摘要

本周观点：

围绕Rubin的三大展望——机柜化、PCB、光互联，是出货兑现之后产业链价值量斜率最陡的三条曲线。连续第三周跟踪确认Vera Rubin出货兑现后，本篇将视角从量转向价值量的去向：机柜化决定价值量在系统层面如何集中，PCB与光互联则是Rubin及Rubin Ultra代际中支出结构迁移的两大承接方。本周三条线各自迎来重量级验证：CoreWeave在8月11日的财报电话会再次确认成为首家完成Vera Rubin NVL72系统级验证的云厂商，且新一代SKU定价利润率创新高；中国台湾PCB厂月营收与半年报密集创纪录；Lumentum确认1.6T如期起量。价值量的再分配正在从研判变为报表。

机柜化展望——机柜成为计算单元，量&价&利三线同步上行。CoreWeave于Q2成为首家完成Vera Rubin NVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，并表示Blackwell与Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、近期产能实际售罄，Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率，元器件涨价可向客户传导；公司Q2收入26亿美元、同比增长112%，在手订单1040亿美元、同比增长246%。价的维度，整机柜售价升至最高880万美元；量的维度，Nebius在芬兰完成其首个NVL72机柜验证、在手GPU合同收入400亿美元，机柜化客户从四大云向新云扩圈。展望端，英伟达正探索双柜、四柜直至八柜的多机柜形态、以铜或光实现scale-up并已展示八机柜原型系统，机柜化的下一站是多柜化。

PCB展望——scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板不是光。据SemiAnalysis对Rubin Ultra的测算，机柜资本开支中存储占比40%→28%、scale-up互连占比4%→12%，支出结构从存储向互连迁移；而据Lumentum 8月12日财报电话会，scale-up光互连激光器的大批量出货要到27下半年、对应28年部署——柜内光互联节奏偏后，意味着近中期scale-up扩张的第一承接方是铜互连与PCB，背板、中板、正交背板直接受益。景气验证在报表兑现：金像电7月营收100.15亿新台币、首破百亿并同比+77.4%，健鼎7月营收98.22亿、Q2毛利率首次站上30%、服务器网通占比升至42.2%，欣兴/景硕分别连续四/五个月创单月新高；叠加高盛将AI服务器PCB市场27/28年预测上调至375/840亿美元，斜率之王的量化与报表证据同步到位。

光互联展望——CPO出货一机不剩，1.6T如期起量，节奏分层清晰。据中国台湾媒体《经济日报》报道，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货、供应紧张到连展示机柜都全数交付；海外双雄电话会高景气：Lumentum季度收入10.1亿美元、同比增长109%，确认1.6T光模块如期开始出货、下季OCS收入将首破1亿美元、CPO主力客户量产计划按轨道推进且需求信号增强；Coherent录得首个20亿美元收入季度、数通与通信收入同比增长58.6%、2027财年订单实际排满并延伸至2028年。光互联的节奏分层就此清晰：scale-out侧CPO已在万台级出货、1.6T可插拔如期起量，scale-up侧光互连2027年下半年起承接——先柜外、再柜间、柜内仍铜。

相关标的：

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等。

4）电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

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风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险；光模块贸易政策的风险；CPO与scale-up光互连节奏不及预期的风险；第三方预测与月度数据波动的风险。

报告目录：

报告正文：

01 展望一——机柜化：机柜成为计算单元，量价利三线上行

1.1 机柜化的本质：机柜是计算单元，英伟达设计的是系统

极致协同设计将机柜变成一台单一的分布式加速器。Semi Analysis在其公开分析中指出，面对Trainium3第二代Ultra Server、AMD MI450X Helios机柜与谷歌TPU的机柜级竞争，英伟达以极致协同设计（extreme co-design）作答：机柜级集成被推进到新高度，机柜系统本身成为计算的单元、一台由英伟达整体设计的单一分布式加速器。这与我们前作梳理的官方框架一致：七颗芯片与五类机柜（NVL72计算、Vera CPU、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX网络、BlueField-4 STX存储）作为单一系统工程化设计，Pod层面可扩展至40机柜、1152颗GPU、60 EFLOPS算力。机柜化的产业含义在于：竞争单元从芯片升维到机柜，价值量与集成复杂度同步向机柜层集中，整机柜制造、机柜内互连、散热与供电的价值密度持续抬升。

1.2 本周验证：CoreWeave首家完成系统级验证，定价与利润率创新高

云厂商电话会为机柜化提供了量&价&利三个维度的一手确认。CoreWeave于8月11日发布第二季度财报：收入26亿美元、同比增长112%、环比增长24%，期末在手订单1040亿美元、同比增长246%，此外三季度初数周又新签超过250亿美元客户承诺；公司上调全年收入与经营利润指引。机柜化相关的三个关键表述：其一，公司在Q2成为首家完成Vera Rubin NVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，依托自研的软件定义液冷与机柜管理能力延续首发纪录；其二，CEO Intrator表示Blackwell与Vera Rubin SKU的定价与利润率正创下新高、上代SKU价格仍持平或高于数年前水平、近期产能实际售罄，CFO补充Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率、近期新签合同利润率高出5-10%，且元器件涨价可向客户传导；其三，公司宣布与Caterpillar合作部署Vera Rubin平台支持工业级物理AI。同周，Nebius在芬兰完成其首个Vera Rubin NVL72机柜的验证部署、在手GPU合同收入达400亿美元——机柜化的客户群正从四大云与OpenAI向新云梯队扩圈。

1.3 量价利与下一站：单柜880万美元，从整柜到多柜

单柜价值量与交付形态同步升级，多柜化是机柜化的下一站。价的维度，据Tom's Hardware报道，Vera Rubin NVL72整机柜售价升至最高880万美元、显著高于上代GB系列约500万美元的量级，且英伟达正越来越接近整系统直出的交付模式，机柜化程度的加深意味着价值量、集成能力与话语权向整机柜环节集中，也解释了CoreWeave所称新一代SKU定价利润率创新高与元器件涨价可传导的现象。展望端，为在Kyber机柜体系商业化之前满足算力需求，英伟达正基于现有Oberon机柜结构探索双柜、四柜直至八柜的多机柜scale-up形态，以铜或光互连将统一GPU池扩展至144、288乃至576颗，时点指向2027年下半年，并已在GTC 2026展示由八个计算机柜构成的多柜scale-up原型系统；多柜形态还可通过光以太网交换灵活挂载网络机柜与存储机柜。机柜化演进为多柜化，整机柜环节的可寻址价值量随代际持续扩张，工业富联作为Rubin整机柜首发制造商与CPO交换机柜制造方（详见第三章）双线卡位。

02 展望二——PCB：scale-up占比三倍提升，近中期第一承接方是板

2.1 价值量重构的完整拆解：存储让位互连

Rubin Ultra的支出结构调整方向明确，互连是最大增量。综合SemiAnalysis的测算口径：经历HBM涨价与规格调整后，英伟达已将机柜资本开支中存储占比的路径从约40%压降至28%，并将省下的支出重新配置到scale-up互连——单机柜scale-up支出占比从4%提升至12%、增幅约三倍，光学开始用于机柜间互连、NVSwitch交换内容物同步增加；整柜价格与HBM涨价前大体持平，绝对HBM容量换来的是更大的世界规模。这一重构的投资含义在前作已有论述，本篇进一步回答一个关键问题：三倍提升的scale-up支出，近中期由谁承接。

2.2 关键辨析：柜内光互联节奏偏后，铜与板先行

Lumentum电话会给出了scale-up光互连的明确时间表，答案利好PCB。据Lumentum 8月12日财报电话会，公司预计scale-up（机柜内与机柜间纵向扩展）激光器的大批量出货在2027年下半年、对应2028年的部署周期——柜内光互联的产业化节奏比市场部分预期更晚。这意味着在Rubin与Rubin Ultra前期代际中，scale-up互连支出三倍扩张的第一承接方是铜互连与PCB体系：机柜内的中板（已在NVL144以PCB中板替代线缆）、背板、正交背板方案，以及多柜互连带来的交换托盘与高层数高阶HDI用量。多机柜形态的scale-up互连亦保留铜方案选项，铜与板承接近中期、光承接2027年之后，分工清晰。PCB在scale-up价值量重构中的受益顺位因此被前置，背板、中板等大尺寸高多层品类弹性最大。

2.3 报表验证：中国台湾PCB厂月营收与半年报齐创纪录

台股前哨的密集数据确认AI PCB景气斜率仍在陡峭化。本周（8月10日至12日）中国台湾PCB厂月营收与半年报集中落地：金像电7月营收100.15亿新台币、首度突破百亿大关并创单月新高，同比增长77.4%、前7月累计同比增长70.3%，受惠AI服务器、高阶交换器与美系ASIC客户需求，上半年净利同比增长1.4倍、EPS达16.14元；健鼎7月营收98.22亿创新高、同比增长56.6%，Q2毛利率30.02%、首次站上30%，服务器与网通产品占比升至42.2%、记忆体占比升至23.1%，湖北四厂下半年投产、越南厂Q3小量试产；臻鼎7月营收176.01亿、创年内高点，旗下礼鼎加快深圳第二座ABF厂建设、为2027至2029年AI需求备产；欣兴、景硕分别连续四个月、五个月改写单月新高。叠加高盛此前将AI服务器PCB市场2027年预测上调38%至375亿美元、2028年840亿美元（2026至2028年复合增速148%），报表端与预测端的双重验证到位，斜率之王叙事在展望期继续陡峭。

03 展望三——光互联：CPO出货一机不剩，1.6T如期起量，节奏分层清晰

CPO从产业化元年直接进入供不应求。据中国台湾媒体《经济日报》报道，鸿海集团全光CPO交换机柜已提前向大客户英伟达出货，供应紧张程度以一机不剩形容——连原计划在台北国际电脑展展示的机柜都全数交付客户；鸿海为英伟达全光CPO交换机的ODM设计制造商，CPO产品毛利率达两位数、显著高于传统服务器代工的5%至8%。据产业链信息，工业富联在Spectrum-X与Quantum-X CPO交换平台中承担结构设计、散热方案、整机组装与测试交付，覆盖整机价值量的主要部分，FAU等精密光器件环节则由天孚通信等国内厂商深度参与。第三方口径同步上修：据LightCounting预计，到2027年CPO端口将占800G与1.6T端口总数的近30%，2029年3.2T CPO端口出货量将超过1000万个。

3.2 海外双雄电话会：订单排满，1.6T如期起量

Lumentum与Coherent的季报把光互联的景气度定格在纪录水平。Lumentum于8月12日发布2026财年第四财季业绩：收入10.1亿美元、同比增长109%、连续第八个季度增长，系统类收入3.57亿美元、同比增长123%，非GAAP毛利率50.4%、经营利润率36.6%；管理层确认，本季云端光模块出货仍以800G为主、1.6T已按计划开始出货，1.6T渗透将在2027财年一季度起加速并贯穿2027自然年；OCS光路交换将在下一财季迎来首个收入破1亿美元的季度、朝下半年4亿美元目标推进；CPO方面，主力客户的量产计划按轨道推进、需求信号还在增强；EML激光器到12月季度单位出货量将同比增长超50%。Coherent同期发布的季报录得公司历史上首个20亿美元收入季度：收入20.5亿美元、同比增长34%，数通与通信收入16.2亿美元、同比增长58.6%，管理层表示本季订单再创纪录、2027财年产能实际订满、客户订单已延伸至2028自然年、长期协议签至本十年末，CEO Anderson概括为AI靠算力运行、靠光连接扩展。

3.3 节奏分层：先柜外，再柜间，柜内仍铜

三个层级的光互联各有明确时间表，可插拔与CPO并行放量而非替代。综合本篇取证：scale-out（柜外横向扩展）层级，CPO交换机已进入万台级实际出货、1.6T可插拔光模块如期起量，二者分别服务不同网络位置、并行放量；scale-up柜间层级，NVL576以NPO实现跨机柜交换机互连的方案指向2027年下半年（回扣前作：光进柜间、铜守柜内）；scale-up柜内层级，据Lumentum口径光互连大批量出货在2027年下半年、对应2028年部署，柜内在此之前仍以铜为主。节奏分层的投资含义：2026年下半年至2027年，光互联板块的业绩主力是1.6T可插拔与scale-out CPO产业链（光引擎、FAU、MT/MPO插芯、精密连接器件），scale-up光互连是2027年之后的第二波。需要提示的一个政策变量：据路透社8月4日报道，美国政府正在草拟禁止进口中国制造光模块的方案、尚未定案，若落地将影响相关厂商的产地布局与交付安排，海外产能占比高的头部厂商相对受益，需持续跟踪。

04 相关标的

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等。

4）电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

05 风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险。

机柜化体系涉及多类机柜与多颗芯片的协同交付，任一环节的良率、HBM供给或液冷配套瓶颈都可能拖累整体出货节奏。

Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险。

本报告引述的Rubin Ultra规格调整、scale-up占比变化、多机柜形态与相关时间表均为供应链研究口径，英伟达尚未官方确认，实际产品定义与价值量分配可能与当前研判存在显著差异。

光模块贸易政策的风险。

美国政府草拟中的中国制造光模块进口限制方案尚未定案，最终范围、时点与执行方式存在不确定性，可能影响相关公司的订单与产地安排。

CPO与scale-up光互连节奏不及预期的风险。

CPO量产良率、新技术客户验证进度存在不确定性，scale-up光互连时间表基于产业链公司当前表述，可能发生变化。

第三方预测与月度数据波动的风险。

高盛等机构预测基于当前需求假设、存在下修可能；中国台湾厂商月度营收数据波动较大，单月表现不宜线性外推。

报告信息

证券研究报告：《计算机行业研究报告：RUBIN三大展望》

对外发布时间：2026年8月16日

报告发布机构：国金证券股份有限公司

证券分析师：

       刘高畅：SAC执业编号：S1130525120005

                   邮箱：liugaochang＠gjzq.com.cn

       郑元昊：SAC执业编号：S1130525120004

                   邮箱：zhengyuanhao＠gjzq.com.cn

       孙恺祈：SAC执业编号：S1130526060005

                   邮箱：sunkaiqi＠gjzq.com.cn

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