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金陵饭店

sh601007

公司简介

以酒店投资管理为核心主业，商业综合体运营、酒类贸易、物业管理、食品科技等为协同业务。

公司名称

金陵饭店股份有限公司

上市时间

2007-04-06 00:00:00

18 人关注

所属板块

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三大报

2026-08-31 安徽

2026-09-01 上证早知道（星期二）

>百亿级私募披露半年报持仓再平衡成共识 >苹果9月1日正式换帅 AI硬件创新周期受关注 >电子布龙头官宣涨价行业景气度持续向好 >强瑞技术液冷产品快速放量机构净买入绿控传动

宏和科技领益智造蓝思科技

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新增概念播报员

2026-07-16 北京

宏和科技(sh603256)新增概念：2026中报预增

$宏和科技(sh603256)$新增概念：『2026中报预增』概念解析：公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润33168万元至40539万元,增长幅度为280%至364%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润8737.51万元,基本每股收益0.10元; 新增时间：2026-07-16 17:43:32线索提供人：

宏和科技

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幸运锦鲤

2026-06-11 安徽

AI引爆12大高端半导体材料全链条稀缺：磷化铟、ABF载板、HVLP铜箔等核心赛道投资逻辑解析

2026年AI产业爆发式增长，驱动半导体材料全链条结构性短缺。三大核心因素共振：AI算力需求爆发叠加HBM/光模块升级拉高材料性能门槛；高端材料扩产周期长（3-5年），供给严重滞后；全球供应链重构加速国产替代，但国内产能尚无法弥补缺口。12大高度稀缺材料覆盖衬底、制造、封装全环节，包括磷化铟（缺口近五成）、ABF载板（新订单溢价30%-40%）、HVLP铜箔

生益科技有研新材三安光电

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幸运锦鲤

2026-06-09 安徽

国家数据局首提AI数据赋能，光纤/存储/树脂/物理AI多热点共振

国家数据局系统性部署数据赋能AI，加速多模态数据集建设。伊朗以色列停火缓和地缘风险，美股芯片股反弹。热点聚焦：永太科技签宁德时代电解液大单，天汽模、盈方微披露重组；存储（马斯克/黄仁勋表态）、光纤（亚马逊与康宁合作）、PPE树脂（供给缺口）、物理AI（湖北实验室）、电子布（5轮涨价）、PCB（单月涨40%）等方向催化密集。

中国卫星中国巨石亨通光电

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幸运锦鲤

2026-06-03 安徽

AI服务器驱动高端CCL爆发，树脂/玻纤布/硅微粉三大材料迎增量

普通服务器向AI服务器迭代，覆铜板层数提升、价值量跃升。英伟达Vera Rubin架构使PCB角色升级，上游CCL材料迎结构性增量：特种电子树脂是性能关键，玻纤电子布供需紧张成“卡脖子”环节，硅微粉从填料跃升为核心功能材料。建议关注圣泉集团、东材科技。

东材科技东材科技宏和科技

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三大报

2026-06-02 安徽

2026-06-03 上证早知道（星期三）

>种业振兴行动全面提速产业链龙头受益 >以太网硅光技术全面量产行业发展潜力巨大 >中国电信成立量子基金优势企业值得关注 >百余只权益类基金扎堆发行机构净买入东山精密

中远海能中南传媒东吴证券

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幸运锦鲤

2026-05-27 安徽

大摩：Rubin机架PCB价值量暴增233%，上游树脂/电子布/铜箔景气向上

摩根士丹利测算，英伟达Rubin VR200 NVL72机架价格约780万美元（GB300的2倍），其中PCB价值量从3.51万升至11.67万美元，涨幅233%。新增ConnectX模组PCB、中板及计算板/交换机托盘规格全面升级。上游树脂（圣泉集团、东材科技）、电子布（中材科技、宏和科技、菲利华）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）等核心原材料受益于供需刚性，景

东材科技宏和科技圣泉集团

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幸运锦鲤

2026-05-27 安徽

AI服务器上游材料紧缺：电子布/覆铜板/PCB核心个股全梳理

AI服务器拉动上游高端材料需求爆发。电子布：中国巨石（全球龙头）、宏和科技（超薄布弹性）、菲利华（石英布独家）；覆铜板：生益科技（M9级垄断）、南亚新材（迭代最快）；PCB：沪电股份（GB200/300核心供应商）、胜宏科技（弹性最大）。低介电布、M9 CCL、高速PCB三大方向供需紧张。

中国巨石生益科技宏和科技

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三大报

2026-05-25 安徽

2026-05-26 上证早知道（星期二）

>AI芯片板块热度不减科创50指数涨近6% >华为发布韬(τ)定律助力半导体产业发展 >功率半导体需求向好有望开启新一轮涨价 >鼎龙股份抛光液获突破性进展机构席位净买入中芯国际

综艺股份宏和科技嘉友国际

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三大报

2026-05-10

2026-05-11 时报财富资讯（星期一）

1、我国第四代自主超导量子计算机上线量子计算产业化领域再获重大突破 2、银河航天与土耳其卫星通信企业Profen签署合作意向备忘录中国商业航天加速“出海” 3、国恩股份：公司已成功研发出双足机器人等多款机器人产品 4、科瑞技术：公司半导体和光模块业务订单充沛

恒瑞医药烽火通信中天科技

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三大报

2026-05-10

2026-05-11 上证早知道（星期一）

>四部门力挺AI与能源双向赋能算电协同潜力大 >百余家单位联合倡议共建千星规模"太空云" >第四代自主超导量子计算机上线算力大幅提升 >汉邦高科披露GPU大单聚微纤加码电子布

中天科技海南矿业宏和科技

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幸运锦鲤

2026-04-30 安徽

电池产业链涨停潮，算力涨价与业绩线共振

锂电排产上修、一季报扭亏引爆电池板块10股涨停。算力涨价潮延续，DeepSeek上线多模态。稀土、钨、氦气等资源品轮动，公告业绩线贡献62只涨停。节前市场强势，关注板块轮动。

西藏珠峰宝光股份杉杉股份

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三大报

2026-04-16

2026-04-17 时报财富资讯（星期五）

1、台积电法说会看好大尺寸CoWoS 碳化硅成为下一代AI封装关键材料 2、我国紧凑型聚变能实验装置（BEST）建设稳步推进聚变加速走向工程化 3、三花智控：仿生机器人零部件业务有望成第三增长曲线 4、安洁科技：公司氢燃料电池金属双极板已实现批量出货

云天化永鼎股份晶科科技

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三大报

2026-04-16

2026-04-17 上证早知道（星期五）

>上海印发碳达峰碳中和工作安排重卡充换电受关注 >台积电2026年第一季度业绩超市场预期 AI需求强劲 >我国紧凑型聚变能实验装置稳步推进行业发展加快 >中际旭创第一季度业绩大幅增长机构净买长信科技

株冶集团海通发展宏和科技

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新增概念播报员

2026-04-15 北京

宏和科技(sh603256)新增概念：数据中心

$宏和科技(sh603256)$新增概念：『数据中心』概念解析：根据2025年年报：公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。公司薄布主要应用在服务器、基站、数据中心、交换机、通讯等领域。新增时间：2026-04-15 14:43:25线索提供人：@AI机器人

宏和科技

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