机械设备行业跟踪周报

看好高景气的半导体设备&PCB 设备；推荐经营利润表现好&估值底部的工程机械

增持（维持）

1. 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

2. 投资要点:

【工程机械】板块二季报经营性利润表现优异，汇率拖累导致账面承压

我们选取A股16家工程机械企业进行统计分析，2026H1工程机械板块实现收入2187亿元，同比增长 15% ，为近5年以来板块收入增速新高。我们认为主要受益于国内外均处于周期上行通道，国内外实现共振上行。尤其是挖机板块，上半年国内外挖机销量同比分别增长 21% / 34% ，背后反映的是国内周期复苏+海外矿山资本开支上行。利润端，板块2026H1实现归母净利润177亿元，同比 -5% ，利润端表现不及收入表现主要系上半年人民币升值压力较大，汇兑损失较多。若扣除汇兑损失仅看经营性利润，龙头企业三一重工、徐工机械、中联重科等企业利润增速均为 30% -40% 。展望Q3，一方面国内外上行趋势持续，另一方面汇兑压力明显减小，板块利润增速有望迎来明显拐点。重点推荐三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压。

【半导体设备】2026H1中报总结：业绩拐点或至，看好设备商业绩加速释放前道设备商业绩跟随规模效应陆续释放，持续维持高研发投入。我们选取了具有代表性的前道设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技，其26H1营收分别为201.6/66.9/29.1亿元，同比 +24.9% / +34.9% / +49.1% ，持续维持高增速。期间扣非归母净利润加速释放，分别为33.4/11.2/3.7亿元，同比 +5.0% / +108.4% / +861.9% ；扣非净利率陆续改善，向行业 25 -30% 区间靠近，分别为 16.6% /16.8% /12.6% ，同比 -3.1 / +5.9 / +10.7mathrm pct 。我们认为三家头部半导体设备公司随着订单规模加大、成熟产品品类提升，盈利跟随规模效应将持续改善。期间前道设备公司仍维持高研发投入，期间研发投入分别为37.1/20.4/4.2亿元，同比 +27.1% / +36.9% / +21.1%

后道测试设备商业绩加速释放，充分受益于AI历史性机遇。我们选取了具有代表性的后道测试设备公司长川科技、金海通、精智达，其26H1营收分别为34.6/6.0/8.0亿元，同比+59.7/+95.4/+81.2%，增速显著高于前道设备商。期间扣非归母净利润同步加速释放，分别为9.2/1.7/0.4亿元，同比+158.1/+128.3/+62.5%。扣非净利率分别为26.6/28.1/5.5%，同比+10.2/+4.1/-0.6pct。我们认为后道测试设备商业绩加速释放主要系测试环节为此轮AI芯片迭代价值量提升最为显著的环节，且测试设备商研发投入增速显著慢于营收增速。

半导体设备高景气，国产设备将受益于行业 beta&国产替代双重逻辑。我们认为，AI 驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC 芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM 等先进封装技术快速发展。

投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。

【PCB设备】设备与耗材中报兑现度高，扩产加码上游高景气有望延续

2026 年上半年，AI 算力基础设施建设持续拉动 PCB 产业链资本开支上行，PCB 设备与钻针企业营收与利润均实现高速增长。26H1 大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科营业收入分别同比增长 109.29%/68.95%/51.94%/114.85%，

2026年08月30日

证券分析师 周尔双

执业证书：S0600515110002

021-60199784

zhouersh@dwzq.com.cn

证券分析师 李文意

执业证书：S0600524080005

liwenyi@dwzq.com.cn

证券分析师 韦译捷

执业证书：S0600524080006

weiyj@dwzq.com.cn

证券分析师 黄瑞

执业证书：S0600525070004

huangr@dwzq.com.cn

研究助理 陶泽

执业证书：S0600125080004

taoz@dwzq.com.cn

行业走势

相关研究

《半导体设备深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇》

2026-08-23

《长存 IPO 加速利好核心设备商；世界机器人大会关注具身智能新进展》

2026-08-23

归母净利润分别同比增长 263.45%/98.13%/133.21%/325.12%，销售净利率分别同比提升 8.46pct/3.75pct/5.10pct/17.33pct，截至 26H1 末合同负债相比 25 年末分别增长 7.11%/160.36%/60.61%/240.90%。从收入端、利润端、利润率端、订单端均看到高景气兑现。

8月28日，生益电子公告扩产，计划由全资子公司吉安生益电子有限公司建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，总投资22.57亿元。除生益电子外，鹏鼎、红板、胜宏、沪电、深南、广合、兴森、超颖等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。我们认为2028年AI PCB总市场空间有望持续超预期，主要系除服务器内PCB规格持续升级与服务器出货持续增长以外，光模块、NPO、交换机等场景同样需要配套高端PCB，总市场空间有望伴随算力建设加速与工艺升级持续扩张。

投资建议：PCB 设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。

风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。

内容目录

1. 建议关注组合 …… 5

2. 近期报告 …… 5

3. 核心观点汇总 …… 6

4. 行业重点新闻 …… 19

5. 公司新闻公告 …… 21

6. 重点高频数据跟踪 …… 22

7. 风险提示 …… 24

图表目录

图1: 2026年7月制造业PMI为49.2%，环比下降1.1pct....22

图2: 2026年7月制造业固定资产投资完成额累计同比-1.7%....22

图3: 2026年7月金切机床产量7.8万台，同比+4%....22

图4: 2026年7月新能源乘用车销量95.1万辆，同比-4%（单位：辆）....22

图5: 2026年7月挖机销量2.0万台,同比+14%（单位:台）....23

图6: 2026年7月国内挖机开工时长为54.3小时，同比-18%（单位：小时）....23

图7: 2026年7月动力电池装机74.6GWh,同比+34%....23

图8: 2026年6月全球半导体销售额1344.5亿美元，同比+124%....23

图9: 2026年7月工业机器人产量9.9万套，同比+30%....23

图10: 2026年7月电梯、自动扶梯及升降机产量为12.1万台,同比+9%....23

图11: 2026年6月全球集装箱船/油船/散货船新接订单量同比分别+53%/+291%/+21%....24

图12: 2026年6月我国船舶新承接/手持订单同比分别+238%/+41%....24

表1: 建议关注组合....5

1. 建议关注组合

表1: 建议关注组合

数据来源：Wind，东吴证券研究所整理

2. 近期报告

【半导体设备行业】深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇

【仙工智能】深度报告：“机器人大脑第一股”，开放生态构建跨本体平台打开成长空间

【宇树科技】深度报告：人形机器人产业化奇点已至，商业化龙头向AGI迈进

【胜科纳米】深度报告：芯片全产业链第三方检测龙头，受益于工艺升级、分工深化与国产替代

【优利德】深度报告：测试仪器仪表领军企业，受益光通信、电力等 AI 基建需求上行

3. 核心观点汇总

【半导体设备行业】深度报告：海外半导体设备龙头订单&业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇

AI 发展拉动存储与先进逻辑需求，海外 Fab 厂加速扩产，海外半导体设备龙头业绩持续新高：根据 SEMI2026 年 7 月测算，全球 2026 年 WFE 销售额预测上调至 1439 亿美元，预计 2027、2028 年分别增长 21.8%/14.1%，至 1753/2000 亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。三星、SK 海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划。下游扩产已逐步兑现至设备端，ASML、Lam Research(后文简称 Lam)、TEL 等海外前道龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引，泰瑞达、爱德万等后道测试厂商同步受益于 AI GPU/ASIC 及 HBM 测试需求提升。

国内资本开支上行与国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长: 中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间, 2024 年占比 22%, 低于同期中国大陆半导体销售额全球占比 30%, 叠加晶圆环节自主可控需求, 后续扩产具备持续性。中国头部逻辑与存储厂商产能与国际巨头均存在显著差距, 市场份额提升空间广阔。随着国内资本开支上行与设备国产化率提升, 国产半导体设备厂商有望凭借国产替代优势持续提升业绩与市场份额。

海外半导体设备供需趋紧向价格和交期传导，国产半导体设备与零部件迎出海机遇：海外设备龙头产能扩张整体保持平稳，周期普遍2-3年，新增供给难以快速释放。供需趋紧传导至海外半导体设备价格和交期，部分设备出现明确涨价趋势，设备交期同步延长。国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势加速切入海外市场，持续提升海外市场份额。

投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】；后道设备【长川科技】【华峰测控】；材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】；建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。建议关注海外半导体前道设备商【AMAT】【ASML】【TEL】【Lam Research】【KLA】；后道环节【DISCO】【泰瑞达】【爱德万测试】。

风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。

【仙工智能】深度报告：“机器人大脑第一股”，开放生态构建跨本体平台打开成长空间

仙工智能:以机器人大脑为核心的平台型具身智能企业:仙工智能成立于2020年,是一家以机器人大脑为核心的平台型具身智能企业。公司将机器人大脑定义为“模型+小脑+神经”的软硬一体化系统,SRC控制器为统一硬件载体,软件与工具链覆盖开发、部署、调度和运维;在此基础上形成机器人大脑和机器人整机两类产品,通过委外生产保持轻资产运营。2022-2025年营收由1.8亿元增至4.4亿元,CAGR达34%;2025年机器人/控制器/软件/配件收入占比分别为68%/19%/5%/8%,机器人放量为主要增长动力。随收入规模扩大、机器人毛利率改善及费用率下降,经调整净亏损由2022年的0.31亿元收窄至2025年的0.03亿元。

具身智能产业：场景持续拓展，第三方大脑平台价值凸显：机器人大脑由模型、小脑与神经构成，贯通感知、决策、执行与反馈，是决定机器人自主性、稳定性及开发效率的核心系统。工商业智能机器人需求有望加速增长：1）场景放量：工业端制造及仓储物流任务重复、流程标准，需求由单点试用向多机、多区域和多工厂复制；商业端配送、清洁、巡检等场景任务高频、人力替代价值明确，有望随模型能力提升逐步放量。2）硬件降本：激光雷达、伺服电机、减速器及电池等核心零部件价格下降，持续改善整机经济性并缩短投资回收期。3）专业化分工：机器人本体形态分散，分别自研完整大脑面临投入高、迭代慢等问题，外购成熟的跨本体机器人大脑可缩短开发周期、降低研发与交付成本。根据灼识咨询数据，预计全球智能机器人市场规模将由2025年的3074亿元增至2030年的8500亿元；作为机器人大脑统一硬件载体，全球第三方控制器销量将由约5万台增至31万台，收入由24亿元增至84亿元，2026—2030年CAGR达 29% 。相较整机市场，机器人大脑因工程积累深、验证周期长、数据闭环及客户切换成本高，竞争格局更为集中，2025年全球前五大第三方控制器供应商合计销量份额达 57% 。

跨本体工程能力与数据闭环构筑壁垒，开放生态强化平台价值看好仙工智能机器人大脑的领先地位与平台拓展能力：1）跨本体工程能力构筑壁垒：小脑与神经层（控制器）需要处理不同底盘、关节、载荷、传感器及场景中的非标准问题，公司将长期真机部署经验沉淀为算法模块、接口模板与参数库，竞争者难以通过短期投入追赶。2）开放生态降低开发部署门槛：星云、Roboshop、M4等工具贯穿选型、开发、部署和运维，帮助整机厂与集成商减少底层重复开发、缩短项目周期。3）跨本体真机数据构筑大脑模型侧竞争优势：较本体厂商的数据主要局限于自有机型、通用模型公司缺乏真机执行反馈，仙工作为中立第三方机器人大脑供应商，依托统一控制底座、超5万台累计出货及超2,500家客户，持续积累多本体、多场景下的感知、决策与执行经验，形成“大脑能力提升—适配本体增加—装机规模扩大—数据积累”的闭环。目前公司重点推进垂直场景VLA模型，未来有望进一步向世界模型延伸，持续增强环境理解、行动预测及跨场景泛化能力。4）工商业场景共同打开成长空间：工业搬运、仓储物流等标准化场景率先放量，配送、清洁、巡检等商业场景随模型能力提升加速拓展；具身机器人短中期存量市场约4.5万亿元，远期有望超过十万亿元。

盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2026-2028 年归母净利润为 -0.4/-0.3/0.03 亿元,

2026-2028年实现营业总收入6.6/9.8/14.5亿元，当前市值（截至2026/8/30）对应PS分别为10/7/4倍。仙工智能2025年机器人大脑核心载体——机器人控制器销量位列全球及中国第一，全球/中国市占率分别为 24.8% / 45.2% 。考虑到公司：（1）2025年控制器市场份额全球第一，且控制器销量增长可带动机器人、软件及配件协同销售；（2）平台化能力突出，能够覆盖多品类智能机器人，持续受益于制造、仓储物流等场景无人化渗透率提升；（3）2026年上市费用集中确认后，2027-2028年利润表将不再受相关一次性因素扰动。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：新产品研发不及预期风险、市场竞争加剧风险、现金流风险、委外生产及供应链风险

【宇树科技】深度报告：人形机器人产业化奇点已至，商业化龙头向AGI迈进

宇树科技以领先的运动控制技术和全栈自研自产硬件为根基，核心业务从四足机器人延伸至人形机器人：公司2016年成立后持续拓展消费、科研教育及行业级产品，已形成四足、人形及核心零部件的完整矩阵。2022—2025年公司营业收入由1.23亿元增至16.99亿元，CAGR达 139.94% ；2025年人形机器人实现收入8.68亿元，占主营业务收入的 52% ，正式超过四足机器人，成为收入增长核心。随着产品结构改善、采购降本和规模效应释放，2025年综合毛利率提升至 60.44% ，扣非归母净利润达到5.91亿元。2026年上半年预计实现收入10.90亿元，同比增长 40.52% ，需求仍保持较高景气度；归母净利润2.82亿元，同比扭亏为盈，较上年同期增加3.14亿元。IPO募投中约 74.5% 投向具身智能模型和人形机器人本体研发，战略重心由“本体+小脑”向“大脑+小脑+本体”一体化升级，有望将硬件产品优势进一步转化为平台化能力。

人形机器人进入量产阶段，产业增长与场景落地形成共振：全球人形机器人出货量由2024年的约0.26万台增至2025年的1.66万台，预计2026年进一步增至8.17万台，中国厂商2025年出货占比达到 84.8% 。宇树、智元、优必选等头部企业加速扩产，行业由样机展示和小批试制逐步迈向规模化交付。根据GGII数据，2030年全球人形机器人销量有望达到60.57万台，全球市场规模约1,022亿元。随着核心零部件降本、供应链扩产和模型能力提升，人形机器人应用边界有望由科研教育进一步向工业生产和真实服务场景拓展。

宇树的核心壁垒在于强大的运控能力、量产、全栈自研自产的降本能力与生态的协同：2025年公司人形机器人出货量达到5,511台，出货规模位居全球前列；四足机器人则连续多年实现高速增长，是行业内少数具备万台级年度交付能力的厂商。公司核心组件自研自产率超过90%，并通过标准化设计、供应链垂直整合和规模化采购持续降低成本。硬件端的毫秒级响应与高频闭环控制，使公司在高速奔跑、复杂地形通行、抗冲击及高动态动作方面保持领先。公司已先后推出WMA、UnifoLM-VLA-0及WVLA2.0等模型，并展示会议室整理等长程任务能力，同时通过与英伟达合作引入算力平台和模型基座。若模型泛化、长程任务执行和真实场景闭环能力持续提升，公司有望由具身智能硬件龙头进一步升级为覆盖核心零部件、整机、模型和开发生态的平台型企业。

盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2026-2028 年实现营收 30.97/49.60/76.83 亿元，同增 82%/60%/55%，实现归母净利润 6.6/12.6/22.4 亿元，同增 138%/90%/78%，以发行价计算对应的 PE 分别为 92.2/48.5/27.3x，建议投资者积极关注。

风险提示：人形机器人商业化不及预期；行业竞争格局恶化；具身大模型研发及真实场景落地效果不及预期。

【胜科纳米】深度报告：芯片全产业链第三方检测龙头，受益于工艺升级、分工深化与国产替代

胜科纳米：“芯片全科医院”，服务全球半导体产业链十余年。胜科纳米为全球领先的半导体第三方检测分析平台，前身为创始人李晓旻2004年在新加坡成立的第三方检测实验室，2012年正式成立于苏州园区，2025年登陆科创板。公司服务于全球半导体产业链十余年，客户覆盖IC设计公司、晶圆厂、封测厂、设备商等超2000家。公司创始人李晓旻创新性地提出“Labless”服务理念：与Fabless将制造外包给代工厂类似，Labless即半导体企业将晶圆、芯片的失效分析、材料分析、可靠性分析等检测工作外包给客观、独立、专业的第三方实验室执行，用第三方检测替代自检，降低研发成本和提高效率。凭借多元化检测项目与精准诊断能力，公司被誉为“芯片全科医院”。受益于半导体产业国产替代、工艺升级和分工深化，公司收入稳健增长：1）2020-2025年公司营业总收入由1.2亿元增长至5.3亿元，CAGR达 34% ，2026年Q1公司营业总收入1.3亿元，同比增长 22% 。2）利润阶段性受产能扩张影响（新建实验室一般于投产后1-2年实现盈利），2025年公司实现归母净利润0.62亿元，同比下降 24% ，2026年Q1实现归母净利润0.07亿元，同比下降 36% 。随实验室产能利用率提升，公司利润拐点已近。

第三方半导体检测：成长中的百亿规模市场，强者恒强趋势延续。半导体检测分析贯穿设计、制造、封装、测试等环节，核心作用是识别缺陷、定位失效原因、验证设计及工艺效果，帮助客户缩短研发周期、节省成本、提高良率。2019年以来，我国第三方半导体检测市场规模持续增长：（1）国产替代：随地缘政治冲突加剧，我国半导体产业自主可控趋势增强，全产业链国产化带动检测需求提升。同时海外封锁制裁背景下，部分IC设计厂、晶圆代工厂检测设备采购受限，进一步推动检测需求外包。（2）工艺升级：先进制程、先进封装、第三代半导体等新技术快速发展，产业链研发投入增强，测试分析需求增长。（3）分工深化：高端检测设备单台价值量高、品类要求多，自建实验室面临投入大、利用率波动等问题；通过Labless模式外包检测，可降低客户资本开支并提升资源使用效率。且芯片缺陷可能来自设计、制造、封测、材料、设备及终端等多环节，第三方实验室具备更客观的分析立场，可帮助客户快速定位失效根因并优化设计及工艺。根据集微咨询，2025年我国第三方半导体检测市场规模约126亿元，且有望保持 20% 的复合增速成长。与第三方检测行业发展规律一致，我们认为半导体检测分析行业将强者恒强：头部厂商技术积累、设备和人员储备、渠道认可度领先，且难以超越。

设备、人才、经验积累构筑壁垒，AI赋能打造全新成长曲线。我们看好胜科纳米半导体第三方检测赛道的成长性与领先性：1）设备、人才、测试经验领先：公司持续投入高端检测分析设备，人才团队覆盖样品制备、成像分析、失效分析、材料表征、可靠性分析和整合方案等方向，并通过新加坡实验室接触海外先进工艺和国际客户项目，持续反哺国内。2026年4月公司发布定增预案，拟募集资金12亿元投向青岛、苏州、新加坡实验室扩建及半导体检测分析大模型研发平台，进一步提升服务半径。2）AI赋能发展：公司发布iWUDI智能闭环系统，覆盖方案设计、智能调度、样品流转、任务执行、报告生成和客户私有数据沉淀等流程，有望提升工程师人效、设备利用率和交付效率；未来SaaS云服务和私有化部署若顺利商业化，有望从第三方检测服务延伸至半导体AI辅助研发平台，打造第二增长曲线。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润为0.8/1.3/1.9亿元，当前市值（截至2026/8/30）对应PE分别为159/99/66倍。公司受益于第三方半导体检测市场增长、实验室产能爬坡及AI智能化提效，后续收入有望维持较快增长。短期利润率受扩产爬坡压制，中长期随产能利用率提升和费用摊薄，盈利能力有望修复。考虑到公司定位稀缺性和远期成长性，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：分析仪器依赖进口风险、市场竞争加剧、毛利率波动风险、客户及供应商集中度较高风险

【优利德】深度报告：测试仪器仪表领军企业，受益光通信、电力等 AI 基建需求上行

优利德：民营仪器仪表龙头，高端化、平台化与全球化共进。优利德深耕测试测量领域二十余年，截至2026年上半年，形成覆盖通用仪表、专业仪表、测试仪器、温度与环境测试仪表四大产品体系，产品型号超过1000个，并拥有松山湖、河源、越南三大生产基地，年产量超过1000万台。2021年上市以来公司营收保持稳健增长，2021-2025年CAGR 10%。公司持续推进产品高端化升级，2025年测试仪器收入1.81亿元，占总收入15%，为增长最快的业务板块；同时通过自有品牌、ODM、电商多渠道布局全球市场，2025年海外收入6.7亿元，占比超过50%。2026年以来，随着高端测试仪器放量、海外需求恢复及越南基地产能释放，公司收入利润迎来向上拐点，上半年预计营收8.2亿元，同比增长32%，其中外销收入4.7亿元，同比增长51%；预计归母净利润1.4亿元，同比增长43%。

测量仪器：千亿蓝海市场，受益进口替代+AI发展。电子测量仪器产业链下游覆盖通信、工业电子、教育和科研、国防等，是科技产业链发展基石。根据弗若斯特沙利文，2024年全球电子测量仪器市场规模约571亿元，其中数字示波器/微波射频仪器分别为144/200亿元，占比 25% / 35% ，为核心产品。展望后续，预计全球电子测量仪器市场维持 5% 复合增速：1）5G/6G技术、光通信、高速IDC的发展要求仪器具备验证更高频率和带宽的能力，2）电动车和再生能源领域技术迭代驱动仪器和方案的需求，3）芯片迭代升级，将提高对精准自动化测试的需求。电子测量仪器市场中高端产品价值量占比高，且基本被海外厂商垄断。2024年海外龙头Keysight全球份额达 29% ，内资龙头普源精电、鼎阳科技全球合计份额仅约 1% ，成长空间广阔。近年来我国电子测量仪器产业技术实力持续增强，出口金额逐年增长，2016-2023年出口金额从12亿美元增长至28亿美元，CAGR约 13% ，贸易逆差逐年缩小。但从金额看，国内电子测量仪器进口依赖度仍然较高，年进口金额在30-50亿美元之间，进口替代空间较大。2021年起政府持续出台政策支持电子测量仪器国产替代，公司有望持续受益。

光模块测试需求爆发，公司快速切入赛道打开成长空间。2025年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，其中光模块作为AI核心基础设施，技术升级和扩产提速。光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检，随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。其中，采样示波器为光模块测试核心仪器，根据我们测算其2027年市场规模预计突破300亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安立等垄断，国产化率不足20%。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口和国产替代趋势下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。优利德2026年收购信测通信51%股权，补齐光功率计、OTDR、光纤熔接机、电磁环境监测等光测能力，与公司原有实时示波器、矢量网络分析仪、电源负载等电测产品形成协同，构建“光测+电测”一体化测试平台，有望受益AI基础设施建设和光通信产业升级。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润为2.5/3.4/4.2亿元，当前市值（截至2026/8/30）对应PE分别为35/25/21倍。公司是国内领先的综合性测试仪器仪表企业，产品覆盖通用仪表、专业仪表、测试仪器及温度与环境测试仪表，下游广泛应用于电子通信、电力新能源、工业制造及教育科研等领域。考虑到公司：（1）通用仪表基本盘稳固，测试仪器与专业仪表占比提升有望推动产品结构持续升级；（2）收购信测通信补齐基础光测产品，有望受益于AI数据中心光模块测试需求增长；（3）越南工厂满产后对美交付能力增强，叠加北美电力及数据中心基础设施建设需求旺盛，海外收入增长和盈利能力有望进一步改善。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：新产品开发风险、核心技术人员流失的风险、地缘政治风险、汇率波动风险

【半导体设备行业】深度报告：AI 发展带动 HBM 需求爆发，看好半导体设备商充分受益

AI 驱动 HBM 需求爆发，DRAM 供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI 训练及推理需求持续增长，推动 GPU、ASIC 等 AI 芯片出货量快速提升，同时单芯片 HBM 容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM 需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球 HBM wafer 需求将由 2024 年的 2.9 万片/月增长至 2028 年的 44.2 万片/月，年均复合增速超过 90%。由于 HBM 持续挤占传统 DRAM 晶圆产能，AI 对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球 DRAM 供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

HBM 带动存储制程升级, 设备投资额与资本开支同步提升。随着 HBM 向 HBM4、HBM4E 持续演进, DRAM 制程不断升级, 3D NAND 同步向更高层数发展, 先进存储单位产能对应设备投资额持续提升。与此同时, 为满足高带宽、高堆叠、高良率要求, 刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键工艺的重要性进一步提高, 设备数量及工艺复杂度同步增加。我们测算, 薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过 50%, 将充分受益于本轮存储扩产周期。

国内外存储同步扩产，平台化设备龙头及核心环节有望持续受益。海外三星、SK海力士、美光持续加大HBM及先进DRAM产能投入，国内长鑫存储、长江存储扩产节奏同步加快，国产存储市占率有望持续提升。随着存储景气度回升及新一轮资本开支开启，平台化设备商将凭借产品覆盖度持续提升率先受益，同时薄膜沉积、刻蚀、量检测等高价值量环节也将迎来更大的成长空间，看好具备平台化能力及国产替代优势的设备龙头长期成长。

投资建议：看好前后道半导体设备+零部件厂商，重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】；后道设备【长川科技】【华峰测控】；材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】；建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。

风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。

【AIDC 发电行业】深度报告: 缺电逻辑下燃机已开始释放利润, 重视 0-1 的 SOFC

“三减一增”重塑北美电力供需格局，全球发电设备供需缺口有望长期存在。增量端，AI机柜出货及单柜功耗快速提升，叠加PUE、冗余配置与有限的并网能力，我们预计2024-2030年北美AIDC新增电力设备需求分别约6.1/20.4/19.7/29.3/37.5/48.1/57.5GW，“一增”累计达到218GW。存量端，我们预计2026-2030年美国煤电、核电及老旧燃机分别退出86/95/91.5GW，“三减”合计约272.5GW，形成存量替换打底+AIDC增量加持的双轮驱动。同期全球可用于AIDC的发电设备供给虽将由2024年的6.8GW提升至2030年的94.0GW，但仍难覆盖快速增长的新增需求，我们预计2024-2030年累计供需缺口约218.7GW，电力设备紧缺及价格上行有望长期延续。

多维约束驱动AIDC电源选型，重视燃机+SOFC业绩确定性。重燃全生命周期度电成本约0.063美元/kWh，为各类现场发电路径最低，且具备规模化供电能力强、技术成熟及运行寿命长等优势，仍是大型AIDC长期基荷供电的核心方案；SOFC兼具高效率、低污染、模块化部署等优势，在环保许可趋严和AIDC大型化背景下渗透率有望加速提升；轻燃与燃气内燃机则更适合桥接电源、分期投产及中小型项目。

燃机通胀逻辑继续演绎, SOFC 商业化提速打开成长空间。(1) 燃机: 截至 2026Q2, GEV 燃机正式积压与锁槽订单合计达 116GW、同比+115%, 西门子能源合计达 87GW、同比增长 74%, 三菱重工 FY25 期末在手重燃订单达 74 台, 三大主机厂订单均处于历史高位, 供应链紧张及交期延长持续强化行业通胀逻辑。(2) SOFC: 电解质支撑型凭借结构稳定、长期耐久性强及商业化成熟度相对较高, 与当前 AIDC 长期可靠供电需求匹配度最高; 随着行业龙头 BE 迎来业绩拐点, SOFC 国内产业链同样有望迈向规模化应用并受益于行业上行周期。

投资建议：①燃气轮机：重点推荐北美燃机在手订单超26亿美元+2027年交付量有望接近2GW+具备稀缺机头资源和成撬能力的【杰瑞股份】；卡位高壁垒热部件领域的【万泽股份】【应流股份】；燃机整机质量优越的【中国动力】等。②SOFC：建议关注深度绑定BE的【春晖智控】，具备SOFC全产业链能力的【三环集团】，掌握连接体原材料铬环节的【振华股份】。

风险提示：AI 数据中心投资不及预期、国际贸易摩擦、产能爬坡不及预期。

【玻璃基板】深度报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近

AI 算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据 Yole 数据，2024 年全球先进封装市场约 460 亿美元、同比+19%，2030 年有望达 794 亿美元、CAGR 约 9.5%。随着算力芯片与 HBM 高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE 可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性，成为破局材料。当前时点产业共识正在形成：英特尔于 2026 年第 76 届

ECTC 发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级 CoPoS，康宁推出 Glass Bridge 玻璃桥 CPO 方案，京东方在 5 月 20 日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证，沃格光电、蓝思科技等亦密集布局，海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。

玻璃基板落地三大方案，层层递进打开设备与材料空间。1）面板级封装（CoPoS）方案：玻璃作为方形临时载具，承载 CoWoS-L 式 RDL 重布线，在玻璃上打 TGV 玻璃通孔、金属化后制备 RDL，以 TGV 垂直互连；该方案相比圆晶圆更具经济性、支持面板级大尺寸，CTE 可调以改善翘曲，并可掏槽内嵌元件、演化出 5.5D 封装。2）玻璃芯封装载板方案：以玻璃替代传统覆铜板有机核心层，机械刚性与介质损耗 Df 优于有机材料，更好满足高频高速传输。3）CPO 玻璃桥方案（康宁）：在玻璃内部制作光波导，直接连接 PIC 与光纤、取代 FAU，显著降低耦合对位难度，并可与玻璃基板工艺相结合。三条主线的共同点是把价值量集中导向 TGV 打孔、金属化电镀、RDL 布线等前道图形化与镀铜环节。

核心增量在加工设备与材料：TGV 打孔（激光/刻蚀）、金属化与电镀、RDL 光刻是玻璃基板产业化的三大关键工艺环节。TGV 成孔以激光钻孔（紫外超快激光优于 CO_ 2 ）、激光诱导改性+湿法刻蚀、感光玻璃光刻为主流路线；金属化以磁控溅射种子层配合化学镀/电镀实现全铜填充；RDL 沿用硅基的电镀法与大马士革法，对直写光刻、垂直电镀与电镀化学药水提出更高要求。当前瓶颈集中在高深宽比成孔、电镀无空隙填充与玻璃开裂控制，正是国产设备与材料企业切入的窗口期。

投资建议：沿“激光—光刻—电镀”三条工艺主线，关注玻璃基板产业化中的国产设备与材料机会。（1）激光钻孔/改性设备：TGV成孔是玻璃基板的关键工艺，相关标的为大族数控、帝尔激光、德龙激光；（2）光刻/直写设备：RDL高密度布线与感光玻璃光刻环节，相关标的为芯碁微装；（3）电镀设备与电镀化学品：TGV铜填充与RDL电镀是价值量核心环节，相关标的为东威科技、洪田股份、三孚新科。

风险提示：下游巨头玻璃基板导入进度不及预期；关键工艺良率突破不及预期；先进封装及AI算力需求不及预期。

【冰轮环境】深度报告：中国制冷工业奠基企业，AIDC冷源赛道打开成长空间

中国制冷工业奠基企业，AIDC新赛道打开成长空间。公司深耕制冷装备近70年，已形成低温冷冻+暖通空调+环保制热+能化装备多元化布局。子公司顿汉布什为公司切入海外AIDC高端冷水机组市场的核心平台，具备北美本土品牌认证、客户渠道及项目基础等稀缺优势。未来随着AIDC冷水机组需求持续释放，冰轮有望依托高端冷源产品+国内供应链协同，进一步强化业绩弹性。

工业制冷+中央空调双轮驱动，冷热主业基本盘稳健。（1）制冷：食品冷链端，受益于冷链仓储扩容、预制菜放量及政策支持，制冷压缩机组和速冻机需求保持稳健；能源化工端，行业需求由新增扩产转向存量技改，冰轮凭借多场景非标项目经验和系统集成交付能力，有望获取结构性增量订单。（2）暖通：国内中央空调市场维持千亿级体量，海外空间更为广阔，收购顿汉布什补强公司在高端冷水机组领域及渠道的布局。整体来看，公司传统冷热主业需求稳固，工业制冷规模优势、非标交付能力与体内高端冷源平台共同支撑业绩增长。

AIDC 冷源需求持续强化，顿汉布什体系具备高度稀缺性。Rubin 架构虽提高了进液温度，但并不改变冷水机组配置逻辑。在散热需求总量提升、冗余配置要求及区域高温气候约束下，AIDC 一次侧冷机需求仍会持续释放。同时，PUE/TCO 要求推动冷机从传统螺杆式向更高价值量的磁悬浮离心式升级，构筑产品结构通胀弹性。顿汉布什作为北美本土冷水机组品牌，可大幅降低冰轮出海的合规认证与渠道建设成本，叠加公司国内供应链与马来西亚产能支撑，有望承接 AIDC 订单外溢，助力公司中长期业绩上行。

盈利预测与投资建议：公司作为国内制冷龙头，食品冷链、能源化工、中央空调基本盘稳健，通过核心压缩机自主配套+非标系统集成+海外本地化交付能力构筑显著竞争壁垒，有望持续受益AIDC驱动的冷源需求上行趋势。我们预计公司2026-2028年归母净利润为8.3/12.2/17.0亿元，当前市值（截至2026/8/30）对应PE分别为48/33/23X，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：下游需求波动风险、AIDC 订单不及预期、海外经营及交付风险等

【存储测试机】专题：AI 算力催生 HBM 带动测试机新需求，国产设备商加速突破

存储持续涨价&两存上市在即，看好存储未来扩产持续性。自2024年底以来，在AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道，DDR4(8Gb)2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。长鑫存储2025年营收618亿元，2026Q1营收同比+719%，产能利用率2024Q1以来长期维持90%以上，资本开支持续高位。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著，后续扩产空间广阔。

AI 算力催生 HBM 需求，HBM 成为 AI 芯片主流方案。AI 服务器出货量 2023-2025 年接近翻倍，Trendforce 预计 2026 年达 275 万台。HBM 凭借高带宽、低延迟、低功耗优势成为应对内存墙的核心技术，在 AI 服务器 BOM 中价值量占比快速提升。2025 年 HBM 市场基本由 SK 海力士（占据市场份额 58.3%）、三星和美光占据，海外龙头已陆续实现 HBM4 量产，我们预计国内长鑫存储 2027 年实现 HBM3e 量产。

HBM堆叠对测试机提出KGSD等新需求，存储测试机需求量价齐升。HBM采用

3D 堆叠架构，测试重心前移至 KGSD 测试环节，测试道数由传统 DRAM 的 3–4 道提升至 15 道以上，存储测试机需求约为传统 DRAM 的 5–6 倍。HBM 对测试设备在供电能力、时序精度、高并行测试能力及测试算法等方面均提出更高要求。

存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔。存储测试机市场2025年由爱德万（占据市场份额61%）和泰瑞达（占据市场份额24%）主导，国内国产化率仅8-10%，显著低于其他测试设备细分赛道，是半导体设备自主可控的重要短板。地缘政治环境复杂化背景下，国产替代逻辑强化，国内厂商正加速布局。

投资建议：重点推荐国内存储测试机领先布局厂商，重点推荐【长川科技】、建议关注【精智达】、【联讯仪器】、【悦芯科技（未上市）】。

风险提示：封测设备需求不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧。

【光模块】测试仪器专题：光模块量产“卖铲人”，受益行业通胀、供需缺口与国产替代

光模块等 AI 基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升:2025 年全球算力需求爆发，算力竞争持续升级，其中光模块作为 AI 核心基础设施，技术升级和扩产提速。光模块研发、量产环节均需检测，尤其量产环节客户基本要求全检,随光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）、形态演进（可插拔→CPO），配套的测试设备精度提升、测试时间拉长，价值量和需求量将翻倍。其中，采样示波器为光模块测试核心仪器，根据我们测算其 2027 年市场规模预计突破 300 亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安立等垄断，国产化率不足 20%。由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，外资龙头难以满足增量需求，供需缺口和国产替代趋势下，已有技术和渠道储备的国产龙头迎来发展机遇。

芯片为测试仪器卡脖子环节，供需缺口、政策催化加速国产替代:芯片为电子测量仪器核心零部件，承担着信号转换、调制解调、数字处理与编码解码等关键功能，其发展水平决定了测试仪器设备的功能实现及性能边界。由于测试仪器细分赛道多而单赛道天花板低、高端仪器的核心芯片专业性强、性能要求高、研发成本高昂，市面上通常不存在成熟的商用芯片，倒逼厂商自研。以采样示波器为例，10GHz 和 30GHz 阶段，仪器厂通过采购成熟芯片、优化硬件板卡和算法软件，即可满足性能需求，而在 50GHz 及以上阶段，商用放大器芯片已无法支持采样示波器性能要求。1.6T 光模块的信号基频达到了 56GHz，1.6T 时代仅有自研芯片能力的厂商才可入局。

看好与国产链深度绑定、已有技术布局的国产测试仪器龙头:推荐普源精电：国内唯一搭载自研 ASIC 数字示波器商业化落地的企业。建议关注（1）联讯仪器：全球第二家推出业内最高水平 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商；（2）华兴源创：收购普赛斯布局示波器、源表和误码仪；（3）华盛昌：收购伽蓝特布局光源、光功率计、误码测试仪和光时钟恢复仪；（4）鼎阳科技：国内头部电子测量仪器供应商，可为光模块、AI芯片等下游客户提供测试仪器；（5）优利德：国内头部测试测量仪器供应商，收购信测通信布局通信光功率计、光时域反射仪、光纤传感和电磁测量。

风险提示：新品推出不及预期、国际贸易摩擦风险、市场竞争加剧。

【PCB】设备专题报告：mSAP 工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

AI 硬件升级驱动 PCB 性能要求提升，mSAP 工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。伴随 1.6T 光模块、CoWoP 工艺及 NPO 的加速渗透，mSAP 工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。1.6T 光模块量产落地促使 PCB 线路精度要求提升至 15μm 级别，布线密度大幅提升。传统 Tenting 工艺难以满足高密度互联需求，mSAP 工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号损耗需求，成为高阶 PCB 的主流升级方案。长期来看，CoWoP、NPO 等下一代封装与光学技术演进，将进一步推进 PCB 载板化需求，持续打开 mSAP 工艺的市场空间。下游 PCB 厂商加速 mSAP 产能布局，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条 mSAP 产线，直接拉动高阶设备需求增长。

mSAP 工艺驱动设备技术升级，钻孔/电镀/LDI/成型四大核心环节受益。mSAP 工艺突破了传统减成法的精细线路局限，对多环节核心设备提出更高阶的技术要求，微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升：①钻孔环节：孔径缩小至 50μm 左右，超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力，成为解决 CO₂ 激光钻局限的更优解决方案；②电镀环节：要求铜厚均匀性偏差控制在 ±5% 以内，垂直连续电镀（VCP）设备、水平三合一设备价值量大幅攀升；③曝光环节：线宽线距缩小至 15μm，倒逼激光直接成像（LDI）设备成像精度与对位精度要求提升；④成型环节：针对 1.6T 光模块等小面积复杂结构，CCD 锣机等高精度成型设备成为刚需。技术升级带动设备单价与壁垒同步提升。

国产厂商突破技术壁垒，国产替代与批量交付正加速兑现。国内厂商已实现多环节技术突破，逐步进入头部客户供应链。①大族数控：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产，CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案；②东威科技：mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先，打破国外垄断。

国产设备凭借产品性能、交付周期与本地化服务优势加速替代；③芯碁微装：作为PCB直写光刻龙头，MAS6P系列LDI设备解析能力达 6 / 6mu mathrm m ，生产效率领先国际同类产品；④洪田股份：通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，解决mSAP高孔径比多层板填孔工艺，可满足HDI及IC封装基板的mSAP工艺需求。

投资建议：推荐【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【洪田股份】。

风险提示: 宏观经济波动风险，PCB 工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。

【长川科技】深度报告：国产 SoC 测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线

AI 算力芯片放量, SoC 测试机进入量价齐升周期。AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet 及先进封装持续演进, 测试步骤和测试时长显著增加。全球 SoC 测试机市场规模预计由 2023 年的 33 亿美元增长至 2026 年的 91 亿美元, 2023-2026E CAGR 达 40%。

国产算力崛起带动国内 SoC 测试需求快速提升。当前海外 SoC 测试需求已以 AI 芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国 AI 芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。

自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%（销售额口径）。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。

先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。

HBM 推动存储测试机进入新周期。HBM 采用多层 DRAM 堆叠及 TSV 结构，新增 KGSD、TSV、CoW 等测试环节，测试复杂度显著提升。随着 AI 训练卡对 HBM 需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。

投资建议：我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当前股价(截至2026/6/15)对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。

风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。

【北方华创】深度报告：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升

看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至 95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024 年全球 NAND/DRAM 存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为 5/5%（销售额口径），后续仍待突破，我们预计 2026 年长江存储与长鑫存储合计新增 10–12 万片/月产能，重点聚焦于 3DNAND 与 HBM 制程，投资总额有望达 155–180 亿美元。根据 SEMI 预测数据，2026-2027 年全球晶圆厂设备支出约 8827/9471 亿元，分别同比增长 9/7%。叠加自主可控需求，我们预计 2026-2027 年中国大陆晶圆厂设备销售额将达 4414/4736 亿元，分别同比+21/7%。

海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，全球占比 42% ，连续四年为全球第一大设备市场。我们预计2025年半导体设备国产化率提升至 22% ，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于 25% ，替代空间广阔。

内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895亿元。公司在ICP领域主导国内市场，同时积极布局CCP领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089亿元。公司PVD市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track设备：我国涂胶显影市场规模2025年有望达143.7亿元、2025台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track产品空白，有望充分受益于Track国产替代进程。4）热处理设备：我们预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约为210亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1该业务收入10亿元。5）清洗设备：我们预计2027年中国大陆市场规模约243亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。

盈利预测与投资评级：考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为68.9/92.1/120.9（原值68.8/90.8/119.4）亿元，当前市值（截至2026/08/26）对应2026-2028年动态PE分别为76/57/43X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险

4. 行业重点新闻

半导体设备：光谷「梧桐树计划」17家芯片巨头签约

8月22日，武汉光谷“梧桐树计划”迎来新进展：17个集成电路产业链项目集中签约，总投资超过60亿元。

从刻蚀、薄膜沉积、抛光，到晶圆检测、设备零部件、存算一体芯片设计，一批半导体产业链企业加速聚集光谷。

这并不是一次普通的招商活动。

以长江存储为产业链核心，光谷正在尝试用一种全新的方式，把原本分散在不同城市的芯片设备、材料、零部件和设计企业，尽可能聚集到晶圆厂周边，打造一个覆盖存储芯片上下游的“5分钟产业协同圈”。

如果说过去光谷是在“招商引资”，那么今天，它正在做的事情更像是：

围绕一家链主企业，重新组织一条半导体产业链。

来源：芯榜+公众号

燃气轮机：东方电气 G50 出海哈萨克斯坦，国产自主 F 级重型燃机首次实现整机出口

8.28 日上午，东方电气集团所属东方汽轮机厂区内，“东方曙光”1号（G50）重型燃气轮机完成装车，从德阳启运，经新疆伊犁哈萨克自治州霍尔果斯市发往哈萨克斯坦。这是我国拥有自主知识产权的F级重型燃气轮机首次整机出口，标志着国产高端能源装备实现了“扬帆出海”的历史性跨越。

重型燃气轮机被誉为装备制造业“皇冠上的明珠”，核心技术长期被国外垄断。东方汽轮机经过十余年攻坚，历经数百次迭代优化，从零起步搭建自主燃机设计、制造、试验、运维全流程体系，先后攻克了高温叶片、高温高压高转速稳定运行等一系列“卡脖子”难题。2019年9月27日，被誉为中国“争气机”的G50一次点火成功；2020年12月首次实现满负荷运行，2023年1月首次并网发电。截至目前，G50已成功应用于华电清远、中电德阳等示范电站，累计运行超过15000小时。

据介绍，G50的热效率、环保排放达到国际先进水平，自主可控的全产业链更大幅降低了后期运维成本。凭借这一系列硬核优势，G50最终从全球多轮竞标中脱颖而出，成功斩获哈萨克斯坦等国外订单，昂首进入国际市场。东方汽轮机全重实验室副主任工程师蒋峥嵘介绍，针对当地极寒气候、小电网调峰等个性化需求，研发团队量身定制优化方案，加装IBH进气加热系统抵御严寒、优化转子持环热惯性等，让机组十余分钟即可升至满负荷，灵活适配当地气候条件及快速调频需求。

“出口机组标准再提一档，不止达标、更要最优！”东方汽轮机重型二分厂，副厂长张斌介绍，依托数字化车间，转子实现智能制造，关键设备24小时自动监测；转子叠装采用数字化数据预判，一次合格率 100%，连续三年实现零解体……“我们不仅要‘争气’，更要在世界上为国产燃机‘争光’！”张斌说。

作为中哈共建“一带一路”能源合作新标杆，哈萨克斯坦项目共配套3台G50机组，剩余2台已经排产，计划2027年年底前交付。更可喜的是，自主F级燃机出海“零”的突破，将进一步带动国内自主燃机产业链协同发展。东方汽轮机将以G50批量产出拉动上下游材料、精密加工、控制系统等全流程企业协同进步，在不断补齐产业短板、筑牢制造根基的基础上，大幅提升我国高端能源装备的国际话语权，以硬核实力书写中国装备“装备世界”的全新篇章。

来源：燃气轮机聚焦公众号

5. 公司新闻公告

长鑫科技（688825.SH）：2026年半年度报告摘要

2026 年 8 月 28 日，长鑫科技发布 2026 年半年报，截至报告期末，公司本年度实现总营业收入 1,503.10 亿元，同比增长 873.64%；利润总额达到 1,171.45 亿元，同比增长 2966.62%；实现归母净利润 776.05 亿元，同比增长 3427.76%。盈利质量极高，反映 DRAM 产品放量与成本控制成效显著，加权平均净资产收益率高达 81.06%，远超行业均值，标志着公司进入高回报黄金发展期。

经营性现金流净额达 1311.56 亿元，同比暴增 2985.64%，显示销售回款强劲、商业模式已实现自我造血；净资产从 567.5 亿元跃升至 1347.2 亿元，增幅 137.38%，资产负债率显著优化，为先进制程研发与产能扩张提供坚实资本基础。

长川科技（300604.SH）：2026年半年度报告

2026 年 8 月 27 日，长川科技发布 2026 年半年报。截至报告期末，公司本年度实现总营业收入 34.61 亿元，同比增长 59.72%；利润总额达到 9.44 亿元，同比增长 121.81%；实现归母净利润 9.64 亿元，同比增长 125.67%。扣非净利润 9.22 亿元，同比大增 158.11%。

来源：Wind

6. 重点高频数据跟踪

7. 风险提示

（1）下游固定资产投资不及市场预期：

制造业景气度复苏存在不及预期可能，将可能导致下游固定资产投资减少，从而影响制造业企业利润。

（2）行业周期性波动风险：制造业存在行业周期性波动，将对制造业企业经营及股价表现造成影响。

(3) 地缘政治及汇率风险: 出口系制造业重要需求来源, 但在地缘政治影响下, 国际关系将对企业出口造成重大影响, 此外汇率波动也将对制造业企业盈利能力产生影响。

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增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 -5% 与 5% 之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 -15% 以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；

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