证券代码：002859

证券简称：洁美科技 公告编号：2026-060

债券代码：128137

债券简称：洁美转债

浙江洁美电子科技股份有限公司关于全资子公司投资“年产 5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”并签署投资合同的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、投资项目概述

为进一步提升浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司（以下简称“浙江洁美电材”）于2026 年6 月12 日与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》（以下简称“合同”），拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。

公司于2026 年6月12 日召开第五届董事会第七次会议，审议通过了《关于全资子公司投资年产 5 万吨高端电子元器件封装新型材料项目并签署投资合同的议案》， 根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》及《对外投资管理制度》的有关规定，本投资项目在董事会决策范围内，无需提交股东会审议。本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、交易对手方介绍

甲方：安吉县梅溪镇人民政府

地址：浙江省安吉县梅溪镇人民路 1号

联系人：汪鑫

三、投资项目基本情况

（一）项目名称

年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目

（二）实施主体

浙江洁美电子信息材料有限公司

（三）建设目标和任务

形成年产5 万吨高端电子元器件封装新型材料生产能力，通过本项目的建设持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求。

（四）建设地点

浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区

（五）建设规模

项目利用土地100 亩，建设年产 5万吨高端电子元器件封装新型材料。

（六）建设工期

建设项目预计将于 2028 年12 月之前部分投产

（七）投资规模和资金来源

项目总投资7亿元。资金来源为自筹资金及银行融资等。

四、投资合同的主要内容

（一）合同主体

甲方：安吉县梅溪镇人民政府

乙方：浙江洁美电子信息材料有限公司

（二）合同主要内容

1、项目名称：年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目

2、项目规模及投资情况

本项目自本合同签约生效后4年时间内总投资约 7亿元，其中固定资产投资不少于6亿元，于2028 年12 月之前部分投产。项目投资强度不低于600 万元/亩，项目总建筑面积约为 50,000 平方米，容积率不低于 1.4，综合亩均税不低于 40 万元/亩，万元工业增加值能耗低于0.42 吨标准煤；有关环评、安评、能评均符合安吉县有关工业项目准入规定。

甲方为乙方提供约 100 亩国有工业出让建设用地，计划在 2026 年 9 月左右供地，若有特殊情况的可适当延期。本项目拟选址在甲方工业园区（或辖区）内，位于安吉县梅溪镇临港工业园区，具体地块最终以土地挂牌实际面积为准。净用地的国有土地使用权出让价格以县自然资源规划部门公开招拍挂成交价为准（不包括契税、印花税和市政设施配套费用）。

3、有关项目推进的约定和责任

甲方以无权利瑕疵、无法律经济纠纷、已依法完成征收补偿的净地状态且完成三通一平的前提下交付项目用地，在项目投产前协调供电、供水、供热、供气等相关业务服务单位，完成道路、供水、排水、供电、通讯、供热、天然气条件到达项目用地红线，上述基础设施接驳至用地红线的工程及相关费用，由甲方承担。净用地红线内配套设施建设，即包括但不限于供水、供电、排水、排污等建设及费用由乙方自行负责。

乙方承诺在获得土地使用权之日起，6个月内开工入库，每期项目开工后18 个月内主体结构封顶，在厂房主体工程竣工验收后，乙方在6 个月内完成厂房装修及生产设备安装调试等工作并逐步投产。对非乙方原因造成项目无法按期开、竣工的，须经甲方确认后，报县自然资源、经信等部门批准，可相应调整开、竣工时间。

4、项目投资复核验收

项目竣工后，由乙方委托有资质的且甲方认可的中介机构，对项目全部原始固定资产投资额进行审计，并申请项目竣工复核验收，在固定资产投资完成率达到50%以上且高于《浙江省新增工业项目“标准地”指导性指标（2022 版）》中具体行业固定资产投资强度最低标准以后予以验收通过。

五、本次投资的目的和对公司的影响、存在的风险

（一）本次投资的目的和对公司的影响

本次浙江洁美电材拟实施的“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”依托公司位于浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区，可以有效整合现有资源，持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求，通过设备集中与产能升级进一步降低运营成本、提升规模效益，打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时，通过集中布局污水处理等公共设施，可有效降低建设与运维成本，减少污染物排放，实现园区化绿色生产，提升公司可持续发展能力。

本项目对公司本年度经营成果无重大影响。该合同履行对公司业务独立性不构成影响，不会因履行该合同而对合同对方形成依赖。

（二）存在的风险

（1）本项目开工建设及生产经营所需的立项、环评、规划、用地、建设施工等报批事项尚需获得有关主管部门批复。

（2）由于该合同土地使用权的取得要通过招拍挂等公开方式进行，所以土地使用权是否竞得、土地使用权的成交价格及取得时间尚不能确定。

公司董事会将持续关注后续项目建设的进展情况，并按照相关法律、法规的规定及时履行信息披露义务，敬请投资者关注相关公告并注意投资风险。

六、备查文件

1、公司第五届董事会第七次会议决议；

2、《安吉县招商引资项目投资合同》。

特此公告。

浙江洁美电子科技股份有限公司

董事会

2026 年 6 月 13 日