甬矽电子（688362）

2026 年第三季度报告点评：Q3 营收稳步增长，先进封装产能持续扩张

增持（维持）

投资要点

Q3 营收保持增长，股份支付及研发投入影响短期利润。2026年前三季度公司实现营业收入37.82亿元，同比增长 19.32%；归母净利润 0.30亿元，同比下降 51.85%；扣非归母净利润-0.46 亿元。单 Q3 实现营业收入 13.71 亿元，同比增长 18.23%；归母净利润-0.09 亿元，同比下降127.33%；扣非归母净利润-0.36 亿元。利润承压主要系员工持股计划增加股份支付费用、税金及附加上升以及研发投入增加。剔除Q3股份支付费用0.34亿元后，归母净利润为 0.25亿元，环比增长 48.38%，经营表现有所改善。

海外大客户订单逐步放量，产能释放支撑业务增长。2026年 Q3公司受益于半导体行业需求结构性增长，海外大客户订单逐步放量，现有核心客户合作持续深化，带动营收同比增长18.23%。公司持续推进大客户战略，深化与全球龙头设计公司的合作。随着二期项目产能逐步释放，下游客户及应用领域不断拓展，产能稼动率保持高位，海外客户营收贡献持续提升。我们认为，海外客户订单增长叠加产能利用率提升，有望进一步发挥规模效应，推动盈利能力改善。

先进封装产品线持续推进，资本开支支撑中长期发展。公司持续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 及 2.5D/3D 等先进封装产品线，完善先进封装工艺能力及客户服务能力。2026 年前三季度研发投入 2.68 亿元，同比增长 22.22%；截至 9 月末，在建工程 24.07 亿元，较 2025 年末增加7.75亿元。前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金25.64亿元，反映公司持续推进产能建设。我们认为，随着先进封装产能逐步释放及客户导入持续推进，公司有望受益于高端封装需求增长，进一步拓展业务空间。

盈利预测与投资评级：考虑公司前三季度盈利承压，研发投入、股份支付及税金及附加增加，同时审慎下修各业务毛利率及盈利修复预期，我们下调公司 2026-2028 年归母净利润预测至 1.20/2.79/4.30 亿元（前值2.23/3.35/4.99 亿元），对应 PE 分别为 144.15/62.06/40.22 倍。随着海外大客户订单逐步放量、先进封装产能持续释放，公司中长期成长空间有望进一步打开，维持“增持”评级。

◼ 风险提示：下游半导体需求不及预期；海外客户订单增长不及预期；先进封装产能建设及客户导入不及预期；研发投入及折旧摊销增加影响盈利能力；行业竞争加剧。

2026 年 10 月 30 日

证券分析师 陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn

市场数据

收盘价(元) 38.11 一年最低/最高价 28.76/120.80 市净率(倍) 4.65 流通A股市值(百万元) 17,304.97 总市值(百万元) 17,304.97

基础数据

每股净资产(元,LF) 8.19 资产负债率(%,LF) 72.31 总股本(百万股) 454.08 流通 A 股(百万股) 454.08

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数据来源:Wind,东吴证券研究所，全文如无特殊注明，相关数据的货币单位均为人民币，预测均为东吴证券研究所预测。

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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在 15% 以上； 增持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于 5% 与 15% 之间； 中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于- -5% 与 5% 之间； 减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15% 与-5% 之间； 卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在- .15% 以下。

行业投资评级：

增持： 预期未来 6个月内，行业指数相对强于基准 5% 以上； 中性： 预期未来 6 个月内，行业指数相对基准- -5% 与 5% ； 减持： 预期未来 6个月内，行业指数相对弱于基准 5% 以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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