电子板块普遍回调，存储与 AI 互连产

推荐|维持

业链仍具景气支撑

——行业周报

报告要点：

 本周（2026.10.12-2026.10.16）市场回顾

1）海外 AI 芯片指数本周下跌 8.4%，Marvell 下跌 17.2%，AMD 和 MPS跌幅均超过 12%，博通和台积电下跌约 9%，英伟达下跌 6.6%。2）国内AI 芯片指数本周下跌10.3%，恒玄科技和瑞芯微下跌超 15%，澜起科技和兆易创新跌幅均超过13%，海光信息和通富微电跌幅超过12%。3）英伟达映射指数本周下跌 11.5%。4）服务器ODM指数本周下跌 2.0%，超微电脑下跌 24.4%，Quanta下跌 10.5%。5）国内存储芯片指数本周下跌 12.3%，东芯股份下跌 18.8%，香农芯创下跌 17.3%。6）国内功率半导体指数本周下跌 9.9%，新洁能下跌16.2%，富乐德下跌 13.5%，7）果链方面，国元 A股苹果指数本周下跌 12.2%，国元港股苹果指数下跌 4.2%。

本周半导体及电子硬件指数普遍下跌，主要受到节后风险偏好回落、高估值科技股获利了结、美国高利率对成长股估值的压制，以及 AI资本开支和商业化预期阶段性波动等因素影响。光通信及英伟达产业链同时受到美国潜在光模块供应链限制传闻冲击，尽管相关政策尚未正式落地，但市场先行交易其可能影响，进一步放大了高弹性板块的调整压力。存储、模拟及功率半导体等国内板块前期涨幅较大、交易拥挤，因而在风险偏好下降时跌幅相对更大。

 行业数据

1）DDR5部分规格受供应偏紧支撑继续涨价，DDR4及NAND Wafer 报价整体平稳，下游受成本压力影响备货仍偏谨慎。2）2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计增长31%。3）存储成本上涨压制需求，第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%。

 重大事件

1）长鑫科技披露 2026年前三季度业绩预告，董事长提议最高 20亿元回购计划。2）ASML 三季度营收创纪录，预计 2027-2028 年设备供给仍难满足需求。3）江波龙前三季度业绩大幅增长，存储涨价对盈利的边际贡献趋缓。4）格芯获选运营两座美国新晶圆厂，首期投资约 100亿美元。5）Tower 与 Semtech 扩充 SiGe 产能，布局 AI 数据中心高速互连。6）iPhone Duo 预购需求强劲，折叠屏有望打开苹果高端产品增量空间。

 风险提示

上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。下行风险：AI基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。

过去一年市场行情

相关研究报告

《国元证券行业研究-电子行业周报：AI硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装景气验证》2026.10.13

《国元证券行业研究-电子行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级》2026.09.29

报告作者

分析师 彭琦

执业证书编号 S0020523120001

电话 021-51097188

邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

目 录

1. 市场指数.... 3

2. 行业数据.... 6

3. 重大事件.... 8

4. 风险提示.... 9

图表目录

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动....3

图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动....4

图3：国内存储芯片指数波动....4

图4：国内功率半导体指数波动....4

图5：A股果链指数....5

图6：港股果链指数....5

图7：覆盖标的本期涨跌幅....5

图8：CFM DDR颗粒最新报价（美元）....6

图9：2026年4月至10月CFM NAND Wafer历史收盘报价（美元）....6

图10：2024-2029全球300毫米晶圆厂设备支出预测（十亿美元）及增长率..7

图11：22Q1-26Q3全球手机市场出货量（百万台）及增长率....7

1.市场指数

海外 AI 芯片指数本周下跌 8.4%，Marvell 下跌 17.2%，AMD 和 MPS 跌幅均超过12%，博通和台积电下跌约9%，英伟达下跌 6.6%。

国内 AI芯片指数本周下跌10.3%，恒玄科技和瑞芯微下跌超 15%，澜起科技和兆易创新下跌超13%，海光信息和通富微电跌幅均超过12%，长电科技下跌9.2%，寒武纪下跌 7.2%，翱捷科技下跌6.0%，中芯国际下跌5.3%。

英伟达映射指数本周下跌11.5%，江海股份和工业富联分别下跌15.0%和14.8%， 英维克下跌 12.2%，兆龙互连、胜宏科技和太辰光跌幅均超 10%，神宇股份、长芯 博创、麦格米特和沃尔核材下跌超8%，景旺电子下跌6.7%；沪电股份逆势上涨1.0%。

服务器 ODM 指数本周下跌 2.0%，超微电脑下跌 24.4%，Quanta 下跌 10.5%，Wistron 和鸿海精密分别下跌 3.2%和 2.0%；Wiwynn 基本持平，Gigabyte 小幅下跌。

国内存储芯片指数本周约下跌 12.3%，东芯股份下跌 18.8%，香农芯创下跌17.3%，普冉股份下跌 15.3%，佰维存储和江波龙跌幅均在 15%左右，北京君正、德明利、恒烁股份和联芸科技跌幅均在 14%左右，兆易创新和聚辰股份下跌约13.7%，长鑫科技下跌11.7%，太极实业下跌 10.4%。

国内功率半导体指数本周下跌 9.9%，新洁能下跌16.2%，富乐德下跌 13.5%，士兰微和扬杰科技跌幅均超过11%，芯联集成和捷捷微电下跌约9%，斯达半导下跌8.6%，华润微下跌 5.2%。

果链指数：本周国元A 股苹果指数下跌 12.2%，国元港股苹果指数下跌 4.2%。

本期覆盖标的整体下跌。澜起科技下跌超14%，兆易创新和水晶光电下跌超13%，领益智造、强瑞技术和纳芯微下跌超 10%，豪威集团和珂玛科技下跌超 9%，圣邦股份、生益科技和斯达半导跌幅在 5%-7%。安克创新和强达电路下跌超 4%。拓荆科技上涨7.7%，世运电路上涨1.2%。

图 7：覆盖标的本期涨跌幅

资料来源：iFind，国元证券研究所

2.行业数据

据 CFM 闪存市场报价，国庆后存储现货市场交易仍较清淡。高等级 DDR 颗粒供应偏紧，DDR5 部分规格价格继续上涨，DDR5 24Gb Major、16Gb Major 和 16Gb eTT 分别较国庆前报价上涨5.45%、2.22%和 3.85%，但由于高成本向PC 终端传导受阻，下游厂商备货趋于谨慎。而 DDR4多数规格价格基本持平，下游模组厂与终端工厂对当前市况仍普遍缺乏信心，担心高成本物料无法顺利转嫁给终端消费者，因而严格管控资金与库存。市场实际订单释出极其有限，交易氛围相对冷清，市场呈现明显分化。

图 8：CFM DDR 颗粒最新报价（美元）

资料来源：China Flash Market，国元证券研究所

NAND方面，Flash Wafer贸易价与原厂报价持续倒挂，叠加下游库存偏高，贸易商出货和让利压力增加。512Gb TLC和1Tb QLC Wafer价格在前期小幅回落后持续横盘，反映消费级 NAND市场追价意愿有限，整体仍处于供需博弈和库存消化阶段。

10 月 13 日，SEMI 预计，2026 年全球 300mm 晶圆厂前道设备支出将同比增长 31%至^{时间范围：2026-04-20} ^至 ^{2026-10-16。最新报价时间：10} ^月 ¹⁶ ^日 ^{18:00（北京时间）。资料来源：TrendForce，国元证券}1,490 亿美元，并在 2029 年增至 2,270 亿美元；全球预计分别有 20 条和 18 条 300mm^研究所晶圆厂或产线于 2026 年、2027 年开工建设。预计 2026 年，全球 300 毫米晶圆厂建设支出将增长 23%至 475 亿美元，2027 年将再增长 33%至 633 亿美元，2028 年将达

到684亿美元。

Omdia初步数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%，降幅较第二季度的6%明显扩大，创2013年以来同期最低水平。存储器价格上涨推高整机成本，迫使厂商减少低利润机型出货，并将经营重点转向提价、产品结构优化及高端市场。

行业集中度进一步提升，三星和苹果合计占全球出货量的 45%，较上年同期提高约 8个百分点，其中三星、苹果分别以 23%和22%的份额位居前两名；小米、OPPO和 vivo份额分别为 12%、9%和8%。Omdia预计，第四季度新品、促销及节日需求仍难完全抵消供应和成本压力，智能手机市场将继续呈现“出货承压、价格提升、份额向头部集中”的趋势。

3.重大事件

1）10 月 16 日晚间，长鑫科技发布 2026 年前三季度业绩预告称，公司预计 2026 年前三季度实现营业收入约 2650.00 亿元至 2700.00 亿元；预计归属于上市公司股东的净利润约 1310.00 亿元至 1325.00 亿元。

公司 2025 年前三季度营业收入为 320.84 亿元，归属于母公司所有者的净利润为-52.80 亿元。公司表示，2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，规模效应持续显现；同时持续优化运营管理，积极拓展市场，持续深化产业链上下游协同合作，推动业务规模持续扩张。

同日，长鑫科技董事长提议实施规模最高达 20 亿元的回购计划。值得注意的是，20亿元对应可回购股份约占长鑫科技当前全部流通股本近 1%，分析认为，基于本就稀缺的流通供给，本次回购筹码收缩效应、情绪托底效果将被放大。

2）10 月 14 日，ASML 公布第三季度营收 116.62 亿欧元、净利润 49.60 亿欧元，分别较第二季度增长约 25%和 70%，毛利率升至 57.5%；公司表示，AI投资推动客户持续上调设备需求，当前规划的2027年和2028年产能可能仍无法完全满足订单需求，并考虑进一步扩大 2028年产能。

3）10 月 14 日，格芯(GFS.US)获选为纽约马耳他园区两座新 300mm 晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多 210亿美元资金。此外，美国 CHIPS 项目办公室将重新划拨格芯此前获得的 9.55 亿美元资金，从 2027 年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约 4%股权。

该项目分两阶段推进，每阶段年产能约 90万片。第一阶段将于本季度动工，预计2028年完成设备安装，2029年产出首批晶圆。第二阶段的最终决定将在2028年底前作出。格芯目前总产能约 280万片，此次有机会借助外部资金扩产约 180万片。

4）10月 15日，江波龙发布2026年前三季度业绩预告，预计实现营业收入 380 亿至400 亿元，同比增长 127.08%至 139.03%；归母净利润 140 亿至 149 亿元，同比增长1864.55%至 1990.84%。第三季度预计实现营业收入 139 亿至 159 亿元，同比增长112.76%至 145.35%；根据半年报数据推算，第三季度归母净利润约 34.23 亿至 43.23亿元，较第二季度环比下降 35.6%至49.0%。

公司表示，第三季度全球存储器供需仍然偏紧，但受前期高基数影响，DRAM和 NANDFlash 价格涨幅明显收窄，价格上涨对盈利的边际贡献趋缓。公司正通过自研芯片、软件架构及高端产品优化业务结构，UFS 4.1、mSSD及 ePOP5x 等产品已实现规模化应用，并持续拓展与 AMD、高通及紫光展锐等企业的端侧 AI 合作。第三季度经营性现金流转正，期末资产负债率降至 50%以下。

5）10 月 13 日，Tower Semiconductor 与 Semtech 签署一项扩大版多年期协议，旨在为AI 数据中心光互连元件确保专属硅锗（SiGe）产能供应。

根据协议，Semtech将投资于Tower 旗下设施中的专属SiGe产能，以支持 AI数据中心所使用的光互连元件的市场需求。此次锁定的产能涵盖 Tower 位于美国、以色列及日本的晶圆制造厂。

Semtech基于Tower SiGe制程技术所建构的信号完整性产品组合，涵盖跨阻放大器、调制器与激光驱动器，以及线性均衡器等元件。随着数据中心带宽速度从800G迈向1.6T乃至 3.2T，这些元件广泛应用于各类光纤及铜缆互连场景。

6）10月16日，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo在全球范围开放预购后，全部颜色及存储版本的预计交付时间迅速延长至 2027 年 1 月。苹果表示预购需求“非同寻常”，但尚未披露实际订单量及首批备货规模。根据彭博智库观点，iPhone Duo 在苹果2027财年的销量和销售额有望超过此前预计的1,400万部和 280亿美元。

iPhone Duo 起售价为 1,999 美元，分别较 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 高约 82%和 67%。若产品成功推动高端用户向折叠机型迁移，将有助于提升苹果产品结构和单机价值量，并带动折叠OLED、铰链、盖板材料、电池、存储、PCB及整机组装等产业链需求。不过，交付期延长也可能受到初期备货有限、制造难度及良率约束影响，现阶段尚不能仅凭发货周期判断最终销量，后续仍需关注实际激活量、产能爬坡及终端退货情况。

4.风险提示

上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。

下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。

投资评级说明

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A股市场基准为沪深 300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

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