机械行业研究

买入（维持评级）

行业深度研究

证券研究报告

机械组

分析师：满在朋（执业 S1130522030002）

manzaipeng@gjzq.com.cn

分析师：倪赵义（执业 S1130524120001）

nizhaoyi@gjzq.com.cn

分析师：刘民喆（执业 S1130526060002）

liuminzhe@gjzq.com.cn

PCB 设备新技术怎么选?

投资逻辑：

AI 算力驱动高端 PCB 扩产，设备需求进入加速放量期。AI PCB 的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放。AI 服务器与交换机需求快速增长，带动高端 PCB 市场持续扩容，2025-2030 年全球数据基础设施 PCB 市场复合增速达 15.0%，其中 AI 服务器 PCB 市场将由 62 亿美元增至 185 亿美元、复合增速 24.3%。国内主要 PCB 厂商 2025 年资本开支同比增长 108.8%，2026H1 同比进一步增长 158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶 HDI 等高端产能。高端 PCB 的制造要求同步升级—高多层化、高阶 HDI 化、材料低损耗化与线路精细化，推动钻孔、层压、曝光等核心工序设备的精度与需求同步提升。据 Prismark 数据，2026 年钻孔、曝光、层压分别为 22.3 亿、12.4 亿、7.1 亿美元，占比分别为 20.6%、11.5%、6.6%。

PCB 设备新技术怎么选？

超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段。高速信号传输推动PCB向M8/M9等低损耗材料升级，但新材料更硬更脆，传统机械钻孔的钻针寿命急剧下降，单支钻针加工孔数由M6约2,000孔降至M9约200孔， mathrm CO _ 2 激光又易产生热损伤。超快激光凭借"冷加工"特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。目前国内厂商已进入"订单-验收-收入"兑现阶段：大族数控超快激光钻孔方案已实现 50mu mathrm m 密集微孔稳定加工，超快激光设备获得正式订单；英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光超快激光钻孔设备已形成少量收入，行业迎来0-1关键节点。

层压机：高多层、材料升级与 mSAP 共振，扩产需求加速释放。层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶 HDI 通过逐次增层反复压合，压合循环由 2 次增至 6 次对应工作量增至 3 倍；M8/M9 高性能材料抬升温控与压力控制要求，推动高端压机价值量提升；mSAP 精细线路对板面平整与尺寸稳定性要求更高，增加高端压合产能投入。三者共振，共同驱动层压设备需求加速释放。

直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻。高阶HDI、类载板和IC载板持续向更细线路演进，2019-2023年多层板/HDI板最小线宽由 40mu mathrm m 收窄至 30mu mathrm m ，IC载板由 8mu mathrm m 收窄至 5mu mathrm m ，推动曝光设备解析能力提升。直写光刻以数字化图形转移适配精细线路，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，是高端PCB制造的核心方案。mSAP工艺将线宽/线距要求推进至 15mu mathrm m 以下，进一步强化精细成像的重要性，先进封装与玻璃芯层发展则为高精度直写设备提供新的应用机会。

投资建议与估值

AI 算力建设驱动高端 PCB 扩产，同时高多层化、高阶 HDI 化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB 设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。我们看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入 0-1 阶段；二是层压机，高多层、材料升级与 mSAP 三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着 AI 高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商，相关标的大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、合锻智能。

风险提示

AI 资本开支放缓风险；高端工艺导入不及预期风险；超快激光产业化不及预期风险；设备投资周期及竞争加剧风险。

内容目录

一、AI PCB 打开高端设备需求空间 …… 5

1.1 AI 服务器与交换机需求高增，PCB 龙头扩产持续推进 …… 5

1.2 高速、高密度与新材料三重升级，核心工序设备加速迭代 …… 6

二、PCB 设备新技术怎么选：超快激光、层压机和曝光设备 …… 8

2.1 超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入 0-1 阶段 …… 8

2.2 层压机：高多层、材料升级与 mSAP 共振，扩产需求加速释放 …… 11

2.3 直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻 …… 13

三、投资建议 …… 16

3.1 大族数控：PCB 专用设备龙头，AI 高端扩产下的全制程受益者 …… 16

3.2 德龙激光：深耕激光精细加工，超快激光钻孔切入高端 PCB …… 19

3.3 芯基微装：全球 PCB 直写光刻龙头，高端 LDI 量价齐升驱动成长 …… 21

3.4 合锻智能：高端成形机床领军者，CCL/PCB 层压机切入电子材料 …… 23

3.5 英诺激光：超快激光器平台厂商，高端微孔加工打开 PCB 新空间 …… 25

风险提示 …… 27

图表目录

图表1：高端PCB市场持续扩容 5 图表2：PCB厂商资本开支维持高位 5 图表3：国内PCB厂商资本开支计划 6 图表4：PCB生成工序及对应的生成设备 6 图表5：PCB主要设备介绍 6 图表6：钻孔、曝光及检测三类设备合计占全球市场规模的52.7 7 图表7：AI系统向机架级互连扩展，单GPU互连带宽和连接数量持续提升 7 图表8：AI PCB四大发展趋势及制造要求变化 8 图表9：超快激光在孔径、热影响及微孔质量方面优势突出 8 图表10：超快激光作用时间进入皮秒量级，显著减少热扩散 9 图表11：激光钻孔技术谱系 9 图表12：交换芯片容量与单通道速率持续提升，推动PCB材料升级 10 图表13：M8/M9材料加工难度提升，机械钻针寿命大幅下降 10 图表14：普通激光与超快激光加工对比 10 图表15：超快激光显著改善微孔加工质量 10 图表16：国内主要厂商PCB超快激光产业化进展 10 图表17：PCB压合结构示意图 11

图表18：PCB层压机和CCL层压机的区别.... 11

图表19：高阶PCB层压设备的难点.... 12

图表20：北川精机CCL层压机开口数20层.... 12

图表21：PCB压合工艺过程.... 13

图表22：HDI结构图.... 13

图表23：光刻技术分为掩膜式曝光和无掩膜直写.... 13

图表24：DMD直写光刻工作原理.... 14

图表25：PCB最小线宽要求演进.... 14

图表26：减成法与mSAP线路制造工艺对比.... 14

图表27：直接成像在PCB线路层与阻焊层的应用.... 15

图表28：直接成像与传统曝光的区别.... 15

图表29：先进封装提升芯片互连密度.... 16

图表30：AI芯片封装路线与图形加工环节.... 16

图表31：IC载板连接芯片与PCB.... 16

图表32：玻璃芯层载板结构对比.... 16

图表33：大族数控产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等工序.... 16

图表34：大族数控针对不同下游板型提供差异化的工序解决方案.... 17

图表35：大族数控的收入主要来自钻孔.... 18

图表36：26H1营收同比+109.3%.... 18

图表37：26H1净利润同比+263.5%.... 18

图表38：26H1毛利率和净利率进一步提升.... 19

图表39：25年钻孔毛利率显著提升.... 19

图表40：德龙激光主要产品包括精密激光加工设备及纳秒、皮秒、飞秒等激光器.... 19

图表41：精密激光加工设备贡献主要收入.... 20

图表42：2025年半导体与电子为核心应用市场.... 20

图表43：26H1德龙激光营收同比下降6.6%.... 20

图表44：26H1德龙激光净利润-0.4亿元.... 20

图表45：德龙激光毛利率保持在40%以上.... 21

图表46：26H1合同负债较年初增长72.6%.... 21

图表47：芯基微装是全球PCB直接成像设备龙头.... 21

图表48：芯基微装产品覆盖线路与阻焊曝光，并延伸至IC载板、先进封装及掩膜版制造.... 22

图表49：PCB设备贡献芯基微装主要收入.... 22

图表50：2026H1芯基微装收入延续高增长.... 23

图表51：2026H1芯基微装利润延续高增长.... 23

图表52：芯基微装毛利率和净利率稳定提升.... 23

图表53：芯碁微装PCB系列毛利率同比提升2.7pct 23 图表54：合锻智能产品系列 23 图表55：合锻智能CCL/PCB真空层压机生产线 24 图表56：色选机贡献合锻智能主要收入 24 图表57：合锻智能近年营收不断增长 25 图表58：合锻智能短期业绩承压 25 图表59：合锻智能盈利能力有所修复 25 图表60：色选业务保持较高毛利率 25 图表61：英诺激光解决方案 26 图表62：激光器构成收入基础，激光模组业务快速增长 26 图表63：英诺激光公司收入规模稳步扩大 27 图表64：英诺激光利润增速高于收入增速 27 图表65：英诺激光盈利能力有所改善 27 图表66：英诺激光26H1激光器毛利率为 50.9% 27

一、AI PCB 打开高端设备需求空间

1.1 AI 服务器与交换机需求高增，PCB 龙头扩产持续推进

AI服务器与交换机需求快速增长，推动高端PCB市场持续扩容。AI算力建设带动服务器及配套网络设备投入，芯片算力、互连带宽与端口密度提升，进一步增加高多层、高阶HDI等高端PCB需求。根据灼识咨询，2025-2030年全球数据基础设施PCB市场复合增速为 15.0% 。其中，AI服务器PCB市场规模将由62亿美元增长至185亿美元，复合增速达 24.3% ；交换机PCB市场规模将由68亿美元增长至142亿美元，复合增速达 16.0% ，成为高端PCB需求增长的重要支撑。

2026H1 资本开支同比增长 158.2%，扩产需求持续向设备端传导。统计国内主要 PCB 厂商的资本开支，2025 年资本开支同比增长 108.8%，2026H1 同比进一步增长 158.2%，上半年投入规模已超过 2025 年全年，扩产力度持续增强。

新增投资重点投向高多层、高阶HDI等高端产能，带动高端设备需求提升。从各公司披露的投资方向看，沪电股份围绕高层高速高密度PCB及CoWoP、mSAP等工艺布局，鹏鼎控股推进AI服务器、高阶HDI及类载板项目，深南电路重点投入PCB与封装基板产能。景旺电子拟投资43.88亿元建设珠海超高多层PCB智能制造项目，满足AI算力、高速网络通信等领域需求。高端产品对加工精度、材料适配及生产良率的要求更高，相关产线建设有望同步拉动设备采购

与技术升级。

图表3：国内PCB厂商资本开支计划

来源：各公司公告，国金证券研究所

1.2 高速、高密度与新材料三重升级，核心工序设备加速迭代

PCB 制造以线路成形和层间互连为核心，涉及多道精密加工工序。典型多层板生产从覆铜板开料开始，通过曝光、显影及蚀刻形成内层线路，经棕化、层压将各层材料结合，再通过钻孔及孔金属化实现层间电气连接；随后完成外层线路制作、阻焊、表面处理、外形成型及检测，形成具有完整电路功能的 PCB。线路层数、互连结构与材料性能的变化，直接影响加工工序、生产效率及制造难度。

PCB 专用设备主要包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型及贴附设备，分别承担孔加工、图形转移、质量检验、金属化、多层压合、外形加工及膜层贴附等功能。

图表5：PCB主要设备介绍

来源：大族激光招股说明书，、SCHMID官网、捷配官网，国金证券研究所

钻孔是设备需求量最大的工序，预计2026年钻孔与激光设备市场规模合计占比 20.6% 。据Prismark数据，2026年全球机械钻孔机与激光钻孔机市场规模分别为14.0亿及8.3亿美元，合计占总需求的 20.6% ；曝光设备、层压设备、检查/修补/电测设备将分别达到12.4亿、7.1亿及14.3亿美元

AI 服务器向机架级架构演进，互连带宽与连接密度提升推动 PCB 升级。从 Hopper 到 Blackwell、Vera Rubin，每 GPU 双向 NVLink 带宽由 900 GB/s 提升至 1,800 GB/s 和 3,000 GB/s，Rubin 达到 Hopper 的约 3.3 倍；每 GPU 最大连接数由 18 条增至 36 条，典型系统互连规模由 8 颗 GPU 扩展至 72 颗 GPU。更高的互连带宽与更密集的连接，对相关 PCB 的信号完整性、布线密度和层间互连提出更高要求。

图表7：AI系统向机架级互连扩展，单GPU互连带宽和连接数量持续提升

来源：英伟达，国金证券研究所

高速互连需求推动PCB向高多层、高阶HDI、低损耗材料及精细线路升级，带动制造设备需求与精度要求同步提升：（1）高多层化：更复杂的互连与供电网络推动线路层数增加，提升内层成像及检测工作量，并提高层间对位、板厚和翘曲控制要求，带动高精度层压、直接成像及AOI设备需求；（2）高阶HDI化：高密度器件引脚推动微孔缩小及逐次增层应用，增加压合、激光钻孔和填孔电镀工序，提升相关设备投入；（3）材料低损耗化：高速链路采用低损耗树脂、优化玻纤体系及低粗糙度铜箔，提高加工环节对材料适配、热损伤和孔壁质量的控制要求，拓展超快激光等精密加工设备的应用空间；（4）线路精细化：光模块等产品布线密度提升，推动线宽线距缩小，带动直接成像、精密电镀及AOI设备升级。

二、PCB 设备新技术怎么选：超快激光、层压机和曝光设备

2.1 超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入 0-1 阶段

超快激光主要应用于钻孔环节，其兼具小孔径加工与低热影响优势，有望成为高端PCB钻孔的重要增量。PCB钻孔主要分为机械钻孔和激光钻孔两大类：机械钻孔主要用于通孔和背钻，CCD系统用于孔位识别与精确对位；激光钻孔主要用于微盲孔及精密开槽，包括 mathrm CO _ 2 激光和超快激光。一般情况下，孔径 geqslant 0.15mathrm mm 时会采用机械钻孔方式，而孔径 < 0.15mathrm mm 时则多采用激光钻孔方式。工艺对比显示，超快激光能够覆盖更小孔径，并减少孔口残渣与周边热损伤，更好满足高阶HDI、类载板和IC载板的微孔加工要求。

图表9：超快激光在孔径、热影响及微孔质量方面优势突出

来源：大族数控招股说明书，国金证券研究所

超快激光也被称作“冷加工”，其作用时间进入皮秒量级，皮秒、飞秒级脉冲有效抑制热扩散。皮秒和飞秒分别对应 10 -12 秒、 10 -15 秒，相比纳秒脉冲进一步缩短能量作用时间。超快激光将能量集中于极短时间内完成材料去除，有利于减少热量向周围扩散，缩小热影响区，因此常被称为“冷加工”。这一特性有助于改善热敏感材料及硬脆材料的成孔质量。

超快激光是高端微孔加工的关键方案。从激光钻孔技术谱系看，传统FR4材料、普通HDI的较大孔径加工可由 mathrm CO _ 2 激光完成；但当基材升级为BT树脂、ABF膜等高性能材料、孔径进一步缩小时，就必须转向纳秒激光乃至皮秒级超快激光。超快激光凭借更精细的加工能力和更小的热影响，更适合这些高端场景，有望成为高端微孔加工的关键方案。

高速信号传输推动 PCB 向 M8 / M9 等低损耗材料升级，进一步提升精密钻孔需求。AI 服务器和高速交换机需要不断降低信号传输损耗，驱动 PCB 板材向 M7/M8/M9 等高速材料升级—交换芯片总容量长期复合增速约 40%/年，单通道 I/O 速率长期复合增速约 20%/年，芯片侧的升级持续倒逼材料侧迭代。

但新材料更硬、更脆、更难加工，传统加工手段面临失效：（1）机械钻孔方面，单支钻针加工孔数从M6材料的约2,000孔，下降至M9材料的约200孔，钻针寿命大幅降低，加工经济性急剧恶化；（2）普通激光方面， mathrm CO _ 2 激光加工高速板材时容易出现烧焦等热损伤问题，孔壁质量难以满足要求。

超快激光更适合小孔加工和硬脆材料加工。超快激光的优势在于：(1) 更适合小孔加工。超快激光能够精细去除材料，在加工小孔的同时减少孔口残渣和周围损伤，更容易兼顾小孔径与成孔质量。(2) 更适合硬脆材料加工。硬脆材料在加工中易因机械受力或局部受热产生崩边、微裂纹。超快激光采用非接触加工方式，减少机械应力，同时凭借极短的脉冲时间抑制热扩散，有助于减少崩边和裂纹，保持孔壁完整性。

国内超快激光钻孔设备已进入“订单-验收-收入兑现”的产业化阶段，行业迎来0-1关键节点。大族数控2026年半年报披露，面向高速光模块的新型冷激光方案实现 50mu mathrm m 密集微孔稳定加工，面向BT、ABF材料钻孔及高精度开槽的新型激光设备已获得正式订单；英诺激光于2025年底取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单，并于2026年上半年完成验收；德龙激光于2026年8月披露，面向AI PCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。订单、验收及收入的陆续兑现，为后续应用拓展与批量交付奠定基础。

图表16：国内主要厂商PCB超快激光产业化进展

来源：各公司公告，国金证券研究所

2.2层压机：高多层、材料升级与mSAP共振，扩产需求加速释放

层压是多层线路板和覆铜板制造的核心工序。以PCB压合为例，其过程主要是将多层铜箔层压在一起的过程，其通过加热和压力的作用，将多层铜箔层压在一起，形成一个坚固、稳定的电路板。

PCB 与 CCL 层压机分别服务于多层线路板和覆铜板制造，设备配置适配各自的压合需求。PCB 层压机用于线路板层间压合，CCL 层压机用于覆铜板基材成型。以北川精机公开产品为例，PCB 层压机配置 10 个开口、820×1,360mm 热板，CCL 层压机配置 20 个开口、1,400×2,360mm 热板；两类设备最高使用温度均为 260℃，通过温度、压力及真空控制保障压合质量。

图表18：PCB层压机和CCL层压机的区别

来源：北川精机官网，国金证券研究所

温度、压力与真空的协同控制构成层压设备的核心技术壁垒。压合过程既要实现树脂流动、填充与固化，又要保持板面平整和层间厚度均匀，对热盘设计、液压控制、真空密封及工艺软件提出系统性要求。随着板层增加和线路收窄，上述控制能力直接影响层间结合与后续加工质量，高端设备的工艺积累和量产稳定性更加重要。

以高阶PCB层压为例，其关键在于多次压合中的精度保持与工艺一致性。高阶HDI通过逐次增层形成互连结构，需要反复完成压合、钻孔及金属化等工序；每轮压合均需控制升温、加压和冷却曲线，保持介质厚度与板面平整。温度或压力分布偏差会向后续钻孔、背钻和线路对位传导，因而高端PCB压机需要同时具备均匀加热、稳定施压、真空除气及工艺参数追溯能力。

图表19：高阶PCB层压设备的难点

来源：合锻智能公司官网，北川精机公司官网，大族数控招股说明书，国金证券研究所

CCL 层压机还面临设备大型化门槛，CCL 压机以"多开口+大台面"实现规模量产，主流机型开口数达 20 层以上、热板尺寸达 1m×2m 量级，例如北川精机官网热板尺寸 1400×2360mm、20 层。开口越多、台面越大，整机结构强度、同步性与长周期热变形控制越难，构成设备大型化门槛。

压合工序增加、材料升级与有效产能变化，共同推动高端层压设备需求。高阶HDI提高单位产品的压合工作量，高性能材料强化温控及压力控制要求，精细线路产品则对排板和批量压合工艺提出更高要求。三方面变化共同增加高端压合产能投入，并推动设备配置向更高精度、更强工艺适应能力升级。

1）HDI阶数提升增加分序压合工作量，带动层压设备配置需求。HDI通过逐次增层构建层间互连，阶数提高通常伴随更多压合循环。下游高阶HDI扩产由此同时带来新增产能与单位产出设备投入提升。

2）高性能材料抬升温控与压力控制要求，高端压机价值量有望提升。M8/M9等高速材料强调压合后的介质均匀性与尺寸稳定性，部分PTFE材料的加工则需要更高温度配置。更高规格的热盘、密封及控制系统，有望推动层压设备产品结构优化。

3）mSAP 精细线路对板面平整及尺寸稳定性提出更高要求，有望增加高端压合产能投入。mSAP 通过薄铜层与图形电镀支持更细线路，压合过程中需要更严格地控制板厚、涨缩和翘曲。若特定产品为保障良率将单次装载量减半，在产出

及压合周期相同的情景下，设备需求相应增加一倍。

2.3直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻

直接成像以数字化图形转移适配精细线路，成为PCB曝光设备升级的重要方向。曝光/光刻设备按是否使用实体掩膜，可分为掩膜式曝光与无掩膜直写：前者包括PCB传统菲林曝光及投影光刻，后者覆盖PCB直接成像和半导体直写光刻。PCB直接成像主要包括激光直接成像（LDI）与紫外LED直接成像（UVLED-DI）；半导体直写则包括激光直写、电子束直写等方案，分别服务不同精度与产能要求。

以 DMD 直写方案为例，计算机处理线路数据后控制数字微镜阵列，光源经照明光路照射微镜，再通过成像光路将图形投射至感光材料表面，配合平台扫描和步进完成曝光。图形由数字数据直接生成，可结合基板实测位置进行缩放、旋转及局部补偿，提高换型效率与对位适应性。

线路微缩趋势下，传统曝光设备精度瓶颈凸显。2019-2023年多层板/HDI板最小线宽由 40mu mathrm m 收窄至 30mu mathrm m ，IC载板由 8mu mathrm m 收窄至 5mu mathrm m ，而传统底片曝光设备极限线宽约 50mu mathrm m ，已无法满足中高端PCB量产要求，直接成像设备成为必选。

图表25：PCB最小线宽要求演进

来源：芯碁微装招股说明书，国金证券研究所

mSAP 通过薄铜层与图形电镀减少侧蚀，将线宽/线距要求推进至 15 mu m 以下。减成法以约 9 mu m 铜层为基础，通过蚀刻去除多余铜层；mSAP 以约 1.5 mu m 薄铜层为基础，先经曝光显影形成线路窗口，再通过图形电镀增厚导线，最后去除剩余薄铜。需要蚀刻的铜层减少，有利于控制侧蚀及线宽偏差；同时，电镀线路形状由曝光图形定义，进一步提高精细成像的重要性。

直写光刻是目前高端PCB制造过程的核心方案。在PCB制造工序中，LDI主要用于高阶HDI、mSAP及IC载板等线路层曝光，UVLED-DI 主要用于阻焊层曝光。LDI 通过数字化光束直接曝光线路图形，具备更高的解析度、更强的对位能力和生产柔性。

线路层与阻焊层共同构成PCB直接成像设备的应用基础。线路层曝光定义导线图形，重点关注细线解析、线宽一致性及层间对位；阻焊层曝光定义焊盘开窗，重点关注开窗精度、油墨适配和加工效率。图示流程中，直接成像将CAM数据直接用于曝光，省去母片制作、工作底片复制及底片处理等环节，有利于缩短生产准备流程，适配高阶HDI、类载板及IC载板的多品种制造。

直接成像兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，提升高端PCB制造效率。相较菲林曝光，直接成像通过数字数据生成图形，减少底片制作和维护环节；通过光学系统及运动平台实现微米级图形加工，并依据基板实测偏差调整曝光图形。工序简化与精度提升相互配合，有利于满足细线路、多层对位和频繁换型需求，推动高端PCB产线采用直接成像设备。

图表28：直接成像与传统曝光的区别

来源：芯碁微装招股说明书，国金证券研究所

在半导体领域，先进封装提升芯片间互连密度，拓展高精度直写光刻的应用空间。封装技术由引线键合、倒装向2.5D/3D及多芯片集成演进，GPU与HBM等芯片通过中介层或重布线层实现更密集的连接。CoWoS、CoPoS及CoWoP等技术路线进一步推动封装尺寸与互连复杂度提升，对RDL线路、凸点位置和连接开口的图形加工提出更高要求。直写光刻可依据芯片实际位置调整曝光图形，有望在需要位置补偿和大尺寸适配的封装环节扩大应用。

封装升级，提高的是芯片之间的连接密度。早期引线键合通过细金属线连接芯片与封装引脚；倒装封装将芯片翻转，通过底部凸点连接载板。先进封装进一步将多颗芯片并排集成或上下堆叠，例如CoWoS通过中介层连接GPU与HBM，以缩短传输距离、提高带宽。

来源：Technews，半导体行业前沿，国金证券研究所

IC 载板线路微缩与玻璃芯层发展，为高精度直写设备提供新的应用机会。IC 载板承担芯片与 PCB 之间的电气连接，需要通过多层精细线路实现高密度引出，带动高解析度曝光及层间对位需求。玻璃芯层具有较好的平整度、热稳定性与尺寸稳定性，适合大尺寸、多芯片封装；其上下表面仍需形成介质层与金属布线，并与玻璃通孔连接。随着相关工艺推进，直写设备有望凭借精细成像与数字化补偿能力，在载板线路层及 RDL 图形加工中获得增量机会。

三、投资建议

3.1大族数控：PCB专用设备龙头，AI高端扩产下的全制程受益者

公司是PCB专用设备的龙头，按2024年收入统计，公司是中国最大的PCB专用设备商，市占率为 10.1% 。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB制造的关键工序，是国内少数具备PCB全制程设备配套能力的厂商，产品结构丰富、技术储备完整。

来源：大族数控公司公告，国金证券研究所

针对不同下游板型，公司提供差异化的工序解决方案。以钻孔工序为例，公司面向普通多层板提供机械钻孔设备，面向高多层板在机械钻孔基础上增加CCD机械钻孔以实现高精度背钻，面向HDI板进一步配置 mathrm CO _ 2 激光钻孔与超快激光钻孔设备，面向IC封装基板则延伸至ABF烧边与XOUT分拣环节。曝光环节同样分层配置，各板型均以激光直接成像系统为核心，结合阻焊、成型、检测等工序形成成套方案，使公司能够一站式响应下游龙头板厂的高端扩产需求。

图表34：大族数控针对不同下游板型提供差异化的工序解决方案

来源：大族数控公司公告，国金证券研究所

分产品看，公司收入以钻孔类设备为主，且占比持续提升。2025年公司钻孔类设备实现收入41.7亿元，占营业收入的 72.2% ；检测类设备收入5.3亿元，占比 9.2% ；曝光类设备收入3.2亿元，占比 5.6% ；成型类设备收入2.7亿元，占比 4.7% ；贴附类、压合类及其他业务合计约 8% 。2026H1钻孔类设备实现收入36.20亿元，占比进一步提升至 72.61% ，检测类、成型类设备收入占比分别为 8.44% 、 7.93% 。钻孔主业收入规模的扩大，主要源于AI服务器高多层板扩产对微孔加工数量与精度要求的同步提升，同时公司钻孔产品正由传统机械钻孔向激光钻孔、超快激光钻孔等高价值环节延伸。

公司经营质量大幅提升，2026H1营收同比增长 109.3% ，净利润同比增长 263.5% 。2026H1公司实现营收49.9亿元，同比增长 109.3% ；实现归母净利润9.6亿元，同比增长 263.5% 。本轮上行由AI服务器、交换机的高多层板扩产直接驱动，需求的结构性与持续性较强。

高端产品占比提升，推动公司盈利能力显著改善。2025年公司毛利率、净利率分别为35.12%、14.18%，较2024年提升7.01、5.22个百分点。其中，钻孔类设备毛利率由23.70%提升至32.38%，主要受益于高精度钻孔设备销售占比增加，以及销量增长带来的单位生产成本下降。2026H1公司毛利率达到35.15%，净利率升至19.43%。

3.2 德龙激光：深耕激光精细加工，超快激光钻孔切入高端PCB

公司深耕激光精细微加工，依托自研激光器与设备协同布局，拓展高端PCB加工市场。公司主要产品包括精密激光加工设备及纳秒、皮秒、飞秒等激光器，下游覆盖半导体、电子、新能源及显示面板。在PCB领域，公司提供激光切割、分板及精密钻孔设备，钻孔方案涵盖超快激光、 mathrm CO _ 2 激光及复合激光工艺，可适配M7/M8/M9高频高速板、ABF及BT等材料。

精密激光加工设备贡献主要收入，半导体与电子为核心应用市场。2025年公司精密激光加工设备收入5.8亿元，占营业收入的73.3%；激光器收入0.6亿元，占比8.0%；激光加工服务收入0.5亿元。从设备下游看，2025年半导体相关设备收入2.46亿元，占比42.6%，为核心应用市场，消费电子及汽车电子、新能源、面板显示相关设备收入占比分别为30.7%、14.6%和12.1%，多领域应用共同支撑业务拓展。

公司收入规模持续扩大，2026H1受验收节奏及费用增加影响，业绩阶段性承压。2025年公司收入为7.9亿元，同比增长 10.1% ，归母净利润为0.3亿元，实现扭亏为盈。2026H1公司实现收入2.7亿元，同比下降 6.6% ，归母净利润为-0.4亿元。主要原因是新签订单增长较快，公司资源向交付环节倾斜，当期设备验收减少；同时，销售人员投入、新基地折旧摊销及子公司前期投入增加，叠加汇兑净损失上升，共同影响利润表现。

公司毛利率保持在 40% 以上，盈利改善有待收入放量与费用摊薄。2026H1毛利率为 42.2% ，毛利率相对稳定，2026H1净利率为 -14.3% ，业绩短期承压。截至2026年6月末，公司合同负债达到2.1亿元，较年初增长 72.6% ，客户预付款增加为后续收入确认提供支撑，随着设备交付验收推进，盈利能力有望逐步改善。

3.3芯碁微装：全球PCB直写光刻龙头，高端LDI量价齐升驱动成长

公司是全球PCB直接成像设备龙头，并向半导体直写光刻领域拓展。公司以微纳直写光刻为核心技术，主要提供PCB直接成像设备、半导体直写光刻设备及配套自动化系统。根据招股书披露，按2025年收入统计，公司在全球直写光刻设备市场的份额为 9.4% ，排名第四；其中，PCB直接成像设备市占率为 18.8% ，位居全球第一，半导体相关直写光刻设备市占率为 2.8% ，形成PCB主业领先、半导体业务拓展的布局。

产品覆盖线路与阻焊曝光，并延伸至 IC 载板、先进封装及掩膜版制造。在 PCB 领域，公司形成 MAS、FAST、RTR 及 NEX 等产品系列，分别适配精细线路、柔性板及阻焊层等加工需求；在半导体领域，公司布局 WLP、PLP 及 LDW 等系列，拓展晶圆级封装、面板级封装和掩膜版直写应用。截至 2025 年末，公司已向超过 600 家客户提供近百种设备，客户覆盖全球前十大 PCB 厂商及全球百强 PCB 厂商中的 70%，广泛的客户基础有利于承接高端产线扩建及设备升级需求。

PCB 设备贡献主要收入，泛半导体业务加速增长。2025 年公司 PCB 系列收入 10.8 亿元，同比增长 38.1%，占营业收入约 76.7%；泛半导体系列收入 2.3 亿元，同比增长 112.5%，收入占比由 2024 年的约 11.5% 提升至 16.6%。PCB 业务受益于高端直接成像设备需求增长，泛半导体业务则随着 WLP 系列设备批量交付及客户量产应用实现快速放量，成为公司新的增长来源。

高端PCB与先进封装需求共同驱动，2026H1收入和利润延续高增长。2020-2025年，公司营业收入由3.1亿元增至14.1亿元，CAGR为 46.0% ，归母净利润由0.7亿元增至2.9亿元，CAGR为 42.2% 。2026H1公司实现收入11.1亿元，同比增长 69.0% ；归母净利润2.8亿元，同比增长 98.1% 。AI算力建设拉动高阶PCB资本开支，高端LDI设备量价齐升，先进封装光刻设备订单落地形成增量，叠加二期基地产能释放及交付能力改善，共同推动业绩增长。

PCB 业务毛利率提升与高毛利业务占比增加，推动公司盈利能力改善。2025 年公司毛利率、净利率分别为 40.2%、20.6%，同比分别提升 3.2、3.7 个百分点。其中，PCB 系列毛利率为 35.6%，同比提升 2.7 个百分点；泛半导体系列毛利率为 54.6%，其收入占比提升进一步优化整体盈利结构。2026H1 公司毛利率、净利率分别达到 43.0%、25.6%，研发费用同比增长 4.5%，低于收入增幅，研发费用率同比下降 3.6 个百分点至 5.8%，收入放量带来的费用摊薄效应逐步体现。

3.4合锻智能：高端成形机床领军者，CCL/PCB层压机切入电子材料

公司以高端成形机床和智能分选设备为双主业，向电子材料压制领域拓展。成形装备主要包括液压机、机械压力机及自动化生产线，应用于汽车、航空航天、新材料和电子等领域；智能分选业务主要由子公司中科光电开展，产品覆盖粮食、矿石及再生资源等分选场景。依托液压控制、精密成形及产线集成技术，公司将CCL/PCB层压机列为重点创新方向，拓展电子产业设备市场。

图表54：合锻智能产品系列

来源：合锻智能公司公告，国金证券研究所

依托与德国 Lauffer 的长期技术合作，公司在 PCB 与 CCL 层压设备同步布局，覆盖基板制造和电路板压合环节。PCB 领域，公司已研制高温多层真空热压机及冷压机机组，用于高端电路板压制；CCL 领域，公司开发层压机生产线，集成热压机、冷压机、装卸载设备、移载车、加热及抽真空系统，实现产线自动化。两类产品分别对应高端 PCB 与覆铜板的制造需求，为公司参与高端电子材料扩产提供产品基础。

色选机贡献主要收入，成形装备提供业务拓展基础。2025年公司色选机、液压机、机械压力机收入分别为12.3、6.0、2.3亿元，占总收入的 56.0% 、 28.3% 、 10.6% 。其中，色选机收入占比接近六成，液压机与机械压力机合计占比约四成，构成公司向电子材料层压等新应用拓展的业务基础。

公司收入维持较大规模，近期业绩承受经营压力。2025年公司实现营业收入21.2亿元，同比增长 2.3% ，归母净利润为-2.5亿元。2026年上半年实现营业收入8.8亿元，同比下降 10.2% ；归母净利润为-0.3亿元，上年同期为0.1亿元。根据半年报，利润下降主要受到母公司毛利率下滑及存货等资产减值计提影响。

公司盈利能力有所修复。2025年公司综合毛利率为 23.7% ，其中色选机毛利率为 45.6% ，同比提升1.6个百分点，构成主要毛利来源；液压机、机械压力机毛利率分别为 -9.7% 、 -9.1% ，拖累整体盈利。后续成形装备订单质量、交付效率及新产品产业化进度，将影响公司盈利修复的幅度。

3.5 英诺激光：超快激光器平台厂商，高端微孔加工打开 PCB 新空间

超快激光钻孔切入高端微孔加工，PCB设备布局持续完善。公司已推出FPC高速钻孔设备、超快激光成型设备，覆盖钻孔、切割、开窗、分板等工序。2026年半年报披露，超快钻孔设备可稳定加工30-100μm微孔，最高钻孔速度超过10,000孔/秒，适配ABF、BT、M9、Q布及PTFE等材料，面向IC载板、类载板及高阶HDI加工。公司2025年已获得IC载板应用首台订单，2026年上半年继续推进客户验证，高端微孔加工有望成为新的业务增长点。

图表61：英诺激光解决方案

激光器构成收入基础，激光模组业务快速增长。2025年公司激光器、激光模组收入分别为2.9、1.6亿元，占总收入的 56.4% 、 31.5% ，其中激光模组收入同比增长 93.1% 。2026H1激光器、激光模组收入分别为1.5、0.7亿元，同比增长 18.3% 、 26.1% ，光源与下游加工业务共同支撑收入增长。

收入规模稳步扩大，利润增速高于收入增速。2025年公司实现营业收入5.13亿元，同比增长 14.92% ；归母净利润0.48亿元，同比增长 121.35% 。2026年上半年实现营业收入2.59亿元，同比增长 19.02% ；归母净利润0.35亿元，同比增长 314.55% ，主营业务盈利持续改善。

产品毛利率提升与费用摊薄共同释放利润弹性。2025年公司毛利率、净利率分别为 45.9% 、 9.1% ，同比提升1.8、5.2个百分点，其中激光模组毛利率提升7.4个百分点至 42.1% 。2026年上半年，公司毛利率、净利率进一步达到 46.4% 、 13.11% ；激光器、激光模组毛利率分别为 50.9% 、 47.1% ，同比提升1.4、12.7个百分点。同时，管理费用与研发费用规模总体稳定，收入增长带动费用率下降，支撑盈利能力提升。

风险提示

AI 资本开支放缓风险：云厂商、服务器厂商资本开支不及预期，可能导致 AI 服务器 PCB 需求及设备投资低于预期。高端工艺导入不及预期风险：M8/M9 材料、高阶 HDI、mSAP、先进封装及玻璃基板等技术的客户验证、良率爬坡或量产进度慢于预期。

超快激光产业化不及预期风险：设备加工效率、稳定性、寿命及综合成本未达到客户要求，或替代工艺竞争加剧，导致订单兑现和收入确认延后。

设备投资周期及竞争加剧风险：PCB、CCL 厂商扩产节奏变化，层压机、LDI 等设备订单存在波动；行业竞争加剧可能带来价格和盈利能力压力。

行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15% 以上；

增持：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%—15%;

中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5% -5%

减持：预期未来3—6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。

特别声明：

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