600亿潜在市场！算力新风口，玻璃基板迎重磅催化！

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中信证券发布最新行业研报，深度解读玻璃基载板赛道发展逻辑，明确看好产业链中长期成长价值与投资机遇。伴随着AI算力设施持续升级，玻璃基载板正从行业巨头技术路线图中的宏大规划，逐步落地为国内供应链的商业化项目。

当前蓝思科技与北美大客户合作备忘录（MOU）落地在即，同时牵头参与TGV（玻璃通孔）国家标准制定，标志着国内玻璃基板产业正式迈入订单兑现、生态卡位的关键阶段。市场投资逻辑也随之转变，关注点从早期的题材预期转向业绩落地验证，拥有技术、产能与优质客户资源的头部企业，正迎来从消费电子领域向半导体核心赛道转型的估值重构契机。

AI算力催生材料变革

传统封装载板遭遇性能瓶颈，玻璃基载板成为最优升级方向

当下全球AI算力需求维持高速增长，算力提升主要依托集群化互联、单芯片性能升级两大路径。AI算力芯片不断向大尺寸、高带宽、高速率、低功耗方向迭代，对封装载板的线宽线距、表面平整度、翘曲控制能力以及信号完整性提出了严苛要求。

传统有机ABF载板作为主流封装基材，在大尺寸封装场景下短板凸显，热膨胀系数（CTE）与硅芯片匹配度不足、大板翘曲难以管控、钻孔与布线精度触顶、高频信号损耗严重等问题逐步显现。而玻璃基载板是在ABF封装基板基础上完成的创新升级，将原有有机芯板替换为特种玻璃材料，凭借多项优异物理特性破解行业痛点：其热膨胀系数与硅芯片高度适配，可大幅降低封装翘曲风险；表面平整度更高，能够支撑更精细的TGV孔径与布线工艺，实现更高互联密度；同时具备低介电损耗优势，有效减少信号干扰与传输损耗，是AICPU、GPU、ASIC等高端算力芯片下一代封装的核心选择。中信证券指出，玻璃基载板的综合性能优势，决定了其将成为封装基板迭代升级的主流方向。

市场规模测算：2030年玻璃基载板潜在空间突破600亿元

全球封装基板市场依托算力、存力需求进入高增长周期。根据Prismark统计数据，2025年全球封装基板市场规模达149亿美元，同比增长17%；其中ABF载板作为高增长细分领域，市场规模78亿美元，同比增幅高达22%。结合Prismark预测及行业量价数据测算，全球ABF载板市场规模2028年有望增至1061亿元，2030年将突破1500亿元。

此前行业普遍预计玻璃基载板将在2030年前后实现大规模商用，但终端客户需求的迫切程度超出市场预期。据京东方调研反馈，头部客户规划2028年迎来玻璃基载板放量，届时行业渗透率有望达到30%。中信证券测算，若2030年玻璃基载板渗透率突破30%，叠加封装基板整体量价齐升，全球封装基板市场规模有望扩容至2000亿元以上，对应玻璃基载板中长期潜在市场空间超600亿元，赛道成长潜力十分可观。

产业化节奏提速，全产业链合力推动商业化进程提前

玻璃基载板生产主要分为玻璃芯板加工、BU层加工两大环节。其中BU层加工沿用成熟的有机ABF工艺，产业基础扎实；核心技术难点集中在玻璃芯板环节，TGV打孔、表面处理、高深宽比镀铜等工艺是决定产品良率的关键，也是当前产业链攻坚的重点。

中信证券强调，目前下游终端客户需求迫切，全球产业链各大厂商均加大资金与技术投入，上下游形成协同合力，玻璃基载板大规模商业化落地节奏有望持续超预期。海外方面，英特尔、台积电、三星等半导体巨头纷纷布局玻璃基封装技术，规划产线建设与量产时间表；国内面板龙头、精密制造企业、设备材料厂商同步发力，技术突破、客户送样、产线建设等工作有序推进。2026年成为产业验证与订单导入的关键年份，前瞻布局的龙头企业将优先享受行业发展红利。

产业链全景梳理

上游：原材料+核心设备，技术壁垒最高，国产替代加速推进

上游是玻璃基板产业链的“卡脖子”环节，涵盖玻璃原片、TGV激光设备、光刻/电镀设备、配套化学品、检测设备等细分领域，也是国产替代的核心阵地，设备与材料厂商将率先受益于产能扩张。

玻璃原片：产业基础材料，国内企业实现全链路技术突破

玻璃原片的品质直接决定基板性能，海外龙头长期占据高端市场，国内企业近年快速追赶，部分企业已打通全流程技术：

凯盛科技：国内唯一打通玻璃基板“原片-加工-镀铜”全产业链的企业，同时作为TGV国家级行业标准第一起草单位，行业生态地位突出。公司掌握高纯石英原料、TGV打孔、金属化镀铜等核心技术，产品已进入头部客户供应链，技术壁垒深厚。

戈碧迦：国内半导体玻璃载板原片龙头，产品已批量供货至通富微电AMD产线，顺利切入头部封测供应链，TGV玻璃基板也已进入送样验证阶段，深度受益国产替代。

力诺特玻：药用硼硅玻璃龙头，技术与半导体玻璃基板同源，相关产品已向全球芯片龙头送样，中试线完成点火，目前处于研发试验阶段。

旗滨集团：传统玻璃龙头跨界布局，与国内头部芯片企业合作开展玻璃基板研发，当前产品处于送样验证阶段，6月将迎来新一轮客户反馈。

核心工艺设备：TGV激光、电镀、光刻设备为核心增量

设备是玻璃基板量产的核心支撑，TGV打孔、金属化镀铜、精密光刻等核心设备需求快速释放，国内设备厂商已实现批量出货：

TGV激光设备：帝尔激光、德龙激光为代表。帝尔激光的TGV激光微孔设备已覆盖晶圆级、面板级应用，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，是该领域核心供应商；德龙激光飞秒激光器成功应用于TGV制孔工艺，建成全工艺试验线。

电镀/镀膜设备：东威科技可提供TGV电镀、PVD等设备，相关产品已批量交付客户；三孚新科推出玻璃基板专用电镀铜设备，切入先进封装赛道；汇成真空的TGV通孔溅射镀膜设备，可满足金属化种子层沉积需求。

光刻设备：芯碁微装是国内唯一供应玻璃基板RDL工序直写光刻设备的企业，针对CoWoS路线升级高端新品，产品附加值大幅提升。

配套化学品与检测设备

材料端，天承科技、奥来德、红星发展、飞凯材料等企业，分别在TGV电镀添加剂、PSPI绝缘材料、玻璃专用添加剂、先进封装光刻胶等领域实现技术突破，完成头部客户验证；检测领域，莱伯泰科的ICP-MS质谱仪，用于玻璃基板痕量杂质检测，已进入头部晶圆厂产线，保障产品性能稳定。

中游：基板加工制造，商业化落地主力，订单进入兑现期

中游承担玻璃基板精密加工、TGV成型、多层RDL布线等核心工序，也是当前国内产业落地进度最快的环节。多家企业依托原有玻璃加工、面板制造技术跨界转型，客户认证与产能建设同步推进，成为市场核心关注点。

蓝思科技：消费电子玻璃加工龙头，凭借多年硬脆材料加工经验切入半导体玻璃基板赛道。公司牵头起草TGV国家标准，行业话语权较强；3万平米玻璃基板专用厂房预计2026年底投产，产能瓶颈即将解除，同时与北美头部大客户的MOU落地在即，短期催化明确。公司正逐步完成从消费电子企业向半导体核心标的的转型，估值重构逻辑持续强化。

京东方A：全球面板龙头，玻璃加工技术积淀雄厚，实现TGV通孔、填充、高多层RDL全流程工艺覆盖。近期与全球玻璃巨头康宁达成合作，联合攻坚玻璃基封装载板技术，聚焦AI算力芯片客户，产业化进度领先，是中信证券重点关注的中游核心标的。

沃格光电：国内较早实现玻璃电路板产业化的企业，TGV全制程技术完成客户认证，光模块CPO玻璃基产品已批量送样，算力芯片封装领域同步开展战略合作。

美迪凯玻璃晶圆载板实现稳定出货，12寸圆形载板月出货量达1万片；莱宝高科、深天马A、TCL科技等面板企业，依托产线与技术资源开展玻璃基封装样品研发，处于技术预研阶段，具备长期成长潜力。

下游：先进封装测试，需求终端，跟随技术迭代同步受益

下游封测（OSAT）厂商是玻璃基板的最终应用方，全球头部封测企业均在适配玻璃基封装技术，国内封测龙头同步布局，将充分享受上游材料迭代带来的增量需求。

海外端，台积电推进CoPoS面板级封装技术，试点产线已完成客户验证；英特尔推出玻璃芯基板方案，计划投建专用基板工厂；三星、SK集团等企业加速玻璃基封装送样与小批量试产，引领全球技术方向。

国内端，通富微电与AMD深度绑定，具备玻璃基板封装技术储备，同步对接上游玻璃载板供应商；长电科技、华天科技作为国内头部封测企业，全面布局板级扇出、玻璃基板封装等前沿技术；晶方科技在晶圆级TGV/TGV封装领域经验丰富，自主玻璃基板产品已在Fanout工艺中长期量产。整体来看，国内封测企业技术布局完善，将随玻璃基板渗透率提升持续收获增量订单。

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