CoWoS 供给约束凸显，EMIB-T 打开先进封装新路径

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证券分析师

王凯

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联系人

朱俊宇

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——电子行业事件点评

投资要点：

 事件：据财联社 9 月 2 日报道，TSMC CoWoS封装订单已排至 2027 年，部分客户交付周期拉长至 12 个月以上，高端 2.5D 封装供给约束进一步加剧。在 CoWoS产能受限背景下，Intel先进封装方案作为产业备选路径，客户关注度持续提升。MediaTek 明确AIASIC 研发将并行采用 CoWoS 与 EMIB-T，Broadcom、Meta 评估由 CoWoS 向 EMIB 迁移以优化成本，Google、NVIDIA 亦已启动 EMIB-T 技术评估。CoWoS 供给紧张倒逼企业寻找替代方案，EMIB-T 技术验证与导入节奏有望提速，我们看好先进封装技术迭代带动封装代工、硅桥及硅中介层等环节需求提升。

 EMIB-T 将硅桥互联单元集成于封装内部，实现由整片大尺寸硅中介层向局部硅桥互联的技术路线转变。传统 CoWoS依托整片硅中介层完成多颗 AI芯片高速互联，但该方案硅晶圆消耗大、制造周期偏长，TSMC 扩产节奏难以匹配 AI 算力爆发带来的增长需求。EMIB-T 把小型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避传统方案下高成本整片中介层的开销。据IntelECTC 大会报道，EMIB-T 最大可支持 120×180mm封装尺寸，链路能效可达0.25pJ/bit，能够适配多代高带宽内存标准。该方案互联能力可接近CoWoS水平，同时大幅降低硅片资源损耗、压缩制造成本。Wccftech 数据显示，EMIB-T 封装成本相较 CoWoS可降低约50%，为高端算力封装提供一条差异化备选路径。

EMIB-T 若实现规模化落地，有望打破高端 AI 先进封装高度依赖 CoWoS 的单一供给格局。1）供给端，依托差异化的硅桥嵌入基板工艺架构，EMIB-T 可形成 2.5D 等效封装的有效供给补充，推动算力封装供给约束由单一厂商产能扩张瓶颈，逐步向多技术路线并行的格局演进。2）需求端，下游云厂商对供应链安全与成本可控诉求凸显，EMIB-T 带来的封装端成本优化能够向下传导，降低 AI ASIC 厂商 BOM 压力，助力芯片厂商推进供应链多元化布局。3）成本侧，伴随 EMIB-T成熟落地，行业或将重构2.5D 封装议价体系，倒逼 CoWoS持续迭代降本，中长期带动先进封装赛道成本中枢下行。

 良率爬坡驱动 EMIB-T 由技术评估迈向样品验证，2027 年有望迎来小批量交付拐点。硅桥嵌入基板工艺、多栈 HBM 集成兼容性、整体良率仍是制约大规模商用的核心变量。据Wccftech、中电网报道，EMIB-T 封装总良率已接近 90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，基板工艺成为当前主要瓶颈。伴随良率持续改善、多栈 HBM 集成等关键问题逐步解决，我们预计 2027年 EMIB-T 有望在中高端 AIASIC、多栈 HBM集成场景完成样品验证并实现小批量交付。

 投资建议：TSMCCoWoS高端 2.5D 封装产能持续紧张，订单排期拉长，供给约束成为制约AI 芯片出货的核心瓶颈。EMIB-T 采用基板嵌入局部硅桥架构，依托硅桥精准互联的核心优势，可实现接近 CoWoS 的互联性能，封装成本得到显著优化。展望未来，随着海内外头部芯片厂商技术评估持续推进，EMIB-T 技术验证与客户导入节奏有望提速，伴随良率持续爬坡优化，高端算力封装有望逐步进入多技术路线并行发展阶段。全球先进封装高景气、高阶2.5D/3D 需求外溢，先进封装产业链有望受益，建议关注甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微(688820.SH)。

 风险提示：1）先进封装良率爬坡不及预期；2）地缘政治与供应链安全风险；3）AI 应用大规模商业化进度不及预期。

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%

增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间

持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

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