【今日速览】
①71.2亿→168.1亿美元！下一代封装基材十年空间打开，2026验证关键期拐点临近，这些公司有望领跑卖铲人机会；
②铜耗、发热、线缆三线告急，AI电源升级的两场战役已打响！别只盯单一环节：前端升压降电流、后端贴芯降电阻，产业链增量红利扩散ing；
③政策+AI双轮驱动，体育产业迈向7万亿，多条细分赛道迎来机遇；
④医保谈判大幕即将开启，创新药“新质”行情蓄势待发。
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