电子行业跟踪周报

国产算力周跟踪：海外供给不确定性提升，算力基建国产替代加速

增持（维持）

投资要点

◼ 行业变化：模型迭代带动算力需求增长，海外供给扰动加速国产训练算力替代。

◼ 模型迭代与应用放量拉动算力需求，海外供给扰动加速国产训练集群导入。大模型持续迭代，带动并行实验、后训练和模型评测的算力投入；Agent 和长上下文应用加快落地，进一步拉动推理需求。11 月 12 日，英伟达公告黄仁勋辞任。在美国出口许可约束下，我们判断此次管理层变动将进一步增加其在华高端训练卡供货安排和交付节奏的不确定性。为保障模型迭代和业务扩容，云厂商与模型厂商有望加快国产算力验证和采购。超节点通过高速互联提升多卡协同效率，有望承接更多新增训练负载，带动国产算力卡、整柜和交换芯片加速放量。

头部云厂二季度资本开支同比增长超一倍，云业务增长有望拉动算力投入持续加码。阿里、腾讯、百度第二季度资本开支合计约 1,319亿元，同比增约114%。阿里方面，公司管理层在业绩会上表示，三年3,800亿元投资计划截至6月底已投入约 1,900亿元，进度符合预期，年内将保持积极投入，单季支出随设备交付节奏波动。我们认为，已发生的采购和签约承诺叠加云业务增长，为后续维持算力基建投入提供支撑。建议关注百度、腾讯、阿里分别于11月16、18、19日披露的三季度资本开支，以及管理层对后续算力投资规模和节奏的更新。

◼ 公司进展：中芯业绩超指引，平头哥拟赴港上市，封测龙头加码扩产

晶圆代工景气延续，高带宽存储方案持续迭代。中芯国际 Q3收入31.9亿美元，同比增 、环比增 ，高于此前环比增 的指引。26Q3 毛利率 29.9%，环比提升 4.6 个百分点，超过此前 26%–28%的指引。 股口径归母净利润 亿元，同比增 。单季晶圆出货环比增 ，整体产能利用率升至 。公司预计 收入环比再增4%–6%，毛利率指引为26%–28%。高带宽存储方面，华为披露昇腾950PR搭载HiBL1.0，面向推理预填充和推荐场景。面向训练及解码的搭载 ，内存容量 、带宽 。随着面向不同负载的存储方案逐步成熟，高规格训练卡的放量仍需对应晶圆、存储及合封良率同步提升。

平头哥拟分拆赴港上市，阿里自研算力由云上商用向多地域扩容推进。月 日，阿里公告拟分拆平头哥赴港交所主板上市。港交所已确认可推进分拆，平头哥于 月 日保密递表，分拆完成后预计仍为阿里子公司。现一代真武 通过自研 实现 卡互联，高配实例约显存，已在乌兰察布开服、中卫开启邀测，并承接千问和 商用推理。下一代 单卡显存提升至 ，片间互联带宽达，原生支持 、 ，计划于 量产并商用。阿里云和千问的真实负载为平头哥提供了持续迭代的场景，分拆若顺利推进，也有望拓宽独立融资渠道，支持新品研发与外部客户拓展。寒武纪、海光Q3营收同比分别增104%、45%，沐曦、摩尔线程单季归母净利润同比扭亏为盈。头部云厂自研算力扩容与第三方芯片厂商业化同步推进。建议关注 月 日沐曦业绩说明会对 和曦景 客户验证及交付进度的披露，以及 日阿里财报对 扩容和 量产节奏的更新。

整机交付已兑现收入，互联和液冷进入量产应用。华勤Q3超节点实现收入 61.91 亿元，公司预计 Q4 继续放量。超节点整柜需要计算节点、

2026 年 11 月 15 日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

行业走势

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网络节点、供电和散热协同设计，具备计算与网络节点设计能力的ODM厂商，有望随规模交付扩大业务。互联方面，盛科12.8T、25.6T以太网交换芯片已进入客户量产应用阶段，集群扩容有望带动高速以太网交换需求。液冷方面，鸿富瀚液冷板整柜模组已实现量产交付，高密度机柜部署有望拉动冷板和整柜散热配套。

长电上调投资计划，封测龙头扩产为国产算力放量补充产能。11 月 10日，长电科技股东会通过年度投资计划调整议案。总投资计划由 110.1亿元上调至 182.0 亿元，其中固定资产类投资由 99.8 亿元上调至 173.1亿元，产能扩充项目由45.3 亿元上调至110.5亿元，涉及XDFOI、大尺寸 FCBGA 等产线。通富微电此前披露年度综合投资计划 91 亿元，涵盖设施、设备、 和研发。我们认为，扩产将率先带动设备及工艺验证需求，随着产线验证、良率提升和客户认证推进，新增投资有望逐步转化为高端算力芯片的可交付封装产能。

◼ 产业趋势：超节点拓宽训练替代空间，制造与封装扩产支撑规模交付

训练替代有望由后训练向更大规模预训练拓展，超节点是提升系统有效算力的重要路径。深圳河套学院 SLAI T-Rex 团队基于昇腾CloudMatrix384 对 1.6 万亿参数 DeepSeekV4-Pro 开展全参数后训练验证，系统优化后模型算力利用率由 11.67%提升至 34.22%。智谱图像生成模型 GLM-Image也在昇腾平台完成从数据处理到训练的全流程。卡间通信、算子效率与并行策略的协同优化能够释放更多有效算力，并已在部分训练负载中取得验证。

需求扩张有望率先兑现到整机及配套，供给改善将进一步打开国产卡出货空间。 云厂开服、运营商集采和 ODM 收入确认，反映超节点已进入实际部署阶段。短期，整柜、高速交换和液冷随项目部署形成增量。中期，先进制程、HBM 和先进封装的产能与良率改善，有望提高高规格国产卡的交付能力。我们看好能够同时满足集群性能、交付规模和综合成本要求的国产方案扩大客户导入，带动芯片及配套环节放量。

建议关注：

国产 GPU：寒武纪、海光信息、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份；

互联：盛科通信；

先进封装：通富微电，长电科技，甬矽电子，汇成股份；

华为链：杰华特，华丰科技，伟测科技；

阿里链：华勤技术，鸿富瀚，胜蓝股份。

◼ 风险提示：英伟达更换 CEO 带来不确定性风险，海外出口政策变化，云厂商算力投入及超节点交付不及预期，先进制程、HBM 及封装产能释放不及预期。

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公司投资评级：

买入：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；

增持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与 15%之间；

中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来 6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；

中性：预期未来 6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来 6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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