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近15亿元!这家国产半导体设备企业完成新融资

8月27日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布已完成B轮融资,融资总额近15亿元。本轮融资中,中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股;中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时,锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。
据研微半导体宣布,此次募集资金将继续重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容,进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势,加速推进设备国产化替代进程。其官网显示,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)成立于 2022 年,坐落于无锡高新区。公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备,专注于原子层沉积(ALD)、 Si 外延沉积(SI EPI)、等离子体化学气相沉积(PECVD)、SiC 外延(SiC EPI)以及原子层刻蚀(ALE)等设备及工艺技术的研发。

-END-


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