试(Yield & Testing) | ·2.5D/3D 异构集成包含GPU、HBM、硅光芯片(PIC)及数千个微凸块(Micro-bump)。·单点缺陷即毁全盘:光电接口的微小缺陷会导致整颗极高价值的XPU主芯片报废。·晶圆级(Known Good Die)光电耦合测试极难实现。 | ·先测试后封装:开发晶圆级高精度Optical WaferProbe(光晶圆探针)。·模块化光引擎:采用可替换、可修补的光子子系统接口设计。 | 先进封测厂(TSMC CoWoS/PLP)、半导体光电测试设备商 |
| 光耦合与对准精度(Optical Alignment) | ·多通道光纤与硅光芯片(PIC)光波导的对接必须达到亚微米级(<0.5μm)物理精度。·热膨胀系数(CTE)不匹配会导致设备运行升温时产生微米级位移,造成光信号剧烈衰减。 | ·高通道数保偏光纤阵列(PM-FA)结合自动精密对准与固定工艺。·采用TGV(玻璃基板)等低CTE材质替代传统有机基板。 | 无源光器件(FA/光纤阵列)、TGV玻璃基板厂商、高精度贴片设备 |
| 标准化与生态重组(Standardization) | ·各云厂商(CSP)与芯片巨头方案割裂,缺乏统一的硬件与通信接口协议。·传统光模块与半导体封测(OSAT)两条产业链边界模糊,供应链权责划分尚不明确。 | ·推进OIF CPO规范及UCle光电扩展协议的标准化落地。·促成代工厂(Foundry)、OSAT封测厂与光器件厂商的深层纵向整合。 | 全球云厂商(CSP)、晶圆代工厂、OIF/UCle产业联盟 |
资料来源:金元证券研究所整理
总之,SK 海力士在 CPO 领域的积极投入,不仅巩固了其在 A供应链中的核心地位,更是将其业务重心从单纯的存储芯片制造,扩展到解决 AI系统互连瓶颈的关键技术,有望在未来的 A架构中占据更重要的战略位置。
三、本周通信行业市场数据及判断
1、通信行业市占率指标本周出现震荡
据 Choice数据,本周通信行业成交总金额为 9714.35亿元,相较上周 9598.90 亿元的日均交易量出现小幅放大。本周通信行业的全市场市占率依旧排名第二位,与上周持平,位于电子行业市占率之后。由市占率数据走势图来看,本周通信行业市占率数值出现一定震荡,但该数值周收盘再度走高,表明通信板块对于市场资金的吸引力得以保持。
2、通信设备行业维持市场最高热度
以 Choice流通股日均换手率指标数据来看,本周通信设备行业
(此处选择通信设备子行业,以降低通信运营业影响造成的数据失真)在申万31个行业中继续排名第1位,已连续4周排名申万行业第一热点。以日均流通股换手率指标来看,本周TMT四大行业出现一定分化,传媒、计算机行业的排名出现一定幅度下降,部分传统行业农林牧副渔、综合、医药生物等排名出现上移,这在一定程度上预示市场将有可能进入多行业、多热点的轮动状况。
3、对行业短期市场机会的综合判断
结合本周行业重点事件及市场行情数据双向分析,本周通信设备行业虽然维持为市场第一热点板块,但对于市场资金新引力出现一定震荡。以市场数据来看,我们判断通信行业短期仍将是市场最主要的热点板块,虽然光模块板块的短期市场表现受到美国 FCC 禁止进口中国光模块禁令草案事件影响,但随着本周光模块重点公司业绩与指引的相继发布,我们对光模块厂商的未来发展前景充满信心,建议关注地缘政治发展走向,积极把握光模块厂商调整带来的投资机会。
四、行业风险因素分析
地缘政治风险
Agent落地进程不及预期
算力成本与投资收益率压力
金元证券股票投资评级标准:
买入:预期未来 6个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 15%以上;
增持:预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 5%~15%;
中性:预期未来 6个月内股价收益率相对沪深 300 指数涨跌幅的差异在-5%~+5%之间;
减持:预期未来 6 个月内股价收益率弱于沪深 300 指数的涨跌幅 5%以上。
金元证券行业投资评级标准:
强于大市:预期行业相关指数在未来 6 个月内超越沪深 300 指数表现;中性:预期行业相关指数在未来6个月内基本与沪深300指数表现持平;弱于大市:预期行业相关指数在未来 6个月内明显弱于沪深 300指数表现。
金元证券机构销售负责人:詹宝强
电子邮件:zhanbq@jyzq.cn
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