PTFE成AI材料新主线，谷歌TPU出货量上调至880万片，液冷/电源/存力全产业链受益

📌 核心主线：PTFE——AI材料的新主角

英伟达计划在Rubin Ultra的NVSwitch板（Portia/NVSwitch7） 上采用PTFE材料的混合方案，以延长铜互连在scale-up网络中的生命周期。近期PTFE卖方调研密集，产业信息不断，良率问题已得到解决，券商称 PTFE有望成为2027年AI材料的主线。

一、产业链核心标的

CCL/PCB（AI核心增量）

$协和电子(sh605258)$：PTFE年加工规模约11.35万平方米，为国内最早规模化加工PTFE的企业之一，通讯PTFE领域有较高市占率，常年为华为重要供应商。

$生益科技(sh600183)$：PTFE(S5300)+m9q+ABF(SF09)混压的正交背板材料获英伟达高度认可，预计成为英伟达一供。$生益电子(sh688183)$为生益科技子公司，PTFE方案PCB受益。

$中英科技(sz300936)$：“新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目”已达预定可使用状态。$高斯贝尔(sz002848)$：GT1650产品为添加高介电特种陶瓷粉的PTFE复合材料。

树脂

$昊华科技(sh600378)$：电子级PTFE稳定供货覆铜板龙头，产能5.1万吨，CGF218H/K对标大金/科慕高频低介电产品。

东岳集团（00189.HK）：生益科技PTFE树脂核心供应商，间接供应英伟达，产能5.5万吨（高端1万吨，国内占比30%）。

$巨化股份(sh600160)$：含氟聚合物品种最全，PTFE 2.8万吨（在建3.7万吨）。$永和股份(sh605020)$、$华谊集团(sh600623)$均有PTFE相关布局。

改性/膜材料

$沃特股份(sz002886)$：PTFE膜龙头，收购日本华尔卡全球唯一自有制造基地，切入全球半导体供应链。

$肯特股份(sz301591)$：PTFE膜材料供应生益科技。

$泛亚微透(sh688386)$：ePTFE（膨体聚四氟乙烯）国内龙头，ePTFE膜毛利率超71%。

填料（最大弹性方向）

$联瑞新材(sh688300)$：硅微粉在PTFE方案中填充比例从50%提升至60%~75%，深度绑定生益科技。

$凌玮科技(sz301373)$：生益科技硅微粉核心供应商。

设备

$合锻智能(sh603011)$：PTFE需要高温高压压机，公司受益高端真空层压机需求提升。

📊 谷歌TPU：2027年出货量上调至880万片

谷歌TPU 2027年出货量预计现已从670万片扩展至880万片芯片。在高端情况下，台湾卖方模型将其转化为超过10万个机架。

供应链格局：

两大主要机架组装商为英业达和伟创力。供应链核查显示，富士康和仁宝可能在2027年加入，因为现有产能可能不足。

❄️ 液冷方向：谷歌链+AI订单双爆发

$英特科技(sz301399)$——新晋谷歌链液冷核心标的

公司通过英维克强势切入谷歌液冷供应链，供应板式换热器。谷歌5代CDU单个需要3块板换，单板价值量约3万元。假设谷歌27年5代CDU 4万台需求，对应板换空间36亿元，其中英维克份额约35%，公司占英维克50%份额，对应弹性空间6.3亿元，对应利润弹性+2亿元。一次侧业务方面，降膜换热器配套冷水机组和磁悬浮压缩机，已斩获国内Top云厂数亿级别订单。预计27年液冷收入可再造一个上市公司，预计27年利润3亿，28年5亿利润。

海鸥股份（603209）——“液冷+Fab扩产”双轮驱动

2026年中报显示，AI订单进入指数级提速阶段：

液冷（数据中心） ：在手订单4.58亿元，较去年末增长461.38%

半导体（Fab） ：在手订单8.47亿元，较去年末增长92.51%

冷却塔是海外液冷竞争格局最好的环节，此前被马利、BAC、益美高3家美资企业垄断（新签订单已排至2029年）。海鸥作为第4家认证企业，正开启市占率提升之路。考虑订单提速，上调27-28年业绩至6亿元、11亿元，对应PE仅14倍、8倍，第一目标市值240亿。

⚡ 电源方向：新雷能卡位OCP架构PDB

$新雷能(sz300593)$在OCP架构下，除了传统PSU完成AC-DC转换外，新增了HVDC转DC的PDB模块（800/±400V→54V电源模块）。公司已通过与ADI合作进入谷歌供应链，产品第一版方案反馈良好，一二供份额基本确定（40%以上） ，其余供应商为台达、立讯。

弹性测算： 假设28年谷歌TPU出货量1500万颗，其中70%采用PDB方案，对应PDB数量525万个，公司份额40%，对应210万个。假设ADI供应谷歌的PDB电源完整价值量为15000元（专家口径），公司价值量在60%以上，210万×10000元=210亿订单体量，利润率预计不低于30%。

💾 存力方向：Agentic AI驱动CPU存力升级

中信电子研报指出，Agentic AI推动请求链路、工具调用次数增加并显著提升CPU负载，未来CPU：AI芯片比例或逐步提升至1:1；推理长上下文+云端高并发驱动KV Cache呈指数激增，KV存储需求外溢至CPU。

$澜起科技(sh688008)$ ：内存接口芯片龙头，三大成长曲线共振。DDR5内存接口芯片颗数增长+子代升级趋势向好。

$聚辰股份(sh688123)$ ：CPU端存力提升核心受益标的