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公司是否有设备可以应用于半导体先进封装领域？技术水平如何？是否已经实现全球出货？
您好! 公司首次将微纳米气泡水清洗工艺应用于半导体/先进封装清洗装备，且该装备已成功出货至海外，为全球高端器件精细化清洗交付全新解决方案。此外近期公司自研TGV单片清洗装备成功取得国内TGV头部企业量产订单，首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道，补齐国产TGV精密清洗关键装备领域短板，助力先进封装设备国产化提速。谢谢！
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