三星电机获 MLCC 大订单，半导体设备市场规模稳步增长

——电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌5.36%，跑输沪深300指数和创业板指数。三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推进。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点:

产业动态：（1）MLCC，近日，三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）的MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，用于后者的AI服务器。MLCC是电子线路中必不可少的被动元件，也是三星电机的重要营收支柱。此次供应合同规模巨大，占公司MLCC事业部去年营收（约5.2万亿韩元）的 21% 。（2）存储，据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长 55.9% ，创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市场的强劲需求，继续扩大服务器DRAM、HBM等高附加值产品销售，相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长，二季度涨幅放缓至 40% -50% 区间。（3）半导体设备，韩国进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单。根据新规，韩国将部分高性能AI集成电路，以及符合特定技术指标的曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制造装备新增列为战略物项。相关产品自9月1日起出口时，企业须向韩国产业通商资源部申请并取得出口许可。（4）半导体设备，根据SEMI数据统计，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23% ，达到405.3亿美元，环比增长 11% 。反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。

行业估值: 从估值情况来看, 截至 2026 年 9 月 6 日, SW 电子板块 PE (TTM) 为 64.51 倍, 2019 年至 2026 年 9 月 6 日 SW 电子板块 PE (TTM) 均值为 56.81 倍, 行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市 (维持)

2026年09月07日

行业相对沪深300指数表现

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分析师: 夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话: (0755) 8322 3620

邮箱： xiaqyl@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn

正文目录

1 行业周观点....3

2 市场行情回顾....4

3 产业动态....5

3.1 MLCC：AI算力需求驱动业务增长，三星电机获万亿韩元订单....5

3.2 存储：全球DRAM市场规模再创季度新高，三星稳居份额第一....5

3.3 半导体设备：韩国进一步收紧人工智能芯片及设备管制....6

3.4 半导体设备：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23% ....6

4 风险提示....6

图表1：申万一级周涨跌幅（%）....4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）....4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）....5

1 行业周观点

三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推进。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC, AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌5.36%，在31个申万一级行业中排第31，沪深300指数下跌1.33%，创业板指数下跌4.03%，申万电子跑输沪深300指数4.04个百分点，跑输创业板指数1.34个百分点。

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年9月6日，沪深300指数下跌 1.77% ，创业板指数上涨 2.60% ，申万电子行业上涨 26.88% ，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数28.65个百分点，跑赢创业板指数24.28个百分点。

申万电子行业估值略高于近年估值情况来看，截至2026年9月6日，SW电子板块PE(TTM)为64.51倍，2019年至2026年9月6日SW电子板块PE(TTM)均值为56.81倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。

3 产业动态

3.1 MLCC: AI 算力需求驱动业务增长，三星电机获万亿韩元订单

近日，三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）的MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，用于后者的AI服务器。MLCC是电子线路中必不可少的被动元件，也是三星电机的重要营收支柱。此次供应合同规模巨大，占公司MLCC事业部去年营收（约5.2万亿韩元）的 21% 。目前，三星电机在全球MLCC市场处于领先地位，市场份额超过 40% 。据统计，三星电机已与十余家全球企业签署了MLCC长期供货合同，并正在与全球客户洽谈增购事宜。自2025年5月以来，三星电机已在人工智能服务器的硅电容器和MLCC领域斩获总价值2.25万亿韩元的合同。该公司正加速调整业务组合，以高附加值产品为核心。三星电机一位高管表示，公司将积极扩大用于人工智能服务器的高可靠性MLCC的供应，以巩固在全球人工智能组件市场的领先地位。眼下，随着AI服务器中GPU、HBM等高性能半导体的大量应用，AI硬件的功耗与电压波动性随之上升，市场对高容量、高可靠性MLCC的需求也水涨船高。在此背景下，三星电机近期已率先针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季度报价。不止三星电机，其他MLCC供应商同样传出涨价信号。在各自法说会上，国巨表示已于第二季度完成首轮调价、原材料若继续上行存在再次涨价空间，村田表示不排除调价可能；渠道口径方面，太阳诱电涨价函于9月1日起上调MLCC价格。（来源：科创日报）

3.2 存储：全球 DRAM 市场规模再创季度新高，三星稳居份额第一

据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市场的强劲需求，继续扩大服务器DRAM、HBM等高附加值产品销售，相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长，二季度涨幅放缓至40%-50%区间。有利的定价环境推动原厂DRAM价格持续走强，整体实现量价齐升，从而带动原厂二季度销售收入环比大幅上涨。展望三季度，原厂与部分服务器客户已锁定长协价格上限，加上非长协以外的价格上涨空间也正逐季缩小，预计三季度原厂DRAM ASP环比继续上涨、增速趋缓，与此同时，在三季度DRAM bit出货量实现正增长的预期下，预计原厂三季度DRAM销售收入再创历史新高。

三星二季度DRAM销售收入达591.18亿美元，环比增长 54.7% ，市场份额为 40.2% ，稳居第一宝座；SK海力士二季度DRAM销售收入达384.34亿美元，环比增长 37.6% ，市场份额为 26.1% ，排名第二，DRAM价格涨幅被出货比重仍较高的HBM部分抵消，环比增幅低于其他厂商；美光二季度（2026年3月-5月）DRAM销售收入达313.28亿美元，环比增长 66.9% ，市场份额 21.3% ，排名第三。（来源：CFM闪存市场）

3.3 半导体设备：韩国进一步收紧人工智能芯片及设备管制

韩国进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单。自9月1日起，韩国企业出口符合相关技术标准的产品，须事先获得许可。据韩国产业通商资源部消息，修订后的《战略物项进出口公告》于9月1日正式生效。此次修订于7月13日至8月12日公开征求意见，主要将国际出口管制机制商定的约80项调整内容纳入韩国国内规定。此轮修订除扩大AI芯片和先进半导体设备的许可范围外，还上调部分高能二次电池的控制门槛，并取消“出口商承诺书”这一申请材料。半导体是本轮战略物项清单调整的重点领域。根据新规，韩国将部分高性能AI集成电路，以及符合特定技术指标的曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制造装备新增列为战略物项。相关产品自9月1日起出口时，企业须向韩国产业通商资源部申请并取得出口许可。

其中，AI集成电路的管制标准与产品计算性能直接相关，“总处理性能”达到6000及以上的产品被纳入控制清单。这意味着，主要面向人工智能训练、推理及高性能计算等应用的部分高算力芯片，可能需要按照战略物项出口管理要求办理相关手续。在半导体设备方面，新规覆盖符合特定技术规格的曝光、刻蚀和沉积设备。这三类设备分别涉及芯片图形转移、材料去除和薄膜形成等关键制造环节，是先进制程生产线的重要组成部分。（来源：天天IC）

3.4 半导体设备: 2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%

根据SEMI数据统计，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23% ，达到405.3亿美元，环比增长 11% 。反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”（来源：SEMI）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%至-10%之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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