聚和材料（688503.SH）2026年三季报点评：26Q3环比扭亏，半导体材料夯实第二增长曲线【国联民生电新】

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■ 事件： 2026年10月27日，公司发布2026年三季报。2026年前三季度公司实现营业收入148.35亿元，同比增长39.42%；归母净利润为1240.06万元，同比下降94.81%；扣非归母净利润为1.01亿元，同比下降62.57%。其中，2026Q3，公司实现营业收入42.33亿元，同比增长0.65%，环比下降15.13%；归母净利润为9889.34万元，同比增长69.49%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润为503.26万元，同比下降95.60%，环比扭亏为盈。

■ 盈利阶段性承压，26Q3实现环比扭亏。2026年前三季度，公司盈利阶段性承压，主要因为：2026年1-9月白银价格大幅波动，公司针对库存计提大额存货跌价准备，同时衍生品持仓产生较大浮动亏损；出口退税政策取消，导致公司承担该部分税款，对公司净利润造成一次性较大的负面影响；半导体业务处于业务培育初期，研发、产能及市场拓展投入较高，业务收入尚未形成规模，报告期内该板块存在亏损。2026Q3，受益于前期大幅计提减值的白银敞口价值冲回、以及应收账款回款带来的正向影响，公司单季度盈利实现环比扭亏为盈。

■ 海外浆料市占率领先，光伏铜浆有望加速导入。公司已发展成为具备全球影响力的知名光伏材料品牌，在海外光伏导电浆料市场的占有率处于领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构性优化。无银化、少银化新技术方面，公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若未来行业降本诉求加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后可能会对业绩产生一定积极影响。

■ 半导体材料布局加速，夯实第二增长曲线。公司全面加速半导体材料整体战略落地进程，26年6月上海半导体总部已开始动工建设，预计27年下半年进入产能爬坡期，一期产能2万片/年，上海两期产能规划合计4万片/年；客户方面，公司产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应，同时公司积极开拓国内客户，推动技术交流、产品测试、送样等进程。未来在国内掩膜版市场，公司目标市占率为50%以上。

■ 投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为194.49、199.14、210.86亿元；归母净利润分别为1.44、5.53、7.55亿元；2026-2028年EPS分别为0.60、2.29、3.12元，以11月4日收盘价为基准，对应2026-2028年PE为77X、20X、15X，公司是光伏浆料龙头企业，通过收购进军半导体材料业务，维持“推荐”评级。

■ 风险提示：

下游需求不及预期，市场竞争加剧，收购整合及半导体业务拓展不及预期，白银价格大幅波动等。

■ 盈利预测与财务指标：

公司财务报表数据预测汇总

研究报告信息

聚和材料（688503.SH）2026年三季报点评：26Q3环比扭亏，半导体材料夯实第二增长曲线

对外发布时间：2026年11月5日

邓永康 SAC编号 S0590525120002

朱碧野 SAC编号 S0590525110045

王一如 SAC编号 S0590525110041

林誉韬 SAC编号 S0590525110044

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