盛合晶微（688820.SH）

投资要点

 4 月3 日有一家科创板上市公司“盛合晶微”询价。

 盛合晶微（688820）：公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司 2023-2025 年分别实现营收 30.38 亿元/47.05 亿元/65.21 亿元，YOY 依次为 86.10%/54.87%/38.59%；实现归母净利润 0.34 亿元/2.14 亿元/9.23亿元，YOY 依次为 110.39%/525.99%/331.80%。根据公司预测，2026Q1 营业收入较 2025 年同比增长 9.91%至 19.91%，归母净利润同比增长 6.93%至 18.81%。

 投资亮点：1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。公司前身为 2014 年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。依托平台资源，公司核心团队成员均拥有 20余载集成电路制造或先进封装等行业经验。其中，董事长崔东先生曾任职于上海华虹集团、华虹国际美国公司，并曾担任中芯国际执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于新加坡特许半导体公司、上海华虹NEC，同时还拥有安靠科技的资深履历；研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾 10 年。2、Bumping 是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的 12英寸 Bumping 产能规模，同时是中国大陆首家提供 14nm Bumping的企业。Bumping 通过在晶圆表面制造微型凸块、重布线等微型结构，实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；与引线焊接相比，Bumping可缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的 I/O密度、更优良的热传导性及可靠性，是各类先进封装技术得以发展的基础。公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，起步于先进的 12英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现 12英寸 Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm先进制程 Bumping服务的企业，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破；且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，在最小凸块间距、最小凸块直径等关键性能指标上与日月光、安靠科技等全球领先封测企业处于同一先进水平。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的 12英寸 Bumping 产能规模。

3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平，2024年 2.5D 国内市场份额高达 85%。芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案。公司聚焦更前沿的晶圆级技术方案领域，2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌 Smart Poser®，全面涵盖 2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案。其中：（1）对于业界最主流的基于硅通孔转接板的 2.5D集成，公司是中国大陆量产最早的企业之一， 2024年成为中国大陆 2.5D收入规模排名第一的企业、市占率达 85%。（2）3DIC 相较2.5D可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进 3DIC 的研发及产业化工作，其中

公司研究●证券研究报告

新股覆盖研究

交易数据

分析师

李蕙

SAC 执业证书编号：S0910519100001

lihui1@huajinsc.cn

报告联系人

戴筝筝

daizhengzheng@huajinsc.cn

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 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024 年可比上市公司的平均收入规模为 117.26亿元，平均 PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为 57.21X，销售毛利率为24.14%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及可比公司平均。

 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

公司近3 年收入和利润情况

数据来源：聚源、华金证券研究所

内容目录

一、盛合晶微 4 （一）基本财务状况 4 （二）行业情况 5 （三）公司亮点 8 （四）募投项目投入 9 （五）同行业上市公司指标对比 9 （六）风险提示 10

图表目录

图1：公司收入规模及增速变化....4

图2：公司归母净利润及增速变化....4

图3：公司销售毛利率及净利润率变化....5

图4：公司ROE变化....5

图5：2019年至2029年全球先进封装行业市场规模（亿美元）....7

图6：2019年至2029年中国大陆先进封装行业市场规模（亿元）....7

表1：中段硅片加工工艺的技术发展方向....5

表2：后段先进封装工艺的技术发展方向....6

表3：全球先进封装行业的主要参与者....7

表4：公司IPO募投项目概况....9

表5：同行业上市公司指标对比....10

一、盛合晶微

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最先进企业的能力；同时，公司已进入多个行业头部客户的供应链，在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的 5G 射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。

（一）基本财务状况

公 司 2023-2025 年 分 别 实 现 营 收 30.38 亿 元 /47.05 亿 元 /65.21 亿 元 ， YOY 依 次 为86.10%/54.87%/38.59% ； 实 现 归 母 净 利 润 0.34 亿 元 /2.14 亿 元 /9.23 亿 元 ， YOY 依 次 为110.39%/525.99%/331.80%。

2025H1，公司主营业务收入按业务类别可分为三大板块，分别为中段硅片加工（9.92 亿元，占 2025H1 主营收入的 31.32%）、晶圆级封装（3.94 亿元，2025H1 主营收入的 12.44%）、芯粒多芯片集成封装（17.82 亿元，占 2025H1 主营收入的 56.24%）。2022 年至 2025H1，芯粒多芯片集成封装业务收入实现较快增长，由 0.86 亿元快速增至 17.82 亿元、对应收入占比亦由5.32%增至 56.24%，成为公司现阶段主要收入来源。

（二）行业情况

公司业务聚焦集成电路晶圆级先进封测；根据业务类别，公司归属于先进封装行业。

1、先进封装行业

先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。

从封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产生实质变化，主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化，除常规的保护、嵌套、连接外，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。完整的先进封装产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。

（1）中段硅片加工环节

中段硅片加工主要包括凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybridbonding）、晶圆测试（CP）等基础工艺。随着终端应用向小型化、集成化、高性能方向发展，芯片的 I/O 密度快速提升，为适应更高 I/O 密度芯片的封装需求，更小的工艺尺寸、更高的互联密度是中段硅片加工工艺最核心的技术发展方向。

表 1：中段硅片加工工艺的技术发展方向

资料来源：公司招股书，华金证券研究所

（2）后段先进封装环节

后段先进封装主要包括倒装封装（FC），晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等技术类型。与中段硅片加工相近，后段先进封装技术发展方向的核心也围绕 I/O 密度的提升，以实现更高的密度互联，进而带来更高的通讯带宽、更优的运行功耗等；总体来看，后段先进封装技术存在功能多样化、连接多样化、堆叠多样化等发展趋势。

表 2：后段先进封装工艺的技术发展方向

资料来源：公司招股书，华金证券研究所

近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一；未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。

FC 可以允许芯片有更高的 I/O 密度、更优良的热传导性，符合移动终端的应用需求，在移动终端的发展及迭代过程中充分受益。根据 Yole 与灼识咨询统计数据，全球 FC 的市场规模由2019 年的 187.5 亿美元增长至 2024 年的 269.7 亿美元，复合增长率为 7.5%，是市场规模最大的先进封装技术；未来随着先进封装行业主要增长点的转变，全球 FC 市场规模的整体增长率将有所下降，但人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算将使用到 FCBGA 等封装形式支持更大尺寸、更高性能的芯片，保证了 FC 市场的持续增长；预计全球 FC 的市场规模将在2029 年达到 340.7 亿美元，2024 年至 2029 年复合增长率为 4.8%。

WLCSP 可以实现与裸芯片尺寸相近的最小封装体积，并具备一定的成本优势，FOWLP 可以实现高 I/O 密度芯片的低成本封装，均能够较好地契合移动终端对小型化、高性能、低成本的需求，因此 WLP 的市场需求持续增长。根据 Yole 与灼识咨询统计数据，全球市场规模由 2019年的 40.5 亿美元增长至 2024 年的 56.1 亿美元，复合增长率为 6.7%；未来，WLCSP 的成本优势会随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显，FOWLP 也会由于芯片性能要求的提升而被更多采用，保证了 WLP市场的持续稳定增长；预计全球 WLP 的市场规模将在 2029 年达到75.5 亿美元，2024 年至 2029 年复合增长率为 6.1%。

芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。根据 Yole 与灼识咨询统计数据，全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的81.8 亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术；未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元，2024年至 2029 年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP 等相对成熟的先进封装技术。

与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。从市场格局看，与全球市场相同，FC 是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的先进封装技术；从变动趋势看，中国大陆先进封装市场规模的增长态势与全球市场相似，但是，一方面，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，另一方面，在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过芯粒多芯片集成封装技术方案持续发展高算力芯片，因此，中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿封装技术的市场规模将呈现高速增长的态势。

全球先进封装行业的主要参与者包括具有晶圆制造背景的企业和封测背景的企业，其在先进封装领域的布局和主要特点具体如下：

表 3：全球先进封装行业的主要参与者

资料来源：公司招股书，华金证券研究所

（三）公司亮点

1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。公司前身为 2014 年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。依托平台资源，公司长期吸纳并积淀了业内优秀人才，核心管理团队成员均拥有 20 余载集成电路制造或先进封装等行业经验，为未来长期发展奠定了良好的人才基础，其中：公司董事长崔东先生曾任职于上海华虹集团、华虹国际美国公司，并曾在中芯国际担任执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于新加坡特许半导体公司、上海华虹 NEC，同时还拥有安靠科技的资深履历；而研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾 10 年，拥有深厚的产业背景。

2、Bumping 是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模，同时是中国大陆首家提供 14nmBumping 的企业。Bumping 是前段晶圆制造环节的延伸，通过类似前段的工艺在晶圆表面制造微型凸块、重布线等微型结构，实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；与引线焊接相比，Bumping 可缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的 I/O 密度、更优良的热传导性及可靠性，是各类先进封装技术得以发展的基础。公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，此后延伸至晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务；在其中的中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破，且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商；此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，在最小凸块间距、最小凸块直径等关键性能指标上与日月光、安靠科技等全球领先封测企业处于同一先进水平。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模。

3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案；公司代表国内在该技术领域最高水平，2024 年 2.5D 国内市场份额高达 85%。近年来，芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案；根据灼识咨询的预计，2029 年中国大陆芯粒多芯片集成封装市场规模将达 176.8 亿元，2024-2029 年复合增速约 43.7%，远高于 FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。针对芯粒多芯片集成封装领域，公司聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于 2019 年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌 Smart Poser®，全面涵盖2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。其中：（1）对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D 集成，公司是中国大陆量产最早的企业之一，且关键性能指标与等全球领先晶圆制造企业不存在技术代差；根据灼识咨询的统计，2024 年公司是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业、市占率达 85%。（2）相比 2.5D，3DIC 可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进 3DIC 的研发及产业化工作，其中基于微凸块的 3D 异质集成技术平台已进入小量试产，并计划通过“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。（3）3D Package 相比现有成熟方案可以实现更高的性能、更低的功耗、更优的导热性，以及更小、更薄、更紧凑的封装结构，目前主要系苹果公司在 iPhone 智能手机应用处理器中采用。截至目前，公司已开发出多个自有知识产权的 3D Package 技术平台，适用于高端消费电子和 5G 毫米波通信等领域，于 2025 年 5 月正式实现 3D Package 的规模量产，并拟通过“三维多芯片集成封装项目”进一步扩大产能规模。

（四）募投项目投入

公司本轮 IPO 募投资金拟投入 2个项目。

1、三维多芯片集成封装项目：项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成 2.5D、3DPackage 等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping 产能；项目建成达产后，将新增 1.6 万片/月的三维多芯片集成封装产能和 8 万片/月的Bumping 产能。

2、超高密度互联三维多芯片集成封装项目：项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成 3DIC 技术平台的规模产能；项目建成达产后，将新增 4,000 片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

表 4：公司IPO募投项目概况

资料来源：公司招股书，华金证券研究所

（五）同行业上市公司指标对比

2025 年度，公司实现营业收入 65.21 亿元，同比增长 38.59%；实现归属于母公司净利润9.23 亿元，同比增长 331.80%。根据管理层初步预测，公司预计 2026Q1 实现营业收入 16.50亿元至 18.00 亿元，较 2025 年同期增长 9.91%至 19.91%；预计实现归母净利润 1.35 亿元至1.50 亿元，较 2025 年同期增长 6.93%至 18.81%；预计实现扣非归母净利润 1.35 亿元至 1.50亿元，较 2025 年同期增长 7.32%至 19.24%。

公司聚焦集成电路晶圆级先进封测领域；根据业务的相似性，选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024 年可比上市公司的平均收入规模为 117.26 亿元，平均 PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为 57.21X，销售毛利率为 24.14%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及可比公司平均。

表 5：同行业上市公司指标对比

资料来源：Wind（数据截至日期：2026年4月3日）.华金证券研究所 备注：PE-TTM计算剔除PE值异常的甬矽电子。

（六）风险提示

客户集中度较高且第一大客户占比相对较大的风险、先进封测业务固定资产投资规模较大的风险、产品质量控制的风险、经营业绩波动的风险、技术研发或产业化不及预期的风险、列入美国《出口管制条例》“实体清单”或相关限制政策升级的风险、公司无控股股东和实际控制人的风险、汇率波动的风险、产业政策变化的风险、宏观经济和下游行业需求波动的风险、国际贸易摩擦和地缘政治的风险等风险。

投资评级说明

公司投资评级：

买入—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%；

增持—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%至 15%之间；

中性—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至 5%之间；

减持—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在 5%至 15%之间；

卖出—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于 15%。

行业投资评级：

领先大市—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先 10%以上；

同步大市—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至 10%；

落后大市—未来 6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后 10%以上。

基准指数说明：A 股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普 500指数为基准。

分析师声明

李蕙声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

免责声明：

本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。

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