转载来源：半导体封装 突发！村田MLCC停产通知！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496654&idx=1&sn=832798d0ce74ad084cd5edd3086ec497&scene=45#wechat_redirect

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刚刚，MLCC大厂村田发布停产通知

据台媒报道，全球MLCC龙头村田制作所近日向客户发出停产通知（EOL），宣布部分MLCC产品系列将陆续停产，涉及消费电子、汽车电子、射频等多个应用领域。

此次村田计划调整的产品包括GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等九大系列的部分规格，最后接单日期为2028年3月31日，最终出货日期则定在2029年3月31日。

业内认为，村田此次MLCC停产并非简单的产品退出，而是一次明显的产能结构调整，即逐步减少大尺寸、低容值等相对低毛利产品，将资源进一步集中到小尺寸、高容值以及车规、AI服务器等高附加值市场。

更值得关注的是，村田此次调整可能带来新一轮MLCC“转单潮”。有供应链人士分析，村田此次涉及的停产产品规模不小，若部分订单释放至市场，将为其他MLCC厂商带来增量机会。

在这一过程中，台系MLCC厂商国巨、华新科由于拥有较大的产能规模，有望成为潜在受益者。

业内同时关注三星电机的后续动作。作为全球第二大MLCC厂商，如果村田持续退出部分一般规格MLCC，三星电机也可能进一步优化产品结构，加快向高端MLCC、车规MLCC以及AI服务器相关产品倾斜。

事实上，MLCC行业此前已经出现过类似的产业链重构。2016年，TDK率先宣布停止部分MLCC料号生产，随后村田也进行产品调整，并最终推动2018年前后MLCC市场出现大行情。

如今，AI服务器、数据中心和AI基础设施正在快速扩张，对高性能MLCC的需求正在明显提升。相比传统消费电子，AI服务器不仅需要更多MLCC，对产品容量、可靠性、耐高温以及小型化也提出了更高要求。

因此，村田此次停产通知的意义可能并不只是减少部分料号，而是MLCC产业新一轮产能升级的信号：低端、低毛利产能逐步退出，高容值、小型化、车规级以及AI服务器MLCC成为争夺重点。

如果村田、三星电机等日韩MLCC巨头持续进行产能结构调整，未来MLCC市场可能再次出现供应格局变化，国巨、华新科等厂商则有望迎来新一轮转单机会。

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