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【联讯仪器(688808.SH)】业绩逐季环比加速增长,前瞻布局光通信、半导体测试前沿领域——2026年三季报点评(陈佳宁/汲萌/夏天宇)

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今日聚焦

26Q3归母净利润延续高增,前三季度经营活动净现金流同比大幅改善

2026年前三季度,公司实现营收40.44亿元,同比+401.91%;实现归母净利润20.06亿元,同比+1975.60%;经营活动现金净流入15.21亿元,同比转正并大幅增长。2026Q3,公司实现营收25.12亿元,同比+711.40%;实现归母净利润14.39亿元,同比+3488.07%。

业绩逐季环比加速增长,产品结构升级,盈利能力持续提升

26Q1-Q3,公司收入分别为4.88、10.43、25.12亿元,环比+25.56%、113.94%、140.78%;归母净利润分别为1.19、4.48、14.39亿元,环比+54.40%、276.97%、220.99%。公司收入及业绩高增,主要是由于全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速,光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈,带动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品的市场需求快速增长。面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品,产品结构升级叠加收入快速扩张带来的规模效应,带来公司盈利能力的大幅提升,26Q1-Q3,公司毛利率分别为66.76%、72.68%、77.63%,净利润率分别为24.34%、42.95%、57.27%。

研发投入维持高位,前瞻布局光通信、半导体测试前沿领域

2026年前三季度,公司研发投入3.99亿元,同比大增99.15%。公司持续布局面向下一代速率的测试设备,新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T 眼图测试需求,支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片,按计划将于2026年年内向行业头部用户送样验证。CPO前沿测试技术方面,截至9月17日,硅光晶圆测试系统累计出货量突破100台;公司OE芯片KGD分选测试系统已于26H1实现收入;拟启动高速光电混合测试ATE项目,截至26H1,已初步完成技术预研。存储芯片测试设备布局推进,截至26H1,高速存储芯片测试系统方面,公司自研ASIC芯片、PE芯片流片成功,已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证,正在进行整机验证;HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作推进中;中速存储芯片测试系统的研发项目已启动。

风险提示:产品研发与技术开发风险,客户集中度较高的风险,应收账款坏账损失的风险,贸易环境变化及境外收入和采购波动风险,市场竞争加剧风险。

发布日期:2026-11-03

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