英伟达服务器 SOCAMM 容量减半，特斯拉

人形机器人或将 26H2量产

——行业周报

报告要点：

^ 本周（2026.6.8-2026.6.14）市场回顾

1）海外 AI 芯片指数本周上涨 1.2%。AMD 上涨 9.7%，MPS 和 Marvell涨幅在 6%以上，仅有博通小幅下滑。2）国内 AI 芯片指数本周下滑3.6%。通富微电和翱捷科技跌幅在 10%以上，恒玄科技和长电科技跌幅近 9%，瑞芯微跌幅 7.3%，仅有海光信息小幅上涨。3）英伟达映射指数本周下跌 4.6%，太辰光涨幅近 10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超过15%，江海股份近10%，沃尔核材和沪电股份跌幅在6%以上。4）服务器ODM指数本周下跌9.4%，超微电脑跌幅 26.8%，Wiwynn 跌幅 14.3%，技嘉和 Wistron 跌幅在7%以上，仅有 Quanta小幅上涨。5）存储芯片指数本周上涨 0.3%，香农芯创涨幅 9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在 4%以上；聚辰股份下跌 6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在 3%以上。6）功率半导体指数本周下跌4.1%；A股果链指数下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6%。

 行业数据

1）26Q1 全球智能手机 SoC 市场份额方面，联发科仍以 32%的份额位居第一，高通份额为23%，苹果以19%位列第三，紫光展锐份额为14%，三星Exynos 份额升至 7%，海思维持在 4%。2）存储芯片收入在 26Q1 大幅抬升，推动全球半导体总收入突破此前平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行。非存储半导体收入虽然也保持增长，但增幅相对温和。3）26Q1 全球前十大晶圆代工厂合计收入达到479.53亿美元，环比增长3.7%，台积电以358.55亿美元收入和72.3%市占率继续稳居第一，三星位列第二，中芯国际位列第三。

 重大事件

1）NVIDIA 计划将 SOCAMM 2 的存储容量从原本的 192GB 下调至，将原有 的 层堆叠结构将改为 层。 ）特斯拉旗下人形机器人Optimus即将在2026 下半年进入量产阶段。3）三星电子、SK 海力士加速扩大先进 DRAM 与 HBM 产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温。4）Google 正与三星电子谈判，考虑部分第 10 代TPU 将采用三星 2nm 制程技术。5）SK 海力士 375 层3D NAND Flash，将于 2026 年底正式投入量产。6）SK 海力士将在2034年前将其晶圆产能提升至3 倍，且计划在日本建设AI工厂。

 风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。

推荐|维持

过去一年市场行情

相关研究报告

《国元证券行业研究-电子行业周报：存储芯片拉动半导体增长，英伟达和 AMD 加码 AI PC》2026.06.08

《国元证券行业研究-GaN 功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026.06.08

报告作者

分析师 彭琦

执业证书编号 S0020523120001

电话 021-51097188

邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

联系人 李聪

电话 021-51097188

邮箱 licong@gyzq.com.cn

目 录

1.市场指数....3

2.行业数据....5

3.重大事件....7

4.风险提示....8

图表目录

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动....3

图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动....3

图3：国内存储芯片指数波动....4

图4：国内功率半导体指数波动....4

图5：A股果链指数....4

图6：港股果链指数....4

图7：覆盖标的本周涨跌幅....5

图8：全球手机芯片组市场份额....6

图9：存储芯片和其他半导体销售额（百万美元）....6

图10：全球前十晶圆厂26Q1营收及份额（百万美元）....7

1.市场指数

海外 AI 芯片指数：本周上涨 1.2%。其中，AMD 上涨 9.7%，MPS 和 Marvell 涨幅在6%以上，仅有博通小幅下滑。

国内 AI 芯片指数：本周下滑 3.6%。其中，通富微电和翱捷科技跌幅在 10%以上，恒玄科技和长电科技跌幅近 9%，瑞芯微跌幅7.3%，仅有海光信息小幅上涨。

英伟达映射指数：本周下跌 4.6%。其中，太辰光涨幅近10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超过15%，江海股份近 10%，沃尔核材和沪电股份跌幅在 6%以上。

服务器 ODM 指数：本周下跌 9.4%。其中，超微电脑跌幅 26.8%，Wiwynn 跌幅 14.3%，技嘉和Wistron 跌幅在 7%以上，仅有 Quanta 小幅上涨。

国内存储芯片指数：本周上涨 0.3%。其中，香农芯创涨幅 9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在 4%以上；聚辰股份下跌 6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在 3%以上。

国内功率半导体指数：本周下跌 4.1%。其中，华润微和扬杰科技分别下跌 8.7%和6%，士兰微和捷捷微电下跌 5.3%和4.4%，仅有富乐德上涨，约 4%。

果链指数：本周A股苹果指数下跌 5.9%，港股苹果指数下跌11.6%。

本周覆盖标的中，强瑞技术、拓荆科技和生益科技涨幅在10%以上，圣邦股份、安克创新、珂玛科技和纳芯微小幅上涨；水晶光电、联创电子和世运电路跌幅在 10%以上，强达电路、澜起科技、领益智造、兆威机电、南极光和豪威集团跌幅在 5%-10%，兆易创新和斯达半导小幅下跌。

图 7：覆盖标的本周涨跌幅

资料来源：iFind，国元证券研究所

2.行业数据

Counterpoint 数据显示，26Q1 全球智能手机 SoC 市场格局整体保持稳定，联发科仍以 32%的份额位居第一，继续凭借中低端和主流 5G 机型维持出货优势；高通份额为 23%，较25Q4的 21%回升，主要受高端安卓旗舰平台需求支撑。苹果以19%位列第三，较上一季度的 23%有所回落，反映出 iPhone季节性出货高峰后的正常调整。紫光展锐份额为 14%，继续在入门级和新兴市场机型中保持较强存在感；三星 Exynos 份额升至 7%，海思维持在 4%。整体来看，全球智能手机芯片市场仍呈现“联发科出货规模领先、高通占据高价值安卓市场、苹果保持自有生态优势”的竞争格局，同时紫光展锐、三星和海思在特定价格带与区域市场中持续补位。

Omdia数据显示，26Q1 全球半导体市场出现显著跳升，其中存储芯片是最核心的增长驱动力。存储芯片收入在26Q1 大幅抬升，推动全球半导体总收入突破此前平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行。相比之下，非存储半导体收入虽然也保持增长，但增幅相对温和，说明本轮半导体景气修复并非全面均衡扩张，而是高度依赖 DRAM、NAND 等存储产品的价格上涨和需求拉动。尤其在 AI 服务器、企业级SSD、HBM 和高容量存储需求持续扩张的背景下，存储板块的收入弹性明显强于逻辑、模拟及其他半导体品类，成为 2026 年初半导体市场创下高增长的关键变量。

TrendForce数据显示，26Q1 全球前十大晶圆代工厂合计收入达到 479.53 亿美元，较25Q4的462.52亿美元环比增长3.7%，前十大厂商合计市占率提升至96.8%。其中，台积电以 358.55亿美元收入和 72.3%市占率继续稳居第一，环比增长 6.3%，份额较上一季度提升 1.9 个百分点，反映出先进制程、AI/HPC、服务器及高端芯片需求仍是代工市场的主要增长来源。三星位列第二，收入 32.01 亿美元，环比下降，市占率降至 ；中芯国际位列第三，收入 亿美元，环比小幅增长0.6%，市占率为 5.1%。整体来看，26Q1 晶圆代工行业呈现“台积电强者恒强、先进制程拉动增长、成熟制程厂商表现分化”的格局，AI相关芯片需求仍是支撑市场扩张的核心动力。

图 10：全球前十晶圆厂 26Q1 营收及份额（百万美元）

资料来源：Trendforce，国元证券研究所

3.重大事件

1）因 LPDDR 供应短缺，NVIDIA 传计划将次世代 AI 服务器用 SOCAMM 2 的存储容量削减一半。NVIDIA 正计划将 SOCAMM 2 的存储容量从原本的 192GB 下调至96GB，即将原有 LPDDR5X的4层堆叠结构将改为 2层。

2）市场传出特斯拉旗下人形机器人Optimus即将在2026下半年进入量产阶段。业界也看好，Tesla 可将过去在电动车产业累积多年的量产、供应链经验等复制到人形机器人领域，一旦下半年顺利进入量产阶段，有望未来数年内快速扩大出货规模，甚至成为继电动车之后下一个核心业务。

3）三星电子、SK 海力士加速扩大先进 DRAM 与 HBM 产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温，如 TES、韩美半导体、Techwing等韩国设备厂，陆续受惠于新一波存储资本支出荣景。

4）由于半导体制造产能持续吃紧，促使芯片设计厂商在台积电之外寻找其他供应商。美国科技巨头 Google 正与三星电子谈判，考虑让三星在其未来最先进的 AI 芯片零组件制造中扮演关键角色。这款代号为「Icefish」的芯片被规划为 Google的第10代张量处理器（TPU），预计部分将采用三星 2nm 制程技术。

5）SK 海力士次世代 375 层 3D NAND Flash，将于 2026 年底正式投入量产。SK 海力士已完成375层NAND的生产验证，正准备移转至量产线。该产线并非新建厂房，而是将南韩清州现有 M15工厂用于生产 176层、238 层、321 层等产品的产线，转换为375层产品线的转型投资。SK 海力士在375 层产品中，将控制各记忆胞层的金属闸极电极部分材料从钨（W）改为钼（Mo）。

6）SK集团会长崔泰源表示，为了因应对 AI运算至关重要的存储需求暴增，旗下的SK 海力士将在 2034 年前将其晶圆产能提升至 3 倍。SK 海力士目前正在南韩龙仁市建造 4座晶圆厂，第一阶段预计将于 2027 年初完工，这项兴建计划最初预估将持续到2045 年。除了在韩国之外，SK 也计划在日本兴建AI工厂，即兼具高电力效率与运算能力的下一代资料中心。目前，正与作为合作伙伴的日本企业持续进行协商，预计在 2028\~2029年之间就能够开始启用。

4.风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。

投资评级说明

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A股市场基准为沪深 300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

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