捷邦精密科技股份有限公司

关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月26 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过《关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》。现将相关情况公告如下：

一、已审批授信额度情况概述

公司于2026年4月 27 日召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过《关于2026年度向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司、子公司及孙公司2026年度向金融机构申请总计不超过人民币165,570.00 万元整（含等值外币）的综合授信额度，在总授信额度范围内，最终以金融机构实际审批的授信额度为准。授信期限为自公司本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在授信期限内，授信额度可循环使用。具体内容详见公司于2026年4 月29日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的公告》（公告编号：2026-019）。

二、本次拟新增申请综合授信额度的情况

为进一步满足公司、子公司及孙公司生产经营和发展需要，公司、子公司及孙公司拟在 2026年度向金融机构申请总计不超过人民币 165,570.00 万元整（含等值外币）的综合授信额度基础上，增加向金融机构申请总计不超过人民币26,500.00 万元整（含等值外币）的综合授信额度，即总授信额度由 165,570.00万元增加至192,070.00 万元。在新增授信额度范围内，最终以金融机构实际审批

的授信额度为准。

综合授信方式包括但不限于非流动资金贷款（项目建设，资产收购贷款等）、流动资金贷款、中长期贷款、信用证、保函、银行票据、远期结售汇及外汇期权保证金等，具体融资金额以公司、子公司及孙公司实际发生的融资金额为准。

拟新增申请授信额度明细如下：

为便于公司、子公司及孙公司向金融机构申请授信额度工作顺利进行，公司董事会授权公司管理层审核并签署上述授信额度内的所有文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司、子公司及孙公司承担。上述授信额度内的单笔融资不再上报董事会进行审议，2026 年度内金融机构授信额度超过上述范围的须提交董事会审议批准后执行。本议案有效期自公司本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

三、履行的审议程序及相关意见

（一）董事会意见

公司第二届董事会第三十次会议审议通过《关于增加2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》，董事会认为：公司本次增加向金融机构申请综合授信额度事宜是为了满足公司生产经营和建设发展的需要，符合公司实际经营情况和整体发展战略。因此，董事会同意公司增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的有关事项。

（二）审计委员会意见

公司第二届董事会审计委员会第二十三次会议审议通过《关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》，审计委员会认为：公司本次增加向金融机构申请综合授信额度的有关事项有利于公司经营发展，符合公司和全体股东的利益。因此，审计委员会同意关于增加 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案。

四、备查文件

（一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第三十次会议决议；

（二）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会审计委员会第二十三次会议决议。

特此公告。

捷邦精密科技股份有限公司

董事会

2026年8月28日