芯碁微装（688630）

2026 年中报点评：高阶 PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量

买入（维持）

^[Table\_Ta[Table\_Su_投资要点

◼ 事件：公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入 11.06亿元，同比增长 68.95%，环比增长 46.7%；归母净利润 2.81 亿元，同比增长98.13%，环比增长90.3%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%，环比增长 97.6%。公司 2026Q2 实现营业收入 5.91 亿元，同比增长43.36%、环比增长 14.8%；归母净利润 1.73 亿元，同比增长 91.9%、环比增长 59.6%；净利率达 29.29%，较 Q1 提升 8pct。

◼ 高阶 需求带动量价齐升，海外占比持续攀升。 算力拉动高阶 PCB资本开支上行，公司MAS系列高端线路直写设备量价齐升，板级产品最低实现 2/2μm 解析及 1.5μm 对位精度，国内外头部客户批量采购验证顺利。公司已覆盖全球 PCB 百强企业，并与胜宏科技、沪电股份、深南电路等龙头深化合作。东南亚新增客户持续落地，高阶LDI设备向日韩稳定批量出货，海外订单及营收增速显著高于国内。CO₂激光钻孔设备实现稳定批量交付，进一步完善 PCB 设备矩阵。

◼ 先进封装设备获重复订单，第二曲线加速放量。公司WLP 2000 通过头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端 AI 芯片封装产线，并获得重复批量订单。国内首台板级封装直写光刻设备 PLP 2000 获得重要客户订单，可满足 CoPoS、玻璃基板及FOPLP 等工艺需求。MAS 2 补齐 2/2μm 高端制程，MAS 6P 生产效率较海外竞品提升超过 50%，正批量交付本土头部载板企业。泛半导体订单、营收同比大增，第二曲线成为核心业绩引擎。

◼ 二期产能爬坡进入完整释放期，交付瓶颈实质性缓解。公司2025Q3投产的二期基地于 进入产能爬坡，设计产能达到一期两倍以上，一、二期基地协同满产运行，产能利用率维持高位。公司 新签订单突破 8亿元，Q2延续高位；下半年二期产能爬坡将进入完整释放阶段，支撑在手订单加快交付。

◼ 投资建议： 算力需求推动高阶 及先进封装设备景气度持续提升，公司高端LDI设备量价齐升，WLP、PLP及 IC载板设备加快批量导入，第二成长曲线逐步兑现。随着二期产能完整释放、交付瓶颈缓解及海外市场加速拓展，公司订单转化和业绩增长有望延续。我们上调公司2028 年营业收入预测为 27.5/43.3/63.1 亿元（前值 23.9/35.9/44.9 亿元）；上调公司 2026-2028 年归母净利润预测为 6.7/11.9/18.2 亿元（前值亿元），对应 为 倍，维持 买入 评级。

◼ 风险提示：下游 及泛半导体需求不及预期；先进封装设备验证及产业化进度不及预期；二期产能释放不及预期。

2026 年 08 月 30 日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

证券分析师 解承堯

执业证书：S0600526070002

xiechy@dwzq.com.cn

研究助理 闫春旭

执业证书：S0600126070030

yanchx@dwzq.com.cn

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数据来源:Wind,东吴证券研究所，全文如无特殊注明，相关数据的货币单位均为人民币，预测均为东吴证券研究所预测。

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投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持： 预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；

中性： 预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；

减持： 预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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