股票
板块
用户
资讯
首页
天眼
自选
发现
开户
首页
天眼
自选
发现
我的

点评报告:产品结构优化推动盈利高增,全年资本开支上调

产品结构优化推动盈利高增,全年资本开支上调

增持(维持)

——长电科技(600584)点评报告

报告关键要素:6528

公司发布 2026 年第三季度报告,2026 前三季度实现营业收入 309.52亿元,同比增长7.96%;实现归母净利润 16.17亿元,同比增长 69.58%;毛利率为 16.01%,同比提升 2.26pct;净利率为 5.14%,同比提升1.82pct。2026Q3 实现营业收入 114.25 亿元,同比增长 13.53%,环比增长 10.32%;实现归母净利润 7.73亿元,同比增长59.99%,环比增长39.38%;毛利率为 17.48%,同比提升 3.23pct、环比提升 1.80pct;净利率为 6.72%,同比提升 1.92pct、环比提升 1.47pct。公司业绩实现高增长,主要受益于AI算力旺盛需求,推动订单与产能利用率高位运行,叠加产品结构优化和成本管控,盈利能力进一步增强。

投资要点:

产品结构持续优化,围绕高增长领域加大资本开支投入:2026 年前三季度,公司运算电子营收占比 30.9%,同比增长54%;汽车电子营收占比 11.3%,同比增长30%,今年以来公司已启动整体资源统筹管理,将生产资源和场地资源从消费类通信类业务,适当向数据中心算力、电力、存力等 AI基础设施相关的高增长业务进一步集中,优化业务和产品结构。2026 年前三季度,公司付现资本开支已达 88.9 亿元,同比增长104.1%,其中大部分为产能扩充类项目,正在逐步向产能转化和释放。由于下游需求旺盛,公司决定上调全年资本开支至173 亿元,新增投入预计仍围绕AI数据中心、汽车电子等订单可见性较强的领域。2026年9 月,公司发布定增预案,拟募资不超 65 亿元,拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目。

先进封装市场规模稳步增长,长电科技全球份额前三地位较为稳固:根据 Yole Group数据,2025年全球先进封装市场规模约 531亿美元;受AI 加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动,2026年全球先进封装市场规模预计达到约620 亿美元,同比增长约16.8%,其中晶圆级封装占比将首次超过一半;2030 年市场规模有望突破 790 亿美元。根据芯思想研究院数据显示,2025 年全球委外封测营收达3332亿元人民

2025A2026E2027E2028E
营业收入(百万元)38871.3543409.1948405.0854673.61
增长比率(%)8.0911.6711.5112.95
归母净利润(百万元)1565.242295.082941.113648.15
增长比率(%)-2.7546.6328.1524.04
每股收益(元)0.871.281.642.04
市盈率(倍)61.3141.8132.6326.31
市净率(倍)3.353.172.902.62

数据来源:携宁科技云估值,万联证券研究所

2026 年 11 月 06 日

基础数据

总股本(百万股)1,789.41
流通A股(百万股)1,789.41
收盘价(元)53.63
总市值(亿元)959.66
流通A股市值(亿元)959.66

个股相对沪深 300 指数表现

相关研究

2024Q4 营收规模超百亿,先进封装盈利能力 有望提升

24Q3 营收创单季度新高,收购晟碟半导体完成交割

24Q2 业绩进一步回暖,各领域业务拓展顺利

分析师: 夏清莹

执业证书编号: S0270520050001

电话: (0755) 8322 3620

邮箱: xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师: 陈达

执业证书编号: S0270524080001

电话: 13122771895

邮箱: chenda@wlzq.com.cn

币,创历史新高。行业集中度维持高位,前三大 OSAT厂商合计市占率超过 52%,其中公司继续位列全球第三位,中国大陆第一,在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。

先进封装技术布局全面,前瞻布局硅光 CPO等新兴领域:1)在高性能先进封装领域,公司自主研发的 XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。该平台通过工艺设计协同优化,实现 Chiplet 高密度异构集成,为 AI、高性能计算、5G 通信及汽车电子等领域提供兼具高性能、高带宽和高能效比的先进封装解决方案。2)在光电合封(CPO)领域,公司依托先进封装平台构建 PIC与EIC异构集成能力,实现光引擎与交换、运算 ASIC芯片的共封装集成,满足高速、低功耗数据传输需求。基于 XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证,在封装集成、热管理和可靠性验证等关键环节与多家客户开展合作,持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局。3)在半导体存储领域,公司封测服务覆盖 DRAM、NAND Flash等主流存储产品,与全球领先存储厂商保持长期合作。公司具备 32 层堆叠、Hybrid 异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力,在高可靠性、高性能存储封装领域保持行业领先地位。

盈利预测与投资建议:受益于 AI算力旺盛需求与半导体景气周期,公司持续优化产品结构,推动先进封装业务加速发展,实现业绩高增长。我们预测 2026-2028 年公司实现营业收入 434.09/484.05/546.73 亿元 , 同 比 增 长 11.67%/11.51%/12.95% , 预 测 归 母 净 利 润 为22.95/29.41/36.48 亿元,同比增长 46.63%/28.15%/24.04%,对应 2026年 11 月 5 日收盘价 PE 为 41.81x/32.63x/26.31x,维持“增持”评级。风险因素:中美科技摩擦加剧;下游需求复苏不及预期;AI 产业链发展不及预期;技术研发不及预期;资本开支大幅上调导致现金流压力风险;市场竞争加剧;海外市场波动风险;汇率波动风险;定增落地不确定性风险。

利润表(百万元)

2025A2026E2027E2028E
营业收入38871434094840554674
同比增速(%)8.0911.6711.5112.95
营业成本33372364424059745724
毛利5499696778088950
营业收入(%)14.1516.0516.1316.37
税金及附加105116126137
营业收入(%)0.270.270.260.25
销售费用288317363394
营业收入(%)0.740.730.750.72
管理费用1115126314131591
营业收入(%)2.872.912.922.91
研发费用2086230525482865
营业收入(%)5.375.315.265.24
财务费用365356330258
营业收入(%)0.940.820.680.47
资产减值损失-85161414
信用减值损失-20000
其他收益185174194219
投资收益49-2604855
净敞口套期收益0000
公允价值变动收益68000
资产处置收益0100
营业利润1739254132843992
营业收入(%)4.475.856.797.30
营业外收支-1514
利润总额1738254632853997
营业收入(%)4.475.866.797.31
所得税费用168224312312
净利润1570232229733685
营业收入(%)4.045.356.146.74
归属于母公司的净利润1565229529413648
同比增速(%)-2.7546.6328.1524.04
少数股东损益5263237
EPS(元/股)0.871.281.642.04

资产负债表(百万元)

2025A2026E2027E2028E
货币资金55757699719410520
交易性金融资产3201330536493997
应收票据及应收账款6072674375808536
存货3811431247685359
预付款项153168189212
合同资产0000
其他流动资产888104211051122
流动资产合计19700232702448529744
长期股权投资117313731073873
固定资产23509232012266121578
在建工程3894439445944694
无形资产776816835846
商誉3873382337733723
递延所得税资产774775775775
其他非流动资产1816194418831815
资产总计55517595966007964049
短期借款1030323014301130
应付票据及应付账款80168518964010822
预收账款0000
合同负债311347394441
应付职工薪酬902103611421282
应交税费294351399442
其他流动负债5616602342944069
流动负债合计15139162751587017057
长期借款4395339528952395
应付债券2398439828982698
递延所得税负债240234234234
其他非流动负债2056238024102350
负债合计24229266832430724734
归属于母公司的所有者权益28671302713309736603
少数股东权益2617264326752712
股东权益31288329143577239315
负债及股东权益55517595966007964049

基本指标

2025A2026E2027E2028E
EPS0.871.281.642.04
BVPS16.0216.9218.5020.46
PE61.3141.8132.6326.31
PEG-22.260.901.161.09
PB3.353.172.902.62
EV/EBITDA11.8513.0711.019.38
ROE5.46%7.58%8.89%9.97%
ROIC4.11%5.66%7.15%8.13%

数据来源:携宁科技云估值,万联证券研究所

现金流量表(百万元)

2025A2026E2027E2028E
经营活动现金流净额4652726286209581
投资-2870-310-40-148
资本性支出-6246-5008-4918-4702
其他60-4424855
投资活动现金流净额-9056-5759-4910-4795
债权融资3948182-1470-260
股权融资687000
银行贷款增加(减少)-32161200-2300-800
筹资成本-596-445-445-401
其他-91-21900
筹资活动现金流净额732718-4215-1461
现金净流量-37672124-5053325

行业投资评级

强于大市:未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上;

同步大市:未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间;

弱于大市:未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。

公司投资评级

买入:未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上;

增持:未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%;

观望:未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%;

卖出:未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数 :沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

证券分析师承诺

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师,以勤勉的执业态度,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

Tale\_Relie免责条款

万联证券股份有限公司(以下简称“本公司”)是一家覆盖证券经纪、投资银行、投资管理和证券咨询等多项业务的全国性综合类证券公司。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。

本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任。在法律许可情况下,本公司或其关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或类似的金融服务。

市场有风险,投资需谨慎。本报告是基于本公司认为可靠且已公开的信息撰写,本公司力求但不保证这些信息的准确性及完整性,也不保证文中的观点或陈述不会发生任何变更。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。分析师任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。

本报告的版权仅为本公司所有,未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表和引用。未经我方许可而引用、刊发或转载的引起法律后果和造成我公司经济损失的概由对方承担,我公司保留追究的权利。

万联证券股份有限公司研究所

上海浦东新区世纪大道 1528号陆家嘴基金大厦

北京西城区平安里西大街28 号中海国际中心

深圳福田区深南大道 2007号金地中心

广州天河区珠江东路 11号高德置地广场

原文链接
多空观点 观点仅供交流,不构成投资建议
点赞
踩一踩
收藏
分享

评论 (0)

0/200
声明:社区内容仅代表用户个人观点,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎。