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事件：3Q26超预期，4Q指引延续增长。3Q26收入31.9亿美元，YoY+33.9%，QoQ+6.1%，超过公司QoQ+2%-4%的指引上限。折合8英寸晶圆销量QoQ+5.7%，综合ASP QoQ+1.8%。3Q26毛利率29.9%，YoY+7.9pct、QoQ+4.6pct，超出此前26%-28%的指引上限，主要受益于产能利用率提升及产品组合优化。3Q26归母净利润4.28亿美元，YoY+123.4%、QoQ-10.6%，环比回落主要受投资相关收益波动影响，主营经营利润环比增长32.9%至7.10亿美元，盈利能力持续改善。4Q26指引延续增长：收入指引QoQ+4%~6%，毛利率指引为26%~28%，均高于市场预期。
工业与汽车、电脑与平板占比提升，产品结构进一步优化。1）应用： 3Q26智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车晶圆收入占比分别为14.3%/18.3%/40.6%/7.5%/19.3%。其中，工业与汽车、电脑与平板占比分别环比提升2.8/2.7pct，收入金额均环比增长约26%；智能手机、消费电子收入占比分别环比下降2.6/3.6pct。2）尺寸： 12英寸晶圆收入占比升至78.9%，QoQ+0.7pct，收入金额环比增长约8.6%。3）地区：中国区收入占比90.8%，美国区和欧亚区收入占比分别为7.8%和1.4%。
产能稳步扩张，稼动率提升至97.3%，有效对冲折旧压力。1）产能：3Q26折合8英寸月产能达111.7万片，QoQ+1.8%；2）稼动率：3Q26产能利用率97.3%，YoY+1.5pct、QoQ+3.6pct，处于高位水平，带动单位制造成本摊薄及毛利率改善；3）折旧：3Q26销售成本中的折旧及摊销为9.46亿美元，QoQ+2.3%。新增产能持续带来折旧压力，但高稼动率及产品组合优化有效支撑盈利能力。
AI配套需求快于预期，量价改善支撑4Q增长，2027年结构性紧缺有望延续。1）AI配套需求强劲：客户对BCD、专用存储及控制器等AI配套芯片的提拉增量快于公司此前预期，相关需求与产能之间的缺口仍在扩大；公司将手机及部分消费类产品释放的产能向专用存储、BCD等高要求、高附加值产品倾斜。2）量价共同驱动增长：管理层预计4Q收入环比增长4%-6%，其中出货量增长和价格及产品组合改善预计各贡献约2-3个百分点,与客户协商的价格正分批落地。3）供需及价格呈结构性分化：管理层判断2027年晶圆供需仍将维持紧张，AI配套、汽车工业及特色工艺产品预计价格有望稳中向上；手机及中低端消费类需求仍然偏弱，相关产品缺乏提价基础。
风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争加剧；技术不及预期。
发布日期：2026-11-14
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