展会现场直击 | 同飞股份携全系列半导体温控方案亮相无锡CSEAC 2026

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2026 年 8 月 31 日，同飞股份携旗下全系列半导体温控产品亮相 2026 年第十四届无锡半导体展会（CSEAC 2026）。本次参展是同飞股份历年半导体展会中展品阵容较为丰富、覆盖场景较为全面的一次，多款核心产品集中展出，更重磅首发全新升级的 SCFI 系列单通道氟化液冷却机，凭借优异的空间利用率与精密温控能力，为现场客户带来国产化精密温控同飞股份全新解决方案。

氟化液 — 半导体温控优选介质

展会现场，工作人员为观众详细讲解了氟化液在半导体温控领域的突出应用优势：

宽温域稳定性：在-30℃~90℃工作区间内可保持稳定的物理化学性质，不易因温度骤变影响传热效率。

高导热性：比热容和导热系数优于部分常规冷却介质，能够快速响应温度变化，保障控温精度。

电气绝缘性：氟化液具备良好绝缘特性，即便发生泄漏，也不易对精密电子设备造成短路风险，适配半导体车间使用需求。

SCFI 系列兼容HT-135等主流氟化液，可针对不同工艺需求提供灵活选择。

全系产品同台亮相，解锁精密温控方案

本届展会上，除首发的 SCFI 系列氟化液冷却机外，同飞股份还集中展示覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、封装测试等多个制程环节的温控产品矩阵，可提供单台设备及整线温控方案。现场技术团队可结合客户的工艺温度区间、车间布局与产能规划，提供一对一选型咨询与定制化方案建议，到场观众可近距离了解国产温控装备产品。

欢迎莅临 A1-58 展位参观交流，与同飞团队面对面沟通工艺需求，共同探索半导体精密温控的更多可能。

展会时间：8月31日 - 9月2日

展会地点：无锡市太湖国际博览中心

同飞展位号：A1-58

三河同飞制冷股份有限公司(股票代码:300990)深交所A股上市公司，是国内专业的工业温控解决方案服务商，公司致力于为半导体、数据中心、储能、数控装备、激光、电力电子、氢能、新能源汽车（充换电）、医疗器械等领域提供专业温控产品，并不断拓宽产业化发展之路。

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