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资讯 【今日导读】
>A股缩量上涨 科技股迎集中修复
>大族数控三季报业绩大增 PCB行业景气度高
>算力景气度向好 光模块需求再度提升
>宁德时代三季报大增 三机构席位买入四方达
【上证聚焦】
〇A股缩量上涨 科技股迎集中修复
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10月20日，A股三大指数集体上涨，创业板指盘中一度涨超3%。截至收盘，上证指数报3863.89点，涨0.63%;深证成指、创业板指分别涨0.98%、1.98%。沪深北三市全天成交17513亿元，缩量超
2000亿元。中际旭创成交额达244.68亿元，位居A股第一。
盘面上，全市场超4000只个股上涨，科技股迎来集中修复。CPO概念涨幅居前，中际旭创、天孚通信盘中涨超10%，剑桥科技涨停;固态电池板块震荡拉升，海科新源以20%幅度涨停;煤炭、燃气板块表现活跃，大有能源、国新能源涨停。
受访人士普遍认为，在市场缺乏强劲新催化剂的背景下，当前市场“相对高位”、“不确定性提升"等多个因素正在压缩交易空间，这也是缩量的重要原因。华泰证券研报观点称，中期视角下泛科技仍是市场主线。当前AI产业趋势仍在演绎，且2025年A股半年报显示，TMT板块订单和补库趋势在过去半年仍处于上升态势，这意味未来一段时间TMT仍能延续高景气的主动补库状态，这与当前A股三季报预告所示信息基本匹配。科技板块在业绩期消化性价比不高的压力后，有望重新迎来配置机会。
【上证精选】
〇财政部、税务总局发布关于组织开展代理记账机构代理记账及涉税业务联合监管试点工作的通知，决定在河北省、内蒙古自治区、江苏省3个省份开展全面试点。
〇工业和信息化部原材料工业司近日组织召开水泥行业稳增长工作座谈会，强调骨干企业要严格落实水泥产能置换、规范水泥产能等政策，在2025年底前对超出项目备案的产能制定产能置换方案。
〇在2025年北京国际风能大会上，《风能北京宣言2.0》正式发布。宣言提出，“十五五”期间，中国风电年均新增装机不低于1.2亿千瓦，其中海上风电装机不低于1500万千瓦。
〇可重复使用火箭朱雀三号首飞箭顺利完成加注合练及静态点火试验，进入首飞关键准备阶段，为今年正式入轨发射及一级回收开展各项准备。
〇10月20日，章源钨业发布10月下半月长单采购报价，55%黑钨精矿、55%白钨精矿、仲钨酸铵价格环比上涨。
〇据Choice测算，截至10月17日，近一个月以来，权益类ETF净申购额为1633亿元。半导体主题ETF、非银金融主题ETF分别净申购额为333亿元、186亿元。此外，港股主题ETF净申购额为458亿元。新基金募集节奏明显加快。自10月9日以来，截至10月18日，已有10只权益类基金宣布提前结束募集。
【产业情报】
〇大族数控三季报业绩大增PCB行业景气度高
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$大族数控(sz301200)$ 最新披露三季报，公司2025年前三季度实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53%;实现归属于上市公司股东的净利润4.92亿元，同比增长142.19%。其中，第三季度实现归属于上市公司股东的净利润2.28亿元，同比增长281.94%。公司表示，AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。另外，公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
研究机构认为，随着AI服务器等需求传导，国内主流 PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行。全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元，稳步提升至2029年的946.6亿美元，高端PCB产品(如HDI板、高层多层板)需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。
$鼎泰高科(sz301377)$ 主营 PCB刀具产品，受益于AI服务器及高速交换机等硬件升级需求提升，并加快PCB微型钻针募投建设项目;
$芯碁微装(sh688630)$ 主营PCB激光直写成像设备，上半年营收和净利润同比增长均超40%。
〇景气度向好1.6T光模块需求再度上修
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据机构产业链调研显示，1.6T光模块需求持续上调。海外大客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划，部分客户提前锁定明年产能。行业总需求预计从1000万上修到1500万，再到近期的2000万只，主要系英伟达 GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长，1.6T产品进入量产放量。
2025海外四家云厂商合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元，2026年在特朗普政府的鼓励下投资将进一步扩大。据财新网报道，美国科技巨头在9月4日的白宫宴会上表达了“口头投资意愿"，如Meta到2028年投资6000亿美元、苹果投资6000亿美元、谷歌投资2500亿美元、微软每年投资750-800亿美元。海外科技巨头的大额资本开支，将推动AI算力需求，提升光模块等市场需求。
$中际旭创(sz300308)$ 为光模块行业龙头，1.6T光模块持续量产和规模出货。
$剑桥科技(sh603083)$ 高速光模块业务快速放量，全面聚焦400G/800G/1.6T产品，第二代基于3nm芯片的1.6T DR8 和 2xFR4光模块样机研发完成。
【公告快递】
〇$宁德时代(sz300750)$ 第三季度净利润185亿元，同比增长41%;第三季度营收1041.9亿元，同比增长12.9%;第三季度扣除非经常性损益的净利润164亿元，同比增长35%。
〇$隆盛科技(sz300680)$ 披露2025年三季度报告，公司第三季度实现营业收入5.86亿元，同比增长0.48%;归母净利润1.06亿元，同比增长109.83%。前三季度实现营业收入18.1亿元，同比增长10.13%;归母净利润2.1亿元，同比增长36.89%。
〇$帝奥微(sh688381)$ 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。
〇$金信诺(sz300252)$ 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过2.92亿元，扣除相关发行费用后用于数据中心高速互连产品扩产建设项目、补充流动资金。公司将不断提升产品的链路传输性能与系统稳定性，以更好地满足国内外下游服务器生产商、数据中心建设商、终端开发商及AI应用商等群体，在数据中心建设、AI终端应用开发等领域对优质可靠的高速互连产品的多样化需求。
〇$鼎通科技(sh688668)$ 发布三季报，2025年第三季度公司营业收入为3.72亿元，同比增长48.12%;归属于上市公司股东的净利润为6117.5万元，同比增长110.67%。年初至报告期末，公司营业收入为11.56亿元，同比增长64.45%;归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比增长125.39%。
〇广电运通(002152)公司全资公司广电汇通(香港)有限公司取得香港海关颁发的MSO牌照，该牌照的取得标志着广电运通在跨境支付领域的业务布局取得关键性进展，正式具备合规的跨境资金结算与外汇兑换资质，进一步提升了公司全球化服务能力与金融科技综合实力。
〇$源杰科技(sh688498)$ 公司近日收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为6302.06万元(含税)。该订单为公司日常经营性订单，预计将对公司经营业绩产生积极影响。
〇$明新旭腾(sh605068)$ 公司与上海清宝引擎机器人有限公司拟在上海共同投资设立旭清灵动(上海)具身智能科技有限公司以开展灵巧手研发、制造及销售业务。合资公司注册资本1200万元，公司以现金出资780万元，持股65%，上海清宝以知识产权出资420万元，持股35%。
【资金观潮】
〇三机构席位买入海通发展
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10月20日，$海通发展(sh603162)$ 获3家机构席位合计买入6710.86万元，占全天成交总额的7.13%。一家机构席位卖出1087.86万元。机构席位合计净买入5623万元。
@华源证券研究所 表示，公司顺应市场变化，在市场低位时通过购买二手船扩张船队运力，于2025年上半年新增散货船运力12艘。待购入船舶全部交接完成，公司控制干散货船队规模或将达到72艘。国际散运市场从2025年6月开始复苏，BDI月均值从5月的1344点持续上涨至9月的2124点，6月至8月均值较3月至5月增加29.9%。受公司船队逆势扩张和散运市场复苏影响，公司2025年第三季度归母净利润环比大涨774%。
〇三机构席位买入四方达
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10月20日，$四方达(sz300179)$ 获3家机构席位合计净买入1.1亿元，占全天成交总额的9.48%。
@中原证券研究所 表示，公司控股子公司河南天璇半导体与汇芯通信开展战略合作，共同设立“CVD diamond在未来通信中高频半导体器件应用的联合实验室"，并围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域开展多方面合作。该合作有助于加快公司在功能性CVD金刚石方向的研发与产业化，进一步拓宽CVD金刚石应用领域，为公司长期业绩带来更大弹性。
【机构调研】
〇$航宇科技(sh688239)$ 表示，公司首次实现从锻件，精加工(以及特种工艺成品)产品“一站式”交付，并将该模式拓展到已有锻件型号中，实现了产业链的延伸，今年与其签署了某燃机项目总额超亿元的框架采购协议;面向GEVernova，公司完成数十项新品导入，覆盖其主力机型的压气机、燃烧室及涡轮端部件，并完成数十项锻件一站式成品交付。此外，国际市场方面，公司成功向法国电力交付核电领域首件产品，为后续开拓欧洲核电市场建立了口碑,承接核级锻件订单奠定资质基础。
〇$佰维存储(sh688525)$ 表示，公司首款主控芯片 SP1800 eMMC5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产。
〇$三维股份(sh603033)$ 表示，在新材料化工业务已布局BDO及电石产能，将向全球规模领先的BDO及可降解塑料一体化龙头企业目标奋进，公司在内蒙乌海低碳园区投资建设年产90万吨BDO及可降解塑料一体化项目，目前一期已建成投产，已形成30万吨/年BDO、36万吨/年电石产能，未来公司将进一步向上游拓展兰炭、绿电等产能，实现原料供给一体化。
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